(Pb95Sn5)。每種合金都有其熔點，因此，在元器件組裝回流焊工藝中，溫度曲線比較特殊,在特定溫度上需保持一段時間。集成電路的目的在于提供系統(tǒng)所需的全部電子功能，并能夠裝配到特定封裝中。芯片上的鍵合焊盤通過
2018-08-27 15:45:31
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)工藝中的一個重要組成部分，在
2018-09-10 15:56:47
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對人體有害，并且對自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
升高到２５０℃時便出現(xiàn)了嚴重的翹曲問題。針對無鉛條件下元器件的耐高溫問題，ＩＰＣ在最新的標準Ｊ-ＳＴＤ-０２０中［２］，依據(jù)封裝體的厚度、體積制訂了相應(yīng)的回流焊接峰值溫度要求，如表１所示。值得注意
2010-08-24 19:15:46
電子回收法中，要求OEMs廠商在2001年4月1日前，做好收集及回收四大產(chǎn)品的準備。雖然本法并未提及含鉛產(chǎn)品的使用，然仍有另一法規(guī)禁止公司讓廢棄物中有毒物流至環(huán)境中，這兩項法案為電子產(chǎn)品無鉛化的壓力
2018-08-31 14:27:58
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點221℃，如果這樣的器件用于無鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點與表面組裝的焊點幾乎同時再熔化、凝固一次，這對于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
焊錫中,導(dǎo)致烙鐵頭表面鍍層鐵的流失,最后的現(xiàn)象是烙鐵頭穿孔.鉛有抑制這種合金產(chǎn)生的作用的速度,當(dāng)然不能完全杜絕.另外,無鉛焊錫中錫的成分越高,腐蝕越嚴重;溫度越高,腐蝕越快.這就是為什么無鉛焊接烙鐵頭比
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
~228° C 高熔點 96.5Sn/3.5Ag 221° C 共熔 高強度、高熔點 應(yīng)該注意到，無鉛焊錫的化學(xué)成份還正在優(yōu)化，以達到所希望的特性。表四中的焊錫化學(xué)成份可能在商業(yè)上購買的焊錫中有稍微
2010-08-18 19:51:30
更貴。這是無鉛焊錫絲較大的優(yōu)點了。含銀無鉛焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。四、綜合性能不同：由于銀金屬的作用下，含銀無鉛焊錫絲比無鉛焊錫絲的牢固性更好、更強，焊點更牢固。其次，導(dǎo)電性能在焊點中也是
2022-05-17 14:55:40
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
在應(yīng)用表層貼片元器件的印刷線路板(PCB)裝配中，要獲得高品質(zhì)的點焊，一條提升的流回溫度曲線是最重要的要素之一。溫度曲線是增加于電源電路裝配上的溫度時間觀念的涵數(shù)，當(dāng)在笛卡兒平面圖做圖時，流回全過程中
2021-10-29 11:39:50
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好
2019-04-25 11:20:53
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫
2019-10-17 21:45:29
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？在傳統(tǒng)的印刷電路板組裝的焊錫工藝中，一般采用錫鉛焊料（Sn-Pb），其中鉛
2016-05-25 10:08:40
焊點檢查外觀焊點粗糙，檢驗較難焊點光亮，檢驗較易 “爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說，擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小
2016-05-25 10:10:15
“爆米花”現(xiàn)象由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說，擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有
2016-07-14 11:00:51
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點高，焊接點會牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫
2018-10-29 22:15:27
。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。3、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。4、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫
2018-10-17 22:06:33
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-010【正文快照】：歐盟通過RoHS指令從2006年7月1日起在消費類電子產(chǎn)品中禁用鉛,我國也從2007年3月1日起對電子產(chǎn)品推行無鉛化。隨著無
2010-04-24 10:10:01
跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 摘要：DS2761高精度電池監(jiān)視器為Li+電池提供監(jiān)視和保護。器件上電時，DQ引腳的狀態(tài)、電源模式位(PMOD)和電池電壓會影響器件將要進入的模式和充電控制(CC)、放電控制(DC)引腳的動作
2009-04-30 11:17:3219 工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當(dāng)差別，充分了解其特點，掌握其應(yīng)用中的難點、焦點和發(fā)展方向，是實施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02
807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403114 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162846 無鉛知識與工藝指導(dǎo)
無鉛知識與工藝 一、鉛的危害及實施無鉛化的必
2009-03-20 13:42:34950 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-21 09:18:43942 
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質(zhì)指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權(quán)，但其
2009-04-29 10:41:54963 
摘要：DS2762是DS2761引腳兼容的替代產(chǎn)品，兩款芯片只有微小的差異。它們具有不同的倒裝芯片封裝尺寸、不同的上電狀態(tài)以及不同的DQ、PS濾波器和短路延遲時間，并提供額外的中斷
2009-04-30 11:48:481923 Abstract: The DS2760 and DS2761 battery monitor and protector are battery management ICs geared
2009-04-30 13:50:381761 
在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12623 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 無鉛裝配中MSL等級對PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:003569 如何減少無鉛陣列封裝中的空洞？
無鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:061045 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:261043 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 分析了方鉛礦的嵌布特征及鉬精礦含鉛高的原因,提出了降鉛的對策及措施,查清原礦含鉛升高、抑制劑用量不足及方鉛礦過磨是鉬精礦含鉛高的主要原因,指出加強再磨分級管理、改變磷諾克斯合成配比及添加制度是保證鉬精礦含鉛≤0. 040 %的關(guān)鍵性技術(shù)措施。
2011-02-02 11:42:0518 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出通過IECQ-CECC認證的無鉛和含鉛厚膜片式電阻。
2012-03-12 09:50:131439 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導(dǎo)電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714678 無鉛錫膏大體上分為：高溫無鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫無鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫無鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測儀器來分析，肉眼是看不出來的。
2018-02-27 09:44:2524682 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:004834 當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:563528 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520005 傳統(tǒng)或普通焊點的鉛（Pb）與少量其他化學(xué)品混合。結(jié)果化合物毒性很大，其長期應(yīng)用帶來了各種問題，包括對人類健康危害和破壞環(huán)境。在現(xiàn)代，無鉛焊接技術(shù)正在取代鉛焊接，因為它具有很高的優(yōu)點，對人類和環(huán)境沒有影響。但是，無鉛和鉛焊接頭的制造工藝存在差異。在將某些參數(shù)應(yīng)用于PCB之前，需要對其進行修改。
2019-07-28 11:31:585739 今天在這里分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點。 無鉛焊錫的普遍使用，各位朋友就會猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫呢？其實不然，并不是所有的SMT
2020-06-16 16:27:081088 問題，就會導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有銅金屬）。 手感方面：用手擦過焊錫，無鉛焊錫會在手上留下淡黃色痕跡，而
2020-05-02 17:33:001456 “無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進行立法，并進行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
2019-12-18 14:52:597794 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008397 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 首選無鉛烙鐵頭相對有鉛烙鐵頭而言有鉛烙鐵頭產(chǎn)品自身包含鉛、鎘、汞、六價鉻含量比例超過1%些有害物質(zhì)已被歐盟ROHS列禁用物質(zhì)有鉛烙鐵頭相對而言些有害物質(zhì)含量保持0.1%。
2020-04-09 10:13:439978 
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534606 根據(jù)助焊劑的不同，我們知道目前市場上有三種焊膏：松香焊膏、水洗焊膏和免水洗焊膏。在無鉛焊膏中，無鉛免洗錫膏是許多工廠技術(shù)人員的首選。那么，這種免洗無鉛錫膏有什么特點呢？
2020-04-20 11:47:555556 無鉛錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，監(jiān)測和控制其貨架壽命是非常重要的。無鉛錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。無鉛錫膏的人都知道，有一種含銀的無鉛錫膏。也許有人會問，銀那么貴，為什么要在無鉛錫膏中加入銀呢？
2020-04-21 11:35:0111424 1.無鉛環(huán)保錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮。錫條的組成部分錫和鉛錫金屬元素，表面呈帶藍色的白色光澤，而鉛金屬元素表面呈灰色，焊錫條含錫越高錫點就越光亮，反之焊錫條含鉛越高錫點越暗淡不光亮。
2020-04-25 11:33:088053 都是使用無鉛焊錫，因為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有銅金屬）。
2020-06-29 16:49:172350 無鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 的SMT加工都是使用無鉛焊錫，因為有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導(dǎo)致很多線路板生產(chǎn)廠家繼續(xù)在使用有鉛工藝。 外觀方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的是亮白色，而無鉛焊錫呈現(xiàn)的是淡黃色（因為無鉛焊錫中含有
2021-03-06 10:37:156805 用DS2760或DS2761，包括對多節(jié)電池環(huán)境中器件功能進行必要的修改和限制。給出了一個示例電路以及DS2760或DS2761電池監(jiān)測器的推薦器件配置。
2023-01-11 14:58:572172 
由于RoHS指令，許多組裝過程必須在無鉛回流工藝中使用無鉛焊料。雖然倒裝芯片芯片不受RoHS指令的約束，但Maxim采用250°C峰值回流焊溫度組裝工藝組裝了超過396個倒裝芯片。組裝后，倒裝芯片
2023-01-14 11:36:102648 
DS2761包含一個電流失調(diào)寄存器，設(shè)計人員可以利用該寄存器消除IC內(nèi)電流A/D引入的固有失調(diào)。然而，該寄存器校準不當(dāng)可能會抵消它對提高電流測量精度的任何積極影響，尤其是在低電流下。本應(yīng)用筆記向讀者
2023-03-13 09:38:171438 大家都清楚焊接材料是電子行業(yè)的必備輔助，也出現(xiàn)也很種類得產(chǎn)品，很多人問，無鉛和含鉛兩者有什么區(qū)別呢，鉛焊錫絲按功能的不同也可以分為常規(guī)環(huán)保焊錫絲，鍍鎳環(huán)保焊錫絲，不銹鋼環(huán)保焊錫絲，含銀環(huán)保焊錫絲等
2022-05-17 14:36:405698 
生活中含鉛制品無處不在，手機、計算機、冰箱、微波爐等電子電器產(chǎn)品，及其部件與原材料都有它的身影。盡管用處多，但鉛也是一種對人體危害極大的有毒重金屬。鉛超標易引發(fā)貧血、損害神經(jīng)系統(tǒng)。如何減少鉛接觸？鉛
2022-06-19 17:23:27896 
在儲存或使用過程中，有鉛錫膏和無鉛錫膏存在被空氣氧化的問題。那么，這兩者哪個更容易被氧化呢？今天錫膏廠家小編就來給大家說說。有鉛錫膏與無鉛錫膏最常見的區(qū)別是在于是否有含鉛，而鉛元素恰是區(qū)別兩者被氧化
2022-12-30 16:01:062326 
在SMT工藝中，中溫無鉛錫膏是一種適用于表面貼裝技術(shù)的材料，它不僅能夠提供可靠的電性能，也具有良好的熱穩(wěn)定性能和可靠性。在制造過程中，爐溫是一個重要的參數(shù)，它直接影響到無鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握
2023-04-12 16:28:005060 
焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會知道錫膏根據(jù)環(huán)保標準可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無鉛中溫錫膏熔點接近的錫膏，無鉛中溫錫膏是相對而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏
2023-05-24 11:03:263539 
DS2761高精度電池監(jiān)測器為Li+電池提供監(jiān)測和保護。當(dāng)器件上電時，DQ 引腳、電源模式位 （PMOD） 和電池電壓的狀態(tài)會影響器件進入的模式以及充電控制 （CC） 和放電控制 （DC） 引腳的反應(yīng)。本應(yīng)用筆記將詳細介紹許多可能的通電場景。
2023-06-25 16:27:341354 
無鉛錫膏的金屬成分含有：錫、銀、銅、鉍等金屬，那么含銀的無鉛錫膏與含銅的無鉛錫膏有什么相同之處與區(qū)別呢？含銀錫膏與含銅錫膏的共同點：均為無鉛焊錫膏系列產(chǎn)品，均通過歐盟ROHS認證，具有無鉛錫膏的固有
2023-07-15 15:03:322543 
隨著全球環(huán)境保護和健康意識的增強，無鉛工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標準。但是，如何區(qū)分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個話題。
2023-07-26 09:44:075567 
廠家將帶小伙伴們怎么選購PCB板，少走歪路選到一塊合格的無鉛PCB板。首先，從外觀上看，在電路板上，有鉛的表面看起來是第一個亮白色的，而無鉛的表面是淡黃色的（因為無
2023-09-18 16:03:231368 
無鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點明顯，無毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢。當(dāng)貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進行
2023-12-28 16:18:043960 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風(fēng)險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？
2024-01-24 09:07:211172 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù)，我們通常會遇到一個問題，那就是有關(guān)PCBA加工的有鉛工藝和無鉛
2024-02-22 09:38:521575 在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫無鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢
2024-02-29 17:45:484186 
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152727 加工中采用不含鉛的工藝，以符合RoHS指令的要求。 PCBA貼片加工中的RoHS無鉛： 1. 無鉛焊接：在傳統(tǒng)的焊接工藝中，通常
2024-06-21 09:20:541139 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無鉛噴錫與有鉛噴錫哪個好?無鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無鉛
2024-09-10 09:36:041930 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?有鉛工藝與無鉛工藝的主要區(qū)別。在電子設(shè)備制造過程中，PCBA貼片加工是至關(guān)重要的一環(huán)。而選擇無鉛工藝還是有鉛工藝，對于電子設(shè)備
2024-11-25 10:01:411749 RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標準。這一
2024-12-17 15:03:531384 
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞。空洞的出現(xiàn)使得導(dǎo)電性能和熱性
2024-12-31 16:16:201144 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291301 
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