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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工,不會采用Intel 20A
天風國際分析師郭明錤日志高通在芯片設計所需經費因此面臨著一定的半導體制造企業(yè)最近在智能手機的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...
臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質的飛躍?
臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間,但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
什么是RISC-V?RISC-V對戰(zhàn)Arm:贏、輸或平局?
近日,高通宣布將聯合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司,旨在推進開源 RISC-V 架構。
能夠滿足消費者或專家用工作負荷(如ai)的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列gpu使用設備的2.5d cowos包裝技術,這是一...
近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...
工業(yè)物聯網用例增加:據調查,工業(yè)物聯網將成為2023年最重要的技術領域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對感染的擔憂。在支持物聯網的行業(yè)中,加...
根據 LexisNexis 的數據,中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
在芯片研發(fā)工作中,"trade-off"(權衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權衡,以獲得最佳的解決方案或結果。在芯片設計和開發(fā)的...
在芯片研發(fā)工作中,"trade-off"(權衡)指的是在不同的因素之間做出折中或權衡,以獲得最佳的解決方案或結果。
2023-08-03 標簽:芯片設計 2262 0
芯片設計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比,CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
佰維存儲持續(xù)加大芯片設計/先進封測研發(fā)投入力度
佰維存儲表示,2023年上半年,受世界宏觀經濟環(huán)境和整個行業(yè)下滑等因素的影響,市場需求明顯下降,產品銷售價格大幅下降,導致公司營業(yè)收入和總利潤下降。
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