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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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通過利用FPGA器件和EP1s25F672I7芯片實(shí)現(xiàn)LDPC碼編碼器的設(shè)計(jì)
低密度奇偶校驗(yàn)(Low Density Parity Check Code,LDPC)碼是一類具有稀疏校驗(yàn)矩陣的線性分組碼,不僅有逼近Shannon限的...
基于步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片和核步法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制電路的設(shè)計(jì)
步進(jìn)電機(jī)是將電脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換成角位移或線位移的一種裝置。它產(chǎn)生的位移與輸入脈沖數(shù)嚴(yán)格成正比,平均轉(zhuǎn)速與輸入脈沖的頻率成正比,具有結(jié)構(gòu)簡單、可靠性高和成本低...
2020-03-02 標(biāo)簽:芯片pwm步進(jìn)電機(jī) 6123 0
帶溫度補(bǔ)償RTC芯片的需求正在不斷增加,其應(yīng)用涉及電表、工業(yè)、通信等帶有部分嵌入式付費(fèi)系統(tǒng)的設(shè)備、全球衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)及其他行業(yè)應(yīng)用。準(zhǔn)確計(jì)時(shí)取決于幾個(gè)重...
scale-2芯片組的特性特點(diǎn)及應(yīng)用分析
scale-2芯片組是專門為適應(yīng)當(dāng)今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動(dòng)器的功能需求而設(shè)計(jì)的。這些需求包括:可擴(kuò)展的分離式開通與關(guān)斷門級(jí)電流通路;功率半導(dǎo)體...
2020-02-25 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體 3386 0
芯片反向設(shè)計(jì)是什么?芯片反向設(shè)計(jì)的流程詳細(xì)說明
現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。IC設(shè)計(jì)公司常常要根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)...
同樣4核的CPU,為什么手機(jī)都8核還不如電腦4核?還有手機(jī)內(nèi)存和顯卡?都有什么很大差距?
TP8561S是一款帶有PWM調(diào)光功能的非隔離型LED恒流驅(qū)動(dòng)IC,在一些LED日光燈、球泡燈及蠟燭燈里較常用。若原電路中未使用該IC的PWM調(diào)光功能,...
基于Acex1K系列芯片和PCI總線實(shí)現(xiàn)測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
本文中的測(cè)控系統(tǒng)是某型號(hào)無人機(jī)電子系統(tǒng)中的一個(gè)重要部分。為了對(duì)測(cè)控系統(tǒng)的改進(jìn)優(yōu)化設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,需要對(duì)軟件進(jìn)行長期運(yùn)行考核,對(duì)該分系統(tǒng)進(jìn)行單機(jī)驗(yàn)收與聯(lián)試,...
比如,自動(dòng)駕駛需要識(shí)別道路行人紅綠燈等狀況,但是如果是當(dāng)前的CPU去算,那么估計(jì)車翻到河里了還沒發(fā)現(xiàn)前方是河,這是速度慢,時(shí)間就是生命。如果用GPU,的...
使用支持BLE 4.2規(guī)范的芯片進(jìn)行實(shí)現(xiàn)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
藍(lán)牙4.2規(guī)范提供了三項(xiàng)全新特性,使基于BLE的無線系統(tǒng)比之前的系統(tǒng)更快、更安全、更高效,包括數(shù)據(jù)長度擴(kuò)展、低功耗安全連接以及鏈路層隱私保護(hù)。但是,想要...
采用CTC6048與88E1340芯片實(shí)現(xiàn)三層全千兆路由交換機(jī)的設(shè)計(jì)
交換技術(shù)與快速以太網(wǎng)的結(jié)合對(duì)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和園區(qū)主干網(wǎng)施加了更大的壓力,千兆以太網(wǎng)的高速度大大提升了網(wǎng)絡(luò)速率。而交換和路由相結(jié)合的第三層交換技術(shù)使交換機(jī)既可...
通過采用CC2430芯片實(shí)現(xiàn)公交火災(zāi)快速定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案
底層信息采集網(wǎng)絡(luò)主要由檢測(cè)火災(zāi)的傳感節(jié)點(diǎn)和定位節(jié)點(diǎn)組成,同時(shí)包括協(xié)助定位并充當(dāng)路由器功能的參考節(jié)點(diǎn)。火災(zāi)檢測(cè)節(jié)點(diǎn)由煙感傳感器、基于Zigbee標(biāo)準(zhǔn)的射頻...
芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西?芯片內(nèi)部制造工藝詳解
硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...
利用精準(zhǔn)PCB級(jí)SPICE分析確保信號(hào)完整性
通過一個(gè)3200Mbps LPDDR4接口將一個(gè)應(yīng)用處理器連接至DRAM芯片,其難度不亞于2600MHz 4G LTE天線的布線工作。雖然RF前端采用了...
基于MLX71120/21接收機(jī)實(shí)現(xiàn)平衡環(huán)天線的設(shè)計(jì)
本篇文章概述了MELEXIS無線接收芯片MLX71120和MLX71121的平衡環(huán)天線設(shè)計(jì)。提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)過程,包括完整的計(jì)算步驟。文章中所有的電路是...
硅3D集成技術(shù)解決方案在傳感器應(yīng)用中的主要挑戰(zhàn)
從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù),到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案,研究人員發(fā)現(xiàn)許多開發(fā)新產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。本文概述...
CSMA/CA協(xié)議的實(shí)現(xiàn)及實(shí)現(xiàn)小型ZigBee通信系統(tǒng)個(gè)構(gòu)建
本文中CSMA/CA協(xié)議的實(shí)現(xiàn)基于MCl3213芯片。構(gòu)建了1個(gè)小型ZigBee通信系統(tǒng),僅使用了MCl3213的物理層無線收發(fā)功能和內(nèi)嵌單片機(jī),所以本...
基于射頻識(shí)別技術(shù)實(shí)現(xiàn)ETC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
地址到名稱的轉(zhuǎn)換可以通過另一個(gè)新的套接字函數(shù)getnamein{o()進(jìn)行。getnameinfo()函數(shù)的功能與getaddrinfo()函數(shù)相反,該...
微星光攝像機(jī)包含“Extra-ISP”技術(shù),在新一代芯片的ISP的基礎(chǔ)上,增加了時(shí)域降噪算法和多維度銳度提升算法,以降低低照環(huán)境下運(yùn)動(dòng)圖像的拖影,讓人臉...
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