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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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用于汽車音頻總線的收發(fā)器芯片,A2B、支持通過單根非屏蔽雙絞線(UTP)線進(jìn)行多聲道數(shù)字音頻。多個(gè)收發(fā)器節(jié)點(diǎn)可以菊花鏈連接,除了傳輸高保真數(shù)字音頻外,A...
對(duì)稱雙核高性能Blackn處理器,每核的工作頻率最高可達(dá)500MHz 各核內(nèi)置兩個(gè)16位MAC、兩個(gè)40位ALU和一個(gè)40位器位桶形移位器RISC式寄存...
AT88SC1616加密存儲(chǔ)芯片的性能特點(diǎn)及典型應(yīng)用
隨著嵌入式產(chǎn)品性能的日益提高,嵌入式系統(tǒng)在消費(fèi)類電子、汽車、工業(yè)控制和通信等行業(yè)迅速普及;但由于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)成本高、研發(fā)周期長(zhǎng),使得關(guān)鍵技術(shù)的加密和重...
位(比特)分辨率與采樣率是模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)最重要的兩個(gè)參數(shù)。高位分辨率的ADC可以有效地減少由采樣造成的量化噪聲,從而提高整個(gè)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)...
嵌入式語音識(shí)別系統(tǒng)都采用了模式匹配的原理。錄入的語音信號(hào)首先經(jīng)過預(yù)處理,包括語音信號(hào)的采樣、反混疊濾波、語音增強(qiáng),接下來是特征提取,用以從語音信號(hào)波形中...
采用低壓差大電流集成可調(diào)穩(wěn)壓芯片實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)
該半導(dǎo)體激光器驅(qū)動(dòng)電源由脈沖電路、控制電路、穩(wěn)流電路和保護(hù)電路的四部分組成,系統(tǒng)框圖如圖1所示。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析_芯片設(shè)計(jì)演化歷史和趨勢(shì)
“芯片國產(chǎn)化”是國家未來長(zhǎng)期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報(bào)告提出,我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長(zhǎng)階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長(zhǎng)動(dòng)力的攻...
2019-02-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體市場(chǎng) 7063 0
2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,在芯片和封裝載體之間加入了一個(gè)硅中介轉(zhuǎn)接層,該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
SH6613芯片的功能特點(diǎn)及采用其空調(diào)遙控器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)介紹
中穎電子的SH66xx系列4位單片機(jī)具有速度快, 功耗低, 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易用,性價(jià)比高等特點(diǎn), 廣泛應(yīng)用于遙控器,各種電器控制, 多功能計(jì)算器,萬年歷,掌上...
關(guān)于引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序的分析和應(yīng)用
可使用不同的工具來移除器件。 為了移除器件,可能要加熱器件,直至焊料回流,然后在焊料仍處于液態(tài)時(shí)通過機(jī)械手段移除器件。 可編程熱空氣返修系統(tǒng)可提供受控溫...
LM393芯片是一種廣泛使用的低壓差比較器,具有低功耗、低輸入偏置電流和高輸入阻抗等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于各種電子電路中,如模擬開關(guān)、窗口比較器、模擬乘法器...
充電器市場(chǎng)高穩(wěn)定方案 思睿達(dá)TT5259+TT3017L_12V2A SMPS工程樣機(jī)測(cè)試
1、樣機(jī)介紹 ? 該測(cè)試報(bào)告是基于一個(gè)能適用于寬輸入電壓范圍,輸出功率24W,恒壓輸出的工程樣機(jī),控制IC采用了思睿達(dá)微電子的TT5259、TT3017...
在此次DAC大會(huì)前,RISC-V社群中的許多成員已經(jīng)在不斷為行業(yè)帶來新的亮點(diǎn)和熱點(diǎn)。UltraSoC和Imperas于6月21日聯(lián)合宣布:雙方將達(dá)成一項(xiàng)...
2018-06-26 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)RISC-V 7032 0
美國商務(wù)部宣布對(duì)中興通訊采取出口管制措施,引發(fā)了全民對(duì)國產(chǎn)芯片的關(guān)注。我們什么時(shí)候才能實(shí)現(xiàn)真正的“中國芯,中國造”?今天我們來簡(jiǎn)單談?wù)勚袊男酒圃鞓I(yè)。
本文主要介紹了一下目前市場(chǎng)上面24C02幾種打線方式的區(qū)別,有利于消費(fèi)者在芯片選型替代、電路設(shè)計(jì)、軟件編程的注意一些細(xì)節(jié),另外就是給出了用C語言軟件模擬...
Delta-Sigma轉(zhuǎn)換器和ADS1232芯片的工作原理和應(yīng)用分析
本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器的原理及其應(yīng)用,Delta-Sigma轉(zhuǎn)換器的特點(diǎn)是將絕大多數(shù)的噪聲從動(dòng)態(tài)轉(zhuǎn)移到阻態(tài)...
2020-08-14 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器差分放大器 7028 0
給信息電子電路供電的低壓直流電源,常用集成穩(wěn)壓芯片提供,有開關(guān)型穩(wěn)壓芯片和線性穩(wěn)壓芯片。
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?,以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
伴隨著石墨烯的誕生,這類具有層狀結(jié)構(gòu)的二維材料體系為物理和材料學(xué)家探索新奇物態(tài)和物性提供了一片廣闊的天地。在過去的十年間,一大批各具特色的二維材料層出不...
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