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新一代ECMF新系列保護芯片

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2021-03-20 19:36:016

榮耀60系列正式發(fā)布:2699元起,首發(fā)高通新一代5G芯片

”。同時,在手機性能上,榮耀60系列同樣為用戶帶來驚喜,憑借高通最新一代的7系芯片以及榮耀強大的芯片優(yōu)化能力,為用戶帶來越級的極致性能體驗。 榮耀60系列全球首發(fā)了高通新一代7系5G移動平臺,驍龍778G Plus。驍龍778G Plus采用臺積電6nm制程工
2021-12-02 14:01:124908

Mac新一代M2芯片帶來突破性性能和功能

Mac向Apple芯片的過渡進展順利,新一代M2芯片步提升了M1芯片的突破性性能和功能。
2022-06-07 15:05:351690

M2芯片開啟新一代的M系列芯片 提升了M1芯片絕佳性能

M2芯片開啟了新一代的M系列芯片,中央處理器速度提高了18%,圖形處理器速度提高了35%,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度提高了40%,增加了50%內(nèi)存帶寬,進步提升了M1芯片絕佳性能。
2022-06-07 15:43:484284

京微齊力推出大力神H系列新一代產(chǎn)品H3C08芯片

2022年8月18日,中國·北京,國內(nèi)自主研發(fā)高端通用FPGA芯片新一代異構(gòu)可編程計算芯片的供應(yīng)商京微齊力宣布推出其大力神H系列新一代產(chǎn)品H3C08芯片(H3系列產(chǎn)品),該芯片為國內(nèi)首顆基于22nm工藝制程并已成功量產(chǎn)的FPGA芯片。
2022-08-19 10:13:463598

新一代C2000產(chǎn)品用DC 事件做PWM動作和保護的注意事項

新一代C2000產(chǎn)品用DC 事件做PWM動作和保護的注意事項
2022-10-28 12:00:110

新一代 FPS? FSB 系列的設(shè)計指南

新一代 FPS? FSB 系列的設(shè)計指南
2022-11-15 20:06:330

TRACO POWER - 新一代工業(yè) DIN 軌道電源

TIB系列新一代DIN軌道電源涵蓋80-480瓦的連續(xù)功率,效率高達90-94%,由此實現(xiàn)了纖薄設(shè)計,可以安裝在電源的背面(典型)或側(cè)面(平板)。TracoPower目前擴大了這條大獲成功的產(chǎn)品線
2022-03-01 17:28:001714

施耐德電氣新一代Lexium 18系列伺服調(diào)試設(shè)計

施耐德電氣創(chuàng)新研發(fā)的新一代Lexium 1 8系列伺服,專為實現(xiàn)機器的輕松集成與調(diào)試而設(shè)計,融合其在伺服運動控制領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù),確保產(chǎn)品性能。
2023-06-26 11:16:271840

云天勵飛展示新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片

2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上,云天勵飛展示了自主設(shè)計開發(fā)的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天書”大模型的最新動態(tài)。 大模型
2023-07-07 11:41:172312

禹創(chuàng)推出新一代保護智能BLDC驅(qū)動芯片

隨著工業(yè)自動化、新能源汽車的快速發(fā)展,對運動控制芯片的需求日益增加,BLDC電機驅(qū)動芯片的市場前景廣闊。針對行業(yè)發(fā)展需求,禹創(chuàng)微電子有限公司推出了自主研發(fā)的新一代BLDC電機驅(qū)動芯片,實現(xiàn)了
2023-08-10 17:35:171205

芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案

在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上,芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案,并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。
2024-04-28 16:16:504550

MediaTek與美團攜手合作打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件S4 Pro系列收銀機

MediaTek 與美團攜手合作,打造新一代餐飲系統(tǒng)硬件 S4 Pro 系列收銀機。該系列收銀機采用 MediaTek 新一代高階物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 510,對比上一代收銀產(chǎn)品性能大幅提升,為餐飲商戶帶來流暢使用體驗!
2024-05-17 10:09:332062

韓國兩大芯片公司尋求合并,以開發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計領(lǐng)域,韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計劃合并,共同開發(fā)新一代AI芯片,以在激烈的國際競爭中搶占先機。
2024-06-18 16:10:451132

英偉達新一代AI芯片過熱問題引關(guān)注

近日,英偉達新一代Blackwell AI芯片遭遇過熱問題,這消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,搭載該芯片的服務(wù)器在運行過程中存在過熱現(xiàn)象,可能影響其正常交付,這令谷歌、微軟等潛在客戶感到擔憂。
2024-11-19 16:15:46994

納芯微推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

納芯微宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是納芯微NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內(nèi)部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57708

耐能正式推出新一代邊緣AI芯片KL1140

總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜,全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24498

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