nm 時(shí)，摩爾定律的進(jìn)一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長(zhǎng)度較長(zhǎng)，在速度、能耗和體積上難以滿足市場(chǎng)需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應(yīng)運(yùn)而生，并迅速發(fā)展起來。
2025-08-12 10:58:09
2201 
2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2013-07-23 11:24:321279 想知道在3D（2.5D）IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場(chǎng)所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。
2014-12-16 09:17:311996 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
2025-02-08 11:40:356652 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個(gè)Chiplet通過微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，芯原宣布與開源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術(shù)，芯原將助力進(jìn)一步提升LVGL圖形庫(kù)的3D圖形渲染
2024-12-06 00:07:005391 求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)！！
2015-06-22 10:35:56
`AD16的3D封裝庫(kù)問題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒有管腳了呢？請(qǐng)問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫(kù)看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫(kù)里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請(qǐng)問解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫(kù)。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
哪位大神有ad的3d封裝庫(kù)?。壳蟀l(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
請(qǐng)問怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
Novator系列2.5d全自動(dòng)影像儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，多種測(cè)量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測(cè)量?jī)x是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x。它將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量、線激光3D掃描成像，可進(jìn)行高度
2023-06-07 11:19:54
Novator中圖光學(xué)2.5D影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。儀器具備多種測(cè)量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等
2025-06-26 11:45:04
3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)
2016-03-21 17:16:57
0 Altium Designer 3D封裝
2017-02-28 23:09:41147 MacRumors網(wǎng)站從早前日經(jīng)英文站點(diǎn)Nikkei Asian News有關(guān)iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷，iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕，弧度遠(yuǎn)比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54859 C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C 產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn) 3D 產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo) 3D 曲面玻璃發(fā)展方向。而 2.5D 玻璃屏幕是在玻璃的中心有一個(gè)平面的區(qū)域，然后在平面玻璃的基礎(chǔ)上對(duì)邊緣進(jìn)行了弧度處理。因?yàn)閼?yīng)用
2017-09-30 09:32:3422 為了緩解3D堆疊IC的挑戰(zhàn)，很多公司都在采用一種中間方式，即2.5D，用一種無源的硅中介層來連接各個(gè)片芯（圖2）。包括Mentor Graphics公司首席執(zhí)行官Walden Rhinies在內(nèi)
2018-07-20 08:47:0013356 
對(duì)于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，大量能量和延時(shí)消耗在計(jì)算和存儲(chǔ)單元之間的數(shù)據(jù)傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統(tǒng)中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲(chǔ)型計(jì)算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 5G即將到來，說起手機(jī)外殼材料大家首先會(huì)想到玻璃，陶瓷，但是2018年這款PC/PMMA塑膠復(fù)合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂??！包括住友，科思創(chuàng)，sabic，四川龍華等企業(yè)都有涉及
2018-06-01 15:05:5764384 一說到2D或者3D，總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。
2019-01-25 14:29:555585 對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
依現(xiàn)行3D封裝技術(shù)，由于必須垂直疊合HPC芯片內(nèi)的處理器及存儲(chǔ)器，因此就開發(fā)成本而言，比其他兩者封裝技術(shù)（FOWLP、2.5D封裝）高出許多，制程難度上也更復(fù)雜、成品良率較低。
2019-08-15 14:52:143391 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493497 
半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 前有臺(tái)積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會(huì)越來越高。
2020-08-24 14:39:253046 至此，全球主要的三家半導(dǎo)體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術(shù)。3D封裝技術(shù)的提出，說明了這些廠商的殊途同歸，正在漸漸走進(jìn)未來芯片發(fā)展的同時(shí)一個(gè)方向-不再拘泥于傳統(tǒng)框架，追求更加靈活地設(shè)計(jì)性能更強(qiáng)、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產(chǎn)品。
2020-09-23 16:37:463259 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項(xiàng)技術(shù)正在推動(dòng)下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
年內(nèi)得到快速發(fā)展。與深度學(xué)習(xí)算法結(jié)合，在智能制造/機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、AR/VR、SLAM、無人機(jī)、三維重建、人臉識(shí)別等領(lǐng)域取得了優(yōu)異的效果。 3D視覺主要研究?jī)?nèi)容包括： 3D感知：點(diǎn)云獲取及處理，應(yīng)用于機(jī)器人/機(jī)械臂、自動(dòng)駕駛、無人機(jī)等場(chǎng)景。 位
2021-04-01 14:01:265440 
異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計(jì)方法
2021-07-05 10:13:3612 的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。
近年來，隨著“摩爾定律”的推進(jìn)放緩，再加上追逐先進(jìn)制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)來進(jìn)行異質(zhì)集成
2022-02-08 12:47:4118640 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個(gè)芯片到一個(gè)封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài)，先進(jìn)
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，成為業(yè)界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進(jìn)封裝技術(shù)將會(huì)是行業(yè)一個(gè)重要的突破口，是超越摩爾定律的必經(jīng)之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進(jìn)展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場(chǎng)協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實(shí)工況下達(dá)到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設(shè)計(jì)屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:222382 3D晶圓級(jí)封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:412769 芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設(shè)計(jì)論壇中提出，在SoC的設(shè)計(jì)階段需要克服可靠性問題，而在2.5D和3D方面需要解決的問題則是系統(tǒng)級(jí)封裝和模塊仿真。
2022-08-18 10:48:582196 異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 在 IC 設(shè)計(jì)的大部分歷史中，我們?cè)谝粋€(gè)封裝中使用了一個(gè)芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對(duì)于具有多個(gè)裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進(jìn)行單個(gè)裸片測(cè)試，然后使它們適用于最終封裝？
2022-10-12 09:59:071972 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡(jiǎn)化基于 2.5D 和 3D 架構(gòu)的下一代集成電路 (IC) 關(guān)鍵可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 。
2022-10-17 17:13:381767 
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動(dòng)EDA方法學(xué)創(chuàng)新。這也使得芯片設(shè)計(jì)不再是單芯片的問題，而逐漸演變成多芯片系統(tǒng)工程。
2023-01-29 09:31:011478 創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415313 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺(tái)，其中2.5D/3D技術(shù)的增長(zhǎng)率最高。2.5D/3D 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2022 年的 92 億美元增長(zhǎng)到 2028 年的 258 億美元，實(shí)現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率。
2023-04-24 10:09:521622 
據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，向客戶正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:0415455 
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