PowerPCB印制板設(shè)計(jì)流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40
1220 印制板焊盤(pán)上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58
信號(hào)較多，布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號(hào)完整性整體設(shè)計(jì)1.2.1 層疊結(jié)構(gòu)在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
單元，銑外形后再開(kāi)"V"槽，這不僅提高了外形加工的效率，而且也有利于板件清洗和產(chǎn)品包裝，還提高了板料利用率，對(duì)于不能加管位孔且尺寸較小的印制板，還可減少吊點(diǎn)數(shù)量（銼去吊點(diǎn)是非常麻煩
2018-11-26 10:55:36
為斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗(yàn)。4、經(jīng)濟(jì)性：這是一個(gè)不難達(dá)到、又不易達(dá)到，但必須達(dá)到的目標(biāo)。說(shuō)“不難”，板材選低價(jià)，板子尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最便宜的，選擇價(jià)格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項(xiàng)如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個(gè)確定因素
2021-03-16 06:05:38
電路板調(diào)試過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒(méi)有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤(pán)表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
[/url] 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
。我們常見(jiàn)的焊盤(pán)形狀有方形焊盤(pán)，即印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。還有就是圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大
2020-06-01 17:19:10
小10％，同時(shí)推薦采用一些模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)?！ ?.印制板清洗 印制板印錯(cuò)后需清洗，若清洗不干凈，印制板表面和過(guò)孔內(nèi)就會(huì)有殘余的焊膏，焊接時(shí)就會(huì)形成焊錫球。因此要加強(qiáng)操作員在生產(chǎn)過(guò)程中的責(zé)任心，嚴(yán)格按照
2013-11-05 11:21:19
大家?guī)蛶兔?，幫我解決一下這個(gè)問(wèn)題。我看到有些印制板電路圖中的直線是這樣畫(huà)的：兩個(gè)焊盤(pán)之間就是簡(jiǎn)單的導(dǎo)線，可是焊盤(pán)那頭就象雨傘一樣，從一個(gè)點(diǎn)引出好多線，接在焊盤(pán)上。我現(xiàn)在想學(xué)著用這種畫(huà)法請(qǐng)知道的人士幫幫忙！急[此貼子已經(jīng)被admin于2009-8-1 19:32:33編輯過(guò)]
2009-08-01 10:05:58
盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導(dǎo)線，可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán)，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能?！ ?. 焊盤(pán)在焊盤(pán)的周圍，有一個(gè)
2012-08-17 20:07:43
元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。電子設(shè)備采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
的介質(zhì)經(jīng)過(guò)鑒定了嗎? 物理特性 1)所有焊盤(pán)及其位置是否適合總裝? 2)裝配好的印制板是否能滿足沖擊和振功條件? 3)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大? 4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應(yīng)定律，涉及到具體產(chǎn)品，可以有哪些實(shí)戰(zhàn)方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片
2013-09-24 15:45:03
大的應(yīng)用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標(biāo)要比單面板好很多?！ ‰p面板焊盤(pán)由于孔已作金屬化處理強(qiáng)度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤(pán)孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因?yàn)樵诤附舆^(guò)程中有利于焊錫溶液通過(guò)焊孔
2018-10-15 09:06:52
）時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍?b class="flag-6" style="color: red">焊、立碑等情況?！ ≡谧詣?dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
淺析印制板的可靠性21.2.2 印制板連接盤(pán)對(duì)印制板質(zhì)量的影響 連接盤(pán)一般孔徑大，設(shè)計(jì)時(shí)考慮了環(huán)寬的要求，質(zhì)量可以保證，但過(guò)孔的質(zhì)量卻因廠家和工藝技術(shù)的不同差異較大。孔徑大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉(zhuǎn)印制板方法熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程第1步：利用一個(gè)能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網(wǎng)絡(luò)表生成相應(yīng)PCB圖（不會(huì)PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫(huà)筆
2009-12-09 14:11:55
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
熔的印制板由于熱熔過(guò)程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般成圓弧形表面，不利于SMD準(zhǔn)確定位貼裝，垂直式熱風(fēng)整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盤(pán)的下部比上部較突起，不夠平整，也不利于貼裝SMD
2018-11-26 16:19:22
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表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
草圖 印制板草圖就是繪制在坐標(biāo)圖紙上的印制板圖，一般用鉛筆繪制，便于繪制過(guò)程中隨時(shí)調(diào)整和涂改。它是印制電路板PCB圖的依據(jù)，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的正規(guī)資料。草圖要求將印制板的外型尺寸、安裝結(jié)構(gòu)、焊盤(pán)焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
，這也是推薦的做法。這樣，在焊接時(shí)，焊錫會(huì)填滿過(guò)孔（這里是焊盤(pán)），有較高的可靠性。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，會(huì)發(fā)生導(dǎo)線在走線的中途“換層”，即從印制板的一面換到另一面繼續(xù)延伸，使用過(guò)孔連接它們的端點(diǎn)，參見(jiàn)圖9
2018-11-22 15:23:12
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過(guò)程簡(jiǎn)介
2010-05-27 11:18:10
36 SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核
摘要：針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過(guò)程中，設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法，設(shè)計(jì)階段完成后，設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0954 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專門(mén)針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4037 多層
印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的
印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重
印制板的電氣性能，從
印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層
印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2922 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 凡從事過(guò)印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251349
印制板短路檢測(cè)電路
2009-03-01 21:50:571338 
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:452167 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因?yàn)槟z帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:031118 PCB焊盤(pán)的形狀
圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。
2010-01-25 09:08:402878 PCB焊盤(pán)的種類
方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單
2010-03-21 18:48:506095 
熱轉(zhuǎn)印制板
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件
1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需
2010-04-22 09:12:251764 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10875
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:504864 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271564 
范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01105 在制作印制板的過(guò)程中，印制腐蝕工藝完成后，會(huì)遇到一些問(wèn)題，如、銅泊條之間不該連結(jié)的地方被連接了(搭橋)，即出現(xiàn)了短路故障。這里介紹一種印制板短路檢測(cè)器電路，用它可以檢
2012-07-05 14:29:434427 
本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-22 11:30:0530 印制板的電磁兼容設(shè)計(jì)2，有需要的下來(lái)看看。
2016-03-22 11:36:3423 印制板可焊性測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線
2017-05-18 17:02:403271 
保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。 2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求，還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求（如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等）。 另外，
2017-09-27 14:51:460 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 1本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2、設(shè)計(jì)流程 PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟
2017-12-06 08:00:011680 最快的一類PCB 產(chǎn)品。在簡(jiǎn)單介紹多層印制板層壓工藝的基礎(chǔ)上，對(duì)多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因及減少翹曲的方法進(jìn)行了較為詳細(xì)的論述。
2018-08-10 08:00:000 線路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象 ，在本文中對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對(duì)原因采取相應(yīng)的對(duì)策。
2019-04-22 15:34:3494460 PCB在生產(chǎn)過(guò)程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問(wèn)題，但事實(shí)上原因并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，接下來(lái)就對(duì)PCB焊盤(pán)脫落原因進(jìn)行分析。
2019-04-24 15:46:4519015 PCB在生產(chǎn)過(guò)程中可焊性差，有時(shí)候還會(huì)產(chǎn)生PCB焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，我們可能會(huì)直接想到是由于PCB電路板焊接加工的問(wèn)題，但事實(shí)上原因并沒(méi)有這么簡(jiǎn)單，接下來(lái)就對(duì)PCB焊盤(pán)脫落原因進(jìn)行分析。
2019-04-25 14:23:4527777 圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。
2019-05-21 13:56:557777 
在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。
2019-07-27 08:36:003526 碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:187210 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。
2019-08-31 09:31:3021708 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。
2019-09-08 10:44:371403 
方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制 PCB 時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。
圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接
2019-10-17 14:20:464790 從清洗劑的特點(diǎn)來(lái)考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對(duì)助焊劑殘余物溶解力強(qiáng)，無(wú)毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對(duì)元器件和PCB無(wú)腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。較長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。
2019-10-18 11:13:066363 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是印制板阻焊膜加工指南國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2019-11-07 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:182011 
總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為七大類，按照形狀的區(qū)分如下： 方形焊盤(pán)：印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用；在手工自制 PCB 時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中；若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不
2020-10-30 13:39:431533 總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為七大類，按照形狀的區(qū)分如下： 方形焊盤(pán)：印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用；在手工自制 PCB 時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。 圓形焊盤(pán)：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中；若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不
2020-10-30 16:03:222384 回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊首要適用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接
2021-01-11 14:52:2412819 EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3551 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
2022-02-09 12:28:527 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0924 剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050 線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2022-07-26 09:01:239501 印制板的基本功能之一是承載電信號(hào)的傳輸。
2023-06-10 16:52:292200 
影響印制板可焊性的因素比較多，各種工藝流程比較復(fù)雜，批量印制板整體質(zhì)量控制有一定的難度。通過(guò)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的流程梳理和分析，并結(jié)合檢驗(yàn)及試驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)引起印制板可焊性不良的原因進(jìn)行了排查、分析和定位。該分析方法對(duì)于類似質(zhì)量問(wèn)題的排查具有一定的借鑒和指導(dǎo)意義。
2023-06-26 16:48:081820 
線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)?本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
2023-06-28 10:23:592254 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:011779 
印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
2023-08-21 14:37:011411 各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:011066 
在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。
2023-10-20 15:15:14893 PCB焊盤(pán)脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤(pán)的脫落是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無(wú)法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤(pán)脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤(pán)脫落的原因 1. PCB設(shè)計(jì)
2024-01-18 11:21:5111332 
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