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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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ECMF新系列保護(hù)芯片是以高性能濾波器享譽(yù)業(yè)界的意法半導(dǎo)體為滿足最新的超高速差分信號(hào)濾波和ESD保護(hù)要求而專門設(shè)計(jì)的新一代保護(hù)產(chǎn)品。
Wi-Fi芯片商將盡快轉(zhuǎn)到新標(biāo)準(zhǔn)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ABI Research 預(yù)測(cè),IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)在經(jīng)歷 2012年的小量出貨以及 2013年的出貨顯著成長(zhǎng)之后,將在2014...
芯片業(yè)宣戰(zhàn)之戰(zhàn):計(jì)算與通信
喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動(dòng)、惠普去PC化……全球科技產(chǎn)業(yè)在最近一個(gè)月大事迭出。但另一場(chǎng)靜悄悄的戰(zhàn)爭(zhēng)或許更為驚心動(dòng)魄,那就是芯片業(yè)的變局之戰(zhàn)。
整機(jī)與芯片廠商聯(lián)動(dòng)促產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
改革開放以來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持著兩位數(shù)的年均增長(zhǎng)速度,總體規(guī)模僅次于美國,居世界第二。2010年,我國規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模7.8萬億...
日本芯片業(yè)者從 311大地震與海嘯災(zāi)難復(fù)原的速度比預(yù)期快了許多,曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況;而也因?yàn)橥窐I(yè)者試圖...
2011-09-17 標(biāo)簽:芯片 375 0
隨著3G時(shí)代的逐漸普及,中國移動(dòng)主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE最近又成為業(yè)內(nèi)熱議的話題。
介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的 接口電路 的設(shè)計(jì),包括芯片配置模塊與音頻數(shù)據(jù)接口模塊等,使得控制器只通過寄存器就可以方便地對(duì)其進(jìn)行操作。...
英特爾發(fā)布NAND閃存芯片的SSD 710型號(hào)
英特爾今天宣布發(fā)布使用新型HET-MLC NAND閃存芯片的 SSD 710型號(hào),MLC就是多層單元封裝,HET則代表著高耐久性技術(shù)(High Endu...
9月15日消息,在出席2011大連夏季達(dá)沃斯論壇時(shí),中國 移動(dòng) 董事長(zhǎng)王建宙表示,中國移動(dòng)主導(dǎo)的4G技術(shù)TD-LTE又喜又急,急的是芯片問題將導(dǎo)致TD-...
高通不僅為“無線關(guān)愛”計(jì)劃的項(xiàng)目提供了資金支持和技術(shù)資源,也提供項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的分享與咨詢。據(jù)介紹,在選擇項(xiàng)目時(shí),有幾條主要的標(biāo)準(zhǔn):第一是項(xiàng)目必須適應(yīng)當(dāng)?shù)氐男?..
中國頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片,而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)
Semico悲觀預(yù)測(cè)今年芯片市場(chǎng)將衰退2%
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Semico Research日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值,預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片...
2011-09-09 標(biāo)簽:芯片 580 1
Lantiq GPON芯片哪里吸引劍橋工業(yè)集團(tuán)?
寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司( Lantiq )日前宣布:劍橋工業(yè)集團(tuán)(Cambridge Industries Group ,以下稱CIG)選...
據(jù)國外媒體報(bào)道, IBM 和3M公司計(jì)劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導(dǎo)體封裝為密集地疊放的芯片塔,即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游...
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝技術(shù)是現(xiàn)代微處理器與數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)產(chǎn)品所采用的主導(dǎo)技術(shù)。CMOS制造工藝技術(shù)從90納米向65納米乃至更小型...
MStar機(jī)頂盒芯片獲CRI安全技術(shù)授權(quán)
臺(tái)灣半導(dǎo)體公司MStar表示,其 機(jī)頂盒 SoC芯片已于本周二(9月6日)獲得CRI公司(Cryptography Research Inc.)加密技術(shù)...
2009年,當(dāng)瑞芯微宣布決定要涉足Android設(shè)備芯片的時(shí)候,很多人都認(rèn)為這家公司太冒險(xiǎn)了—一家做復(fù)讀機(jī)芯片起家的公司該如何與英偉達(dá)這樣的大公司競(jìng)爭(zhēng)?
根據(jù)此前人社部和央行發(fā)布的《關(guān)于社會(huì)保障卡加載金融功能的通知》,社??虞d金融功能主要通過在社??ㄉ霞虞d銀行業(yè)務(wù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)。
浙江恒強(qiáng)科技有限公司與享譽(yù)全球的半導(dǎo)體制造商——美國德州儀器有限公司共同舉行了戰(zhàn)略合作新聞發(fā)布會(huì),并為雙方共同組建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室舉行了揭牌儀式。
據(jù)國外媒體報(bào)道,Power Management Systems(電源管理系統(tǒng))公司對(duì) 英特爾 、飛思卡爾半導(dǎo)體和麥維爾科技集團(tuán)提出起訴,指控這些公司侵...
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