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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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DRAM每一次制程的更新?lián)Q代,都需要大量的投入,以制程從30 nm更新到20 nm為例,后者需要的光刻掩模版數(shù)目增加了30%,非光刻工藝步驟數(shù)翻倍,對潔...
NIST科研人員研制出可模擬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硅光芯片
美國國家標(biāo)準技術(shù)研究院(NIST)的科研人員研制出一種硅光芯片,可精確模擬神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
2018-08-21 標(biāo)簽:芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 3797 0
海力士第四代3D閃存芯片256-Gbit 72層TLC NAND介紹
在SK Hynix的72層(72L) TLC NAND閃存中,所謂的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)單元,是...
保護的原理已經(jīng)非常清楚,那么在具體實施過程中,一種方式是減少靜電的產(chǎn)生,例如靜電手套、指套、離子風(fēng)扇等中和靜電,這樣就減少了芯片受到的ESD威脅;另一種...
PoP是堆積一個或多個芯片封裝的安裝形式。一般說來,PoP是將存儲器封裝堆疊在邏輯封裝之上,以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了,必須盡可...
圖4中(a)、(b)仿真結(jié)果對應(yīng)于圖3中(a)、(b)兩種線圈磁芯搭接方式。比較兩種線圈磁芯搭接處磁路仿真結(jié)果可以看出:①圖3(a)示磁芯搭接處磁路在空...
LED封裝有哪些功能?大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
COB是Chip On Board(板上芯片直裝)的英文縮寫,是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...
在硬件電路設(shè)計方面,中穎電子開發(fā)的SH79F085內(nèi)置20位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和1~200倍的可編程增益放大器(PGA),非常適合電子秤應(yīng)用。由...
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式...
如何設(shè)計一個CPCI總線分布式通信系統(tǒng)?該系統(tǒng)有什么特點?
發(fā)送數(shù)據(jù)時,對數(shù)據(jù)進行IPH封裝,根據(jù)前述的板卡地址映射表選擇目的PCI地址,再調(diào)用總線接口函數(shù)完成數(shù)據(jù)傳輸。發(fā)送方通過寫接收板卡橋芯片的mailbox...
2018-08-18 標(biāo)簽:芯片cpci總線通信系統(tǒng) 5624 0
在嵌入式系統(tǒng)中有哪些處理器技術(shù)和特點?
國際上公認的通用嵌入式處理器有三大類:MCU、DSP和MPU(Micro-Processor Unit)。TI公司曾把處理器比作汽車,有個生動的比喻:D...
在航模無刷電調(diào)中SH79F168單片機主控芯片有什么應(yīng)用?
SH79F169片內(nèi)集成了三通道6路PWM端口,可分別獨立配置為PWM輸出或者IO輸出。將PWM01~PWM21配置為PWM輸出,直接驅(qū)動三相逆變橋的下...
CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
從結(jié)構(gòu)圖中看出,si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu),從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡(P歐姆電極)、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...
LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù),但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、...
工業(yè)自動化控制系統(tǒng),3566電流環(huán)隔離接口芯片的應(yīng)用
一個理想的解決方案是,對設(shè)備進行電氣隔離,這樣,原本相互聯(lián)接的地線網(wǎng)絡(luò)變?yōu)橄嗷オ毩⒌膯卧?,相互之間的干擾也將大大減小。
2018-08-16 標(biāo)簽:芯片控制系統(tǒng)工業(yè)自動化 2021 0
引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強度高,產(chǎn)品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結(jié)性不好,會導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強度的因素除了塑封料的性能之外...
在LED密集的區(qū)域中必須精確放置鍵合線,這種連接擁有穩(wěn)定的線弧形狀,由于較大的熱擾動,連接強度還應(yīng)足夠強,以承受機械沖擊和應(yīng)力。封裝工藝中有三個步驟很關(guān)...
在發(fā)射端芯片環(huán)節(jié),參與廠商眾多,分化出不同的層級。一線的無線充電器廠商,更看重定頻、FOD異物檢測功能,以及快充等性能,國內(nèi)少數(shù)主打高端市場的芯片廠商往...
通過25 Gbps串行多通道收發(fā)器PCB設(shè)計工程實例
在SERDES仿真中,需要通道模型、收發(fā)端芯片模型。隨著數(shù)據(jù)速率的提升,則需要更多的參數(shù)模型,例如抖動、串?dāng)_以及電源噪聲。數(shù)據(jù)速率的提升也帶動了SER...
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