完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
文章:40133個(gè) 瀏覽:440421次 帖子:3554個(gè)
申矽凌模擬輸出溫濕度傳感器CHT8336產(chǎn)品介紹
溫濕度作為環(huán)境參數(shù)的重要指標(biāo),在智能化、信息化的時(shí)代對(duì)生產(chǎn)、生活、科研等各個(gè)領(lǐng)域都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。溫濕度傳感器芯片的廣泛應(yīng)用不僅能夠幫助用戶實(shí)現(xiàn)溫濕度...
多維科技在蘇州總部建起的TMR(Tunneling MagnetoResistance,隧道磁阻效應(yīng))芯片產(chǎn)線,是國(guó)內(nèi)目前唯一的8英寸TMR Wafer...
隨著人類科技的發(fā)展,芯片技術(shù)也在不斷進(jìn)步。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,它是一種集成電路,可以將電子元件集成到一個(gè)小而緊湊的空間中。芯片在計(jì)算機(jī)、通信、娛樂(lè)...
觸摸IC-VK3610I抗電源干擾及手機(jī)特性好,抗干擾觸摸芯片
產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 產(chǎn)品型號(hào):VK3610I 封裝形式:SOP16 概述 VK3610I具有10個(gè)觸摸按鍵,可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸...
單片機(jī)解密存在失敗的概率,從我們解密的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,按概率來(lái)講,大概存在1%單片機(jī)解密的失敗概率,存在0.3%的損壞母片的概率。所以我們不保證100%解密成...
從 L1~L5 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?
汽車芯片主要分為功能芯片、功率器件和傳感器三大類。在傳統(tǒng)燃油車中,平均芯片搭載量約為 500-600 顆/輛,而隨著前面提到的汽車電動(dòng)化、智能化的演進(jìn),...
2023-11-29 標(biāo)簽:芯片智能化汽車產(chǎn)業(yè) 978 0
智能窗簾是帶有一定自我反應(yīng)、調(diào)節(jié)、控制功能的電動(dòng)窗簾。如根據(jù)室內(nèi)環(huán)境狀況自動(dòng)調(diào)光線強(qiáng)度、空氣濕度、平衡室溫等,有智能光控、智能雨控、智能風(fēng)控三大突出的特點(diǎn)。
英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
技術(shù)干貨 | 汽車功能安全:ISO 26262-2018 的框架探秘
當(dāng)汽車從機(jī)械時(shí)代邁入智能時(shí)代,電子電氣系統(tǒng)的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)——L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)包含超千萬(wàn)行代碼,線控制動(dòng)系統(tǒng)的信號(hào)鏈路涉及20余個(gè)電子控制單元(E...
創(chuàng)新將是科技消費(fèi)電子行業(yè)的增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力,推動(dòng)各品類格局演變。就傳統(tǒng)家電而言,智能化、集成化和套系化將成為產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)。而就手機(jī)品類而言,創(chuàng)新則主...
2023-10-20 標(biāo)簽:led芯片功率開關(guān) 976 0
汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟
在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn),作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...
2024-08-07 標(biāo)簽:芯片汽車電子測(cè)試機(jī) 976 0
本方案采用九個(gè)2.7V/50F的法拉電容串聯(lián),采用TL431進(jìn)行均衡,均衡電流1A,充電電壓24.3V。設(shè)計(jì)思路TL431內(nèi)部構(gòu)造圖由芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)可知,...
工業(yè)、汽車、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開發(fā)人員提出了相互矛盾的要求,導(dǎo)致代價(jià)高昂的妥協(xié)。 通常,這些傳感器用于測(cè)量苛刻流體(...
如何破解車規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)能力難題
汽車芯片種類較為龐雜,主要分四類:功能芯片、主控芯片、功率半導(dǎo)體,傳感器。以新能源汽車為例,制造一輛新能源汽車的芯片以下這些芯片。
電源問(wèn)題,尤其是熱量問(wèn)題,正是制約了當(dāng)今芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。持續(xù)增加的晶體管密度導(dǎo)致了更高的功率密度,這限制了時(shí)鐘頻率的提升。
USB端子±4KV接觸放電測(cè)試芯片損壞問(wèn)題分析
EMC測(cè)試人員反饋對(duì)USB端子的金屬外殼進(jìn)行±4KV接觸放電后系統(tǒng)無(wú)法開機(jī),分析確認(rèn)芯片已經(jīng)損壞,造成系統(tǒng)無(wú)法正常開機(jī)。實(shí)驗(yàn)室模擬對(duì)雙層USB端子進(jìn)行±...
新技術(shù)解決倒晶封裝(flip-chip)芯片過(guò)熱問(wèn)題
Nextreme的散熱銅柱技術(shù)在倒晶封裝芯片的背面散布了焊接凸塊,這不僅能夠傳電,還可以將熱量散發(fā)出芯片之外。它的銅柱將專有的納米級(jí)熱電薄膜集成到每個(gè)凸...
是什么讓密碼學(xué)更容易?安全認(rèn)證器和協(xié)處理器
密碼學(xué)提供了針對(duì)安全威脅的強(qiáng)大保護(hù),但并非每個(gè)嵌入式設(shè)計(jì)人員都是密碼學(xué)專家。為了給產(chǎn)品開發(fā)工程師提供一條快速了解該主題基礎(chǔ)知識(shí)的途徑,我們創(chuàng)建了一本密碼...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |