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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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英特爾年底前將推升級(jí)版80個(gè)內(nèi)核研究芯片
英特爾年底前將推升級(jí)版80個(gè)內(nèi)核研究芯片 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在英特爾推出試驗(yàn)型的80個(gè)內(nèi)核的芯片將近兩年之后,英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究
美ICE公司芯片測(cè)試項(xiàng)目落戶南山 亞太地區(qū)首個(gè)獲國(guó)際認(rèn)可的生物和動(dòng)物醫(yī)學(xué)教學(xué)中心將落戶深圳。昨天,市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)與香港城市
應(yīng)用材料借3.64億收購(gòu)?fù)卣挂苿?dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)
應(yīng)用材料借3.64億收購(gòu)?fù)卣挂苿?dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng) 全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.;AMAT-US)周二(...
2009-11-19 標(biāo)簽:芯片移動(dòng)設(shè)備 633 0
NXP Plus CPU芯片入駐舟山旅游一卡通,提供暢游無(wú)憂
NXP Plus CPU芯片入駐舟山旅游一卡通,提供暢游無(wú)憂的便捷體驗(yàn) 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布其Plus CPU...
2009-11-19 標(biāo)簽:芯片 686 0
Gartner:今年全球芯片銷(xiāo)售額料將下滑11%
Gartner:今年全球芯片銷(xiāo)售額料將下滑11% 北京時(shí)間11月18日凌晨消息,據(jù)國(guó)外媒體昨日?qǐng)?bào)道,市場(chǎng)研究公司Gartner周一發(fā)表報(bào)告稱,預(yù)計(jì)今年...
王傳福殺入芯片爛攤子:“至少要虧20億” 這個(gè)被稱為“浙江省規(guī)模最大、技術(shù)含量最高的IT龍頭項(xiàng)目”,所用設(shè)備卻是早已被淘汰的生產(chǎn)線 ...
2009-11-17 標(biāo)簽:芯片 703 0
芯片庫(kù)存水位依然偏低 價(jià)格高位將得以延續(xù)
芯片庫(kù)存水位依然偏低 價(jià)格高位將得以延續(xù) 據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research的分析,盡管有報(bào)道稱部分芯片制造商的庫(kù)存正在增加,但目前芯片庫(kù)存量依...
2009-11-16 標(biāo)簽:芯片 538 0
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 620 0
LED顯示屏及其LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)分析
LED顯示屏及其LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)分析 LED顯示屏是上世紀(jì)80年代后期在全球迅速發(fā)展起來(lái)的新型顯示產(chǎn)品,以可靠性高、亮度高、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)境適應(yīng)能力...
愛(ài)特梅爾公司宣布推出全新的鋰離子電池管理芯片組 愛(ài)特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣布推出全新的鋰離子 (li-ion) 電池管理芯...
2009-11-04 標(biāo)簽:芯片 525 0
國(guó)內(nèi)字庫(kù)芯片市場(chǎng)使用現(xiàn)狀
國(guó)內(nèi)字庫(kù)芯片市場(chǎng)使用現(xiàn)狀 目前我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展,特別是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)水平得到大幅提升。占GDP比重約5%左右,我
2009-09-07 標(biāo)簽:芯片 1061 0
開(kāi)關(guān)電源次級(jí)智能電壓型PWM控制芯片KA3511
開(kāi)關(guān)電源次級(jí)智能電壓型PWM控制芯片KA3511 1引言 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)次邊監(jiān)控IC,用作組成SMPS的輔助(housek...
一種新穎的功率因數(shù)校正芯片的研究 摘要:介紹了一種新穎的功率因數(shù)校正(PFC)芯片。它的主要特點(diǎn)是提高了輕載時(shí)的功率因數(shù)和改善了電路的
2009-07-06 標(biāo)簽:芯片 1161 0
飛利浦推出新型汽車(chē)無(wú)線電芯片 領(lǐng)先的模擬和DSP汽車(chē)無(wú)線電半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商皇家飛利浦電子宣布推出TEF690...
2009-07-06 標(biāo)簽:芯片 707 0
什么是芯片 芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路(integratedcircuit,縮寫(xiě):IC) 2.二,三極管。3.特殊電子元件
2009-06-30 標(biāo)簽:芯片 3.4萬(wàn) 0
理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
摘要:在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,廠商開(kāi)發(fā)了更小的封裝類(lèi)型。實(shí)際上,封裝已經(jīng)成為新設(shè)計(jì)中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒
摘要:最近,歐盟已通過(guò)有害物質(zhì)限制(RoHS)指令,嚴(yán)格禁止電氣、電子產(chǎn)品中使用鉛(Pb)元素?;谶@一規(guī)范要求,裝配流程也必須滿足無(wú)鉛要求。DS276...
摘要:本應(yīng)用筆記介紹了MAX5072 DC-DC變換器―專為解決ADSL2+調(diào)制解調(diào)器的電源管理問(wèn)題而設(shè)計(jì)的器件。還提供了有關(guān)升壓、降壓或升-降壓變換器...
一個(gè)單芯片硅雙極接收全球定位系統(tǒng)/全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)應(yīng)用-A
Abstract: This paper describes a silicon bipolar ASIC design for high-end GP...
2009-05-06 標(biāo)簽:芯片定位系統(tǒng) 1188 0
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