三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗，良品率為零

在此之前，IT之家有過(guò)相關(guān)報(bào)道介紹，Exynos 2500將延續(xù)前幾代采用的十核CPU架構(gòu)，同時(shí)引入全新的Cortex-X5內(nèi)核。與Exynos 240...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片cpu芯片組 1.2k 0

高通與微軟將聯(lián)手打造Windows AI設(shè)備

Amon在會(huì)議中指出，公司正與微軟緊密協(xié)作，以滿足新一代Windows操作系統(tǒng)中眾多AI功能需求，全新設(shè)計(jì)的芯片組也已在籌備之中。

2024-02-02 標(biāo)簽：高通操作系統(tǒng)芯片組 1.1k 0

Arm明年將挑戰(zhàn)蘋(píng)果iPhone芯片組，帶來(lái)超強(qiáng)單核性能

據(jù)悉，分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級(jí)大核）命名為Blackha...

2024-01-11 標(biāo)簽：cpu芯片組語(yǔ)言模型 1.4k 0

MediaTek攜手Wi-Fi聯(lián)盟，推動(dòng)Wi-Fi 7無(wú)線連接技術(shù)的廣泛應(yīng)用

對(duì)此，Wi-Fi聯(lián)盟的總裁兼首席執(zhí)行官 Kevin Robinson表示：“過(guò)去二十年來(lái)，MediaTek與Wi-Fi聯(lián)盟攜手合作，成功地將互通性優(yōu)異、...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片組wi-fiMediatek 1.6k 0

Valens聯(lián)手英特爾代工服務(wù)，運(yùn)用前沿工藝制造MIPI A-PHY芯片組

身為首家為車(chē)載高速傳感器連接領(lǐng)域定立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI A-PHY制定者，自2020年問(wèn)世以來(lái)，該標(biāo)準(zhǔn)成功凝聚眾多新興企業(yè)組成生態(tài)圈。Valens作為該...

2024-01-09 標(biāo)簽：傳感器芯片組Valens 1.2k 0

南京英科迪微電子科技融資近億元，加速M(fèi)ini LED背光系統(tǒng)研發(fā)

籌到資金的英科迪微電打算加大研發(fā)力度，專(zhuān)注于發(fā)展Mini LED背光系統(tǒng)等新型中大尺寸顯示系統(tǒng)所需的顯示控制芯片及其綜合解決方案，同時(shí)也將涉足車(chē)載顯示領(lǐng)域。

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片組Mini車(chē)載顯示 2k 0

理想自研芯片新進(jìn)展：AI推理芯片是關(guān)鍵，團(tuán)隊(duì)總規(guī)模已超160人

理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計(jì)算組”，該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等部門(mén)，芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報(bào)告，級(jí)別...

2023-11-22 標(biāo)簽：soc芯片組NPU 2k 0

Valens上季度營(yíng)收1420萬(wàn)美元，毛利率58.9%，凈虧損1250美元

“Valens在數(shù)十億美元規(guī)模的新興汽車(chē)市場(chǎng)上占據(jù)著確保占有率的有利位置。我們的芯片組被設(shè)計(jì)成可以在現(xiàn)在和未來(lái)的車(chē)輛中靈活地連接越來(lái)越多的傳感器和信息娛...

2023-11-10 標(biāo)簽：傳感器芯片組信息娛樂(lè)系統(tǒng) 949 0

AMD：移動(dòng)平臺(tái)Ryzen APU也將受益于Chiplet結(jié)構(gòu)

Chiplet設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計(jì)則與多年來(lái)業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。

2023-10-30 標(biāo)簽：處理器芯片組chiplet 1.1k 0

Marvell創(chuàng)始人斥資20億美元在新加坡設(shè)立芯片代工廠

Silicon Box將重點(diǎn)放在將沙粒大小的小芯片組裝成高級(jí)包裝上。這是一種將小型半導(dǎo)體包裝成一個(gè)處理器的經(jīng)濟(jì)高效的方式，它可以為從數(shù)據(jù)中心到家電產(chǎn)品的...

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片組 1.2k 0

三星移動(dòng)AP市場(chǎng)份額下降，聯(lián)發(fā)科正在加速擴(kuò)大市場(chǎng)份額

為中國(guó)中低價(jià)智能手機(jī)提供廉價(jià)芯片組，提高市場(chǎng)占有率的聯(lián)發(fā)科將于2019年推出主力智能手機(jī)“天津9000”，正式進(jìn)軍高端移動(dòng)ap市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科于2021年1...

2023-07-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科芯片組 1.2k 0

芯片及芯片組是什么

芯片就是集成電路，采用先進(jìn)技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上，從而縮減體積，并且能夠完成大量計(jì)算，由此可見(jiàn)，芯片的技術(shù)決...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片組 5.2k 0

高工作溫度p-on-n中波碲鎘汞紅外焦平面器件研究

p-on-n結(jié)構(gòu)中波碲鎘汞焦平面器件通過(guò)光刻、離子注入、鈍化、刻蝕、金屬沉積、倒裝互連等工藝制備而成，單元器件結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示。其工藝流程簡(jiǎn)述如下：...

2023-01-05 標(biāo)簽：電路探測(cè)器芯片組 2.3k 0

MACOM發(fā)布全新支持400G線性架構(gòu)的PURE DRIVE?芯片組

對(duì)于云服務(wù)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署400G PAM-4連接會(huì)導(dǎo)致整體功耗大幅增加，其部分原因是為了維護(hù)整個(gè)鏈路中每一跳的信號(hào)完整性，而經(jīng)常使用PA...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片組MACOM 2.1k 0

研華AIW-343 LTE模塊提供更快的傳輸速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延遲

研華近期發(fā)布AIW-300系列的最新成員AIW-343。研華工業(yè)無(wú)線（AIW）的4G LTE Cat 4無(wú)線模塊專(zhuān)為要求普適連接、動(dòng)態(tài)移動(dòng)和極端安全的A...

2022-11-02 標(biāo)簽：模塊芯片組研華 2k 0

高通發(fā)布C-V2X芯片組 提升自動(dòng)駕駛安全性

該芯片集成了 DSRC 無(wú)線電，同時(shí)允許車(chē)輛的遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)處理蜂窩，這解決了一些非常實(shí)際的駕駛問(wèn)題，使我們更接近完全自動(dòng)駕駛汽車(chē)所需的通信系統(tǒng)類(lèi)型。...

2022-08-10 標(biāo)簽：高通芯片組自動(dòng)駕駛 2.2k 0

芯片組專(zhuān)用 IPD 簡(jiǎn)化了下一代無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)

對(duì)于下一代低成本、電池供電的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)目標(biāo)是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號(hào)范圍和穩(wěn)定性，同時(shí)降低功耗。因此，領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來(lái)...

2022-07-28 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線芯片組 2.3k 0

DLP芯片組與3D機(jī)器視覺(jué)

通過(guò)檢測(cè)圖形被投射到另一物體上的扭曲和變形，再經(jīng)過(guò)圖像處理和三角剖分算法將這些扭曲和變形轉(zhuǎn)換為3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)。視覺(jué)能力與點(diǎn)云生成的精確與否直接相關(guān)。

2022-06-23 標(biāo)簽：傳感器芯片組機(jī)器視覺(jué) 2.2k 0