完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:40167個(gè) 瀏覽:440794次 帖子:3559個(gè)
三星表示不會(huì)獨(dú)享該芯片,而是采用授權(quán)的方式提供給其它廠商。三星還開(kāi)發(fā)了“參考平臺(tái)”式平臺(tái),向客戶展示新型芯片性能的腕帶產(chǎn)品。據(jù)悉,三星的部分頂級(jí)客戶已經(jīng)...
2019-09-02 標(biāo)簽:處理器芯片可穿戴設(shè)備 2389 0
還有一些人對(duì)于“BOM貼片種類(lèi)”與“貼片元件數(shù)”不是很理解。舉個(gè)例子來(lái)解釋: 0.2UF的料有C4、C1兩個(gè)物料, 0.3UF的料有C5、C7兩個(gè)物料。...
目前還不清楚是否所有的節(jié)點(diǎn)工藝都會(huì)長(zhǎng)期存在。更大的問(wèn)題是,finFET尺寸會(huì)縮小到哪里? “5nm的布線非常清晰,F(xiàn)inFET至少會(huì)發(fā)展到5nm。:“還...
通過(guò)梳理全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商估值情況發(fā)現(xiàn),IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)及其支撐產(chǎn)業(yè)鏈因其更高技術(shù)壁壘及更高ROE享受明顯的估值溢價(jià),PE水平普遍較高,加上輕資...
Mentor電子產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理John Parry表示:「對(duì)于電力電子產(chǎn)品,這推動(dòng)了從硅基器件到碳化硅和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變,這種器件可以以更高的開(kāi)關(guān)頻...
關(guān)于印度芯片產(chǎn)業(yè)的分析和介紹
由于受到主要生產(chǎn)基地中國(guó)大陸人工費(fèi)暴漲的影響,將鴻海推升為全球最大電子產(chǎn)品代工企業(yè)的原有增長(zhǎng)模式將迎來(lái)極限。印度的人工費(fèi)比中國(guó)低,且容易確保勞動(dòng)力。在應(yīng)...
關(guān)于封測(cè)廠的分析和未來(lái)的發(fā)展
Huemoeller指出:“進(jìn)入OSAT市場(chǎng)的代工廠成功的關(guān)鍵因素之一是將其芯片與先進(jìn)的封裝技術(shù)捆綁在一起。他們通過(guò)將其附加到封裝技術(shù)來(lái)確保芯片的銷(xiāo)售。...
2019-09-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng) 4502 0
關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片的性能分析和應(yīng)用
北京中科網(wǎng)威信息技術(shù)有限公司副總裁李源曾于去年4月表示,在網(wǎng)安領(lǐng)域,中國(guó)自主研發(fā)的申威CPU開(kāi)始全面替換Intel的CPU。當(dāng)年底,中科網(wǎng)威將會(huì)推出基于...
關(guān)于華芯通芯片“升龍”的性能分析和應(yīng)用
據(jù)了解,升龍?zhí)幚砥魇侨A芯通第一代服務(wù)器芯片產(chǎn)品,它是兼容ARMv8架構(gòu)的48核處理器芯片,采用目前國(guó)際上先進(jìn)的10納米工藝,在性能上媲美國(guó)際市場(chǎng)中高端服...
關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興盛的原因分析
盡管美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著其他地區(qū)無(wú)法復(fù)制的一大優(yōu)勢(shì)——集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于美國(guó),產(chǎn)業(yè)重要的技術(shù)突破和變革也大都始于美國(guó),但美國(guó)在科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)、政府政策作用和...
關(guān)于Intel生產(chǎn)量子芯片硅晶圓的性能介紹和應(yīng)用
一方面,量子位十分脆弱,任何噪音或者干擾都可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。英特爾指出,量子位要在極度低溫下運(yùn)行,約零下273攝氏度。
在2016年的舊金山閃存峰會(huì)上,三星公布了Z-NAND與Z-SSD的相關(guān)信息。后者基于第四代V-NAND,但由于具有一些新的特性(介于DRAM內(nèi)存和NA...
在昨日的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,中芯國(guó)際聯(lián)席首席執(zhí)行官,趙海軍博士和梁孟松博士說(shuō):“中芯國(guó)際在14納米FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律數(shù)據(jù) 7643 0
關(guān)于芯片設(shè)計(jì)面臨的新挑戰(zhàn)的方案設(shè)計(jì)
這要求設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有不同的思維模式。Geada補(bǔ)充說(shuō):“實(shí)際上,就像常規(guī)計(jì)時(shí)一樣,我們必須將制程變異作為一階效應(yīng)處理,并使設(shè)計(jì)能夠容忍制程變異,而不是試圖將...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片晶體管驅(qū)動(dòng)電流 3101 0
關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)分析和介紹
測(cè)試設(shè)備遍布前道檢測(cè)、后道中測(cè)和后道終測(cè)。 前道檢測(cè)、晶圓可接受性測(cè)試及后道終測(cè)保證芯片質(zhì)量及性能,外觀測(cè)試與電性功能測(cè)試并重。 前道檢測(cè)主要指晶圓檢測(cè)...
一旦網(wǎng)絡(luò)巨頭在其遍布其全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)中部署大規(guī)模的定制芯片,這意味著它會(huì)買(mǎi)入數(shù)十十萬(wàn)乃至百萬(wàn)計(jì)的芯片。如果每個(gè)芯片能提高幾瓦的效率,那么整體效率提...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片摩爾定律網(wǎng)絡(luò) 2203 0
關(guān)于日本芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)興分析
根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)顯示,在1990年,日本IC市場(chǎng)的份額(不包括代工廠)高達(dá)49%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)第二的美國(guó)的。當(dāng)時(shí)的NEC、東芝、日立、松下等廠...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體虛擬現(xiàn)實(shí) 2892 0
關(guān)于蘋(píng)果芯片的發(fā)展路徑分析和介紹
此外,ISP作為AR相關(guān)的重要模塊,可能會(huì)有新的模塊和功能加入。例如為了實(shí)現(xiàn)AR中需要的定位、位置關(guān)系建模等,往往需要計(jì)算光流(optical flow...
但是,人們也可以進(jìn)行其他工藝優(yōu)化,特別是在考慮特定領(lǐng)域的應(yīng)用時(shí)。Abadir補(bǔ)充說(shuō):“大多數(shù)設(shè)計(jì)中都包括大型螺旋電感器。通過(guò)在密集布線區(qū)域和電容器組頂部...
2019-08-30 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)抽象 4699 0
簡(jiǎn)述SiC芯片市場(chǎng)的大爆發(fā)所產(chǎn)生的影響
SiC因其寬帶隙技術(shù)脫穎而出。與傳統(tǒng)硅基器件相比,SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是傳統(tǒng)硅基器件的10倍,導(dǎo)熱系數(shù)是傳統(tǒng)硅基器件的3倍,非常適合于高壓應(yīng)用,如電源、太陽(yáng)...
2019-08-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)芯片驅(qū)動(dòng)器 4634 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |