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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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美國的造芯水平如何 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析
半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化,人工智能(AI)和5G通信的基礎(chǔ)。例如,在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn),物聯(lián)網(wǎng),...
單片機(jī)電子電路中常用的兩種負(fù)壓產(chǎn)生電路
在電子電路中我們常常需要使用負(fù)的電壓,比如說我們?cè)谑褂眠\(yùn)放的時(shí)候常常需要給他建立一個(gè)負(fù)的電壓。下面就簡單的以正5V電壓到負(fù)電壓5V為例說一下他的電路。
用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量...
LED比起傳統(tǒng)發(fā)光器材優(yōu)勢在哪里?LED分色幾個(gè)小竅門你get了嗎?
對(duì)于白光或者單色光都可以用色品參數(shù)來表達(dá)LED在哪個(gè)色區(qū)域,一般都要求四點(diǎn)x,y確定一個(gè)色品區(qū)域。必須通過一定測試手段保證LED究竟是否落在所要求的四點(diǎn)...
封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...
AD1859在單芯片上提供業(yè)界功能最完整的16/18位立體聲數(shù)字音頻播放子系統(tǒng)。它將串行數(shù)字輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為濾波、緩沖、低失真、增益控制的立體聲模擬輸出。...
基于智能接口芯片SPC3實(shí)現(xiàn)ZJ16E卷接機(jī)組電控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
PROFIBUS-DP是歐洲首屈一指的開放式現(xiàn)場總線系統(tǒng),它的應(yīng)用領(lǐng)域包括加工制造自動(dòng)化、過程自動(dòng)化和樓宇自動(dòng)化。數(shù)據(jù)通訊采用標(biāo)準(zhǔn)RS-485接口,傳輸...
FPGA上可以用一個(gè)比較器實(shí)現(xiàn)ADC的功能?2
多數(shù)FPGA芯片上沒有ADC的功能,而一些應(yīng)用則需要用到ADC對(duì)一些模擬信號(hào),比如直流電壓等進(jìn)行量化,有沒有特別簡單、低成本的實(shí)現(xiàn)方法呢?
安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓
依托于光刻機(jī)的光罩(Litho)工藝是半導(dǎo)體芯片加工流程中的核心工藝,光罩的層數(shù)是影響半導(dǎo)體芯片工藝復(fù)雜度及加工成本的關(guān)鍵指標(biāo)。當(dāng)代溝槽-場截止型IGB...
為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?
WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片(die),只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片(chip),不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...
單片機(jī)語音多功能定時(shí)器應(yīng)用系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)
1.矩陣式鍵盤矩陣式鍵盤如圖2所示。矩陣由若干行和若干列組成,按鍵跨接在行和列之間,而行、列分別接至單片機(jī)的I/O口。單片機(jī)則通過先將某行置為特定狀態(tài),...
LPC553x/S3x MCU系列進(jìn)一步擴(kuò)展了恩智浦第一個(gè)基于Cortex-M33的通用MCU系列,提供了顯著的性能增強(qiáng)、所有型號(hào)片上RAM具有奇偶校驗(yàn)...
基于集成電路功率因子控制器AP1661實(shí)現(xiàn)電子鎮(zhèn)流器的應(yīng)用方案
熒光燈按光色可分為三基色,冷白日光色和暖白日光色三種。燈的光色與燈管內(nèi)所涂熒光粉和填充氣體種類不同而不同。管內(nèi)涂鹵素?zé)晒夥?,填充氬、氪、氬混合氣體光色為...
推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案
在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后,異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...
2023-12-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 1383 0
比如針對(duì)本文介紹的智能高低邊開關(guān),典型的應(yīng)用場景是汽車ECU中,用于提供包括加熱,配電,驅(qū)動(dòng)泵等;
2023-09-14 標(biāo)簽:芯片發(fā)動(dòng)機(jī)ecu 1382 0
沖孔工藝特性主要是根據(jù)不同形狀的沖床,根據(jù)不同類型的孔、槽需求,確定相應(yīng)的剪切模式以及應(yīng)力水平,進(jìn)而保證疊片外圍的淺應(yīng)力區(qū)域的條件。
2023-10-13 標(biāo)簽:芯片制造工藝感應(yīng)電流 1380 0
一、引言 有關(guān)系。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片晶體管作為電子設(shè)備的核心元件,其性能的優(yōu)化和制造技術(shù)的提升成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在晶體管的眾多設(shè)計(jì)參數(shù)...
LDO(Low Dropout Regulator)芯片,即低壓差線性穩(wěn)壓器芯片,是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電源管理芯片。其性能特點(diǎn)對(duì)于保證電路的穩(wěn)定...
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