全球領先的半導體解決方案供應商MACOM，于近日宣布推出一套以單模和多模光互連應用為目標的全新400G芯片組，其中包括線性驅動器和跨阻抗放大器（TIA）。MACOM將該全新的線性驅動器和TIA芯片組命名為MACOM PURE DRIVE。該芯片組的目標是在線性接口架構中的光模塊里，采用模擬集成電路（IC）方案來代替數(shù)字信號處理器（DSP）方案，并在光電轉換時提供線性信號恢復。

對于云服務供應商來說，在數(shù)據(jù)中心內部部署400G PAM-4連接會導致整體功耗大幅增加，其部分原因是為了維護整個鏈路中每一跳的信號完整性，而經常使用PAM-4數(shù)字信號處理器（DSP）。在大多數(shù)情況下，這可能會導致在單個數(shù)據(jù)鏈路中采用多個數(shù)字信號處理器（DSP）。MACOM的新型線性架構可以通過優(yōu)化電光接口的線性性能，從而在去掉鏈路中冗余DSP的情況下，讓交換機/服務器內專用集成電路（ASIC）也能夠恢復信號。

與基于DSP的現(xiàn)有架構相比，MACOM PURE DRIVE產品方案的主要優(yōu)勢包括：

光互連功耗降低了50%以上

最小化鏈路延遲，這對于機器學習和人工智能應用來說至關重要

消除了昂貴、冗余的信號恢復

解決了DSP帶來的相關散熱問題

簡化了光模塊部署，具有更大的靈活性

減少芯片總面積以滿足光模塊內部受限空間內的芯片布局設計

可擴展至1.6TB

MACOM PURE DRIVE芯片組支持寬動態(tài)范圍、線性均衡以及低噪聲放大，從而可以實現(xiàn)與交換機和服務器ASIC的直接連接。通過協(xié)同工作，這些線性鏈路可以支持領先的數(shù)據(jù)吞吐量，同時ASIC和電光轉換接口各盡其職、各自發(fā)揮優(yōu)勢，將系統(tǒng)功耗、成本和延遲降到最低。

MACOM PURE DRIVE芯片組包括4x100G多模光纖VCSEL驅動器、4x100G單模光纖EML/硅光驅動器（裸片或封裝芯片）以及相應的TIA產品。

關于MACOM

MACOM公司設計和制造高性能的半導體產品，產品廣泛應用于電信、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。MACOM公司每年為全球超過6，000多家客戶提供采用不同半導體技術的產品，包括射頻、微波、模擬及混合信號和光學半導體技術。MACOM公司已通過IATF16949汽車電子認證、ISO9001國際質量標準認證以及ISO14001環(huán)境管理標準認證。MACOM公司總部位于美國馬薩諸塞州的洛厄爾市，在美國、歐洲和亞洲各地設有分支機構。

審核編輯 ：李倩