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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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在當(dāng)今數(shù)字化時代,高清視頻、大容量數(shù)據(jù)傳輸和多種設(shè)備連接需求日益增加,因此需要更高效、可靠的傳輸解決方案。汽車產(chǎn)業(yè)對車載數(shù)據(jù)使用進(jìn)行規(guī)范,以增強(qiáng)智能駕駛...
基于EZ_USB系列AN2131QC芯片實(shí)現(xiàn)VoIP手柄的軟硬件設(shè)計(jì)方案
VoIP是指將語音信號進(jìn)行編碼、壓縮和分包等處理,通過IP網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸,實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)一計(jì)算機(jī)、普通電話普通電話、計(jì)算機(jī)與普通電話之間進(jìn)行話音通信的技術(shù)?,F(xiàn)...
2020-04-10 標(biāo)簽:芯片usb計(jì)算機(jī) 1689 0
ESP32-C3模塊使用問題集錦| C3的串口日志該如何禁用?
ESP32-C3因?yàn)楣δ軓?qiáng)大、低功耗一直廣受歡迎,客戶在使用過程中,也是有很多疑問。下面小啟整理了一些C3模塊實(shí)際應(yīng)用客戶遇到的問題,做出解答,大家如果...
段碼/斷碼屏驅(qū)動LCD顯示驅(qū)動芯片VK1621多種封裝/FAE技術(shù)支持
型號:VK1621 品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:SSOP48/ LQFP48/LQFP44/SDIP28/DICE KPP2657 *附件:V...
解決方案 | 恒溫器精準(zhǔn)控溫 原來有這些“芯”科技!
一、總述:恒溫器是一種能精確調(diào)節(jié)和控制環(huán)境溫度的設(shè)備,內(nèi)置傳感器實(shí)時監(jiān)測溫度,一旦偏離預(yù)設(shè)值,即自動啟動加熱或制冷裝置進(jìn)行調(diào)節(jié)。廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、科研...
適用于汽車和工業(yè)傳感器應(yīng)用的高性能集成雷達(dá)收發(fā)器芯片組
ADF5904是一款高度集成的4通道24 GHz接收器下變頻器MMIC,具有低噪聲性能、高線性度和低功耗的業(yè)界最佳組合。ADF5904集成式多通道接收器...
原文來自:硬件筆記本 一、背景: 面臨著芯片的漲價(jià)和缺貨,芯片的替代選型和實(shí)驗(yàn)就成了一項(xiàng)必不可少的工作。正好有幾款可以替代公司的驅(qū)動芯片。 可是,幾種芯...
打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個過...
2023-10-08 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 1685 0
基于NFC技術(shù)與RFID技術(shù)芯片實(shí)現(xiàn)雙向預(yù)付費(fèi)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
用戶的HDU(圖2)實(shí)際上是一種電力狀態(tài)監(jiān)測裝置,是用戶和供電公司之間的雙向通信入口。HDU支持NFC。用戶可利用其智能手機(jī)或平板電腦平臺通過Wi-Fi...
DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器AAT1118 貼片TSSOP16 可調(diào)式三通道TFT LCD液晶屏顯示IC芯片
AAT1118是一個可調(diào)節(jié)的三重溝道TFT液晶的DC-DC轉(zhuǎn)換器,它提供一個電流模式PWM ,一個正電荷泵和一負(fù)電荷泵。內(nèi)置功能包括:軟啟動和電源排序。...
? 一提到懸浮,或許小伙伴們首先想到的是磁懸浮,這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于磁懸浮交通及磁懸浮工藝品等眾多領(lǐng)域。對于磁懸浮列車,其原理是通過電磁力實(shí)現(xiàn)列車與軌...
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能,因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴隨著這些技術(shù),可能存在一些性...
在現(xiàn)代科技領(lǐng)域,芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步推動著無數(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的誕生。今天,我們將介紹一款功能強(qiáng)大的芯片——Y62R,這款芯片由宇凡微精心開發(fā),融合了433接收功...
Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時代,Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn),闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類:多芯片模塊(MC...
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