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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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ABF膠膜:半導體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)(附投資邏輯)
在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術(shù)飛速發(fā)展的今天,芯片已成為推動全球科技進步的核心引擎。然而,在每一顆高端芯片的背后,都離不開一項被稱為“隱...
2025年9月10-12日,SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心(寶安新館)如期舉行,京微齊力攜多顆芯片及產(chǎn)品解決...
云天勵飛持續(xù)迭代“算力積木”架構(gòu) 推動 AI 在更多行業(yè)落地
9月13日,2025亞布力企業(yè)家第二十一屆夏季年會在廣州開幕。云天勵飛董事長兼 CEO 陳寧博士作為唯一的 AI 芯片企業(yè)代表,受邀在開幕式發(fā)表演講。 ...
國產(chǎn)芯突破封鎖:OBOO鷗柏觸摸屏如何實現(xiàn)"零漏洞"軍用交互
在軍隊信息化建設(shè)加速推進的背景下,OBOO鷗柏觸摸屏查詢一體機,信息發(fā)布廣告屏,液晶拼接屏,會議教學平板一體機等LCD工業(yè)/商用液晶顯示屏幕設(shè)備憑借國產(chǎn)...
繼8月底英偉達透露Rubin架構(gòu)芯片計劃明年量產(chǎn)后,當?shù)貢r間9月8日的高盛技術(shù)會議上,英偉達又談到Rubin的進展。英偉達CFO科萊特?克雷斯(Cole...
紫光國芯發(fā)布國產(chǎn)首款車規(guī)級LPDDR4x芯片,助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
貞光科技作為紫光國芯的重要合作伙伴,正在將國產(chǎn)首款通過AEC-Q100認證的車規(guī)級LPDDR4x存儲芯片推向市場,為智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車提供核心存儲解決方...
2025-09-12 標簽:芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車紫光國芯 2.3k 0
GP315,一款PWM轉(zhuǎn)4-20mA線性輸出,二線制儀表工控專用芯片
1.簡介 GP315是一個數(shù)模轉(zhuǎn)換器,數(shù)字接口為PWM端口,輸出兩線制500uA-25mA,初始輸出模擬量誤差小于0.1%,輸出電流線性度誤差小于0.0...
LED植物燈電源管理系統(tǒng)中的關(guān)鍵芯片與作用
解析植物燈電源系統(tǒng)中LED驅(qū)動、PFC、MCU、溫控、無線芯片的功能與效果,推薦華芯邦高集成解決方案。
9月11日,在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展期間,由芯師爺主辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會順利召開,會上,備受矚目的2025硬核芯評...
中科芯CKS32系列芯片在便攜式儲能系統(tǒng)的技術(shù)解析
便攜式儲能系統(tǒng)的控制單元決定能源管理效率、安全冗余與場景適配能力。中科芯CKS32F103RC、CKS32F103VE、CKS32F407VG三款MCU...
2025-09-13 標簽:芯片數(shù)據(jù)處理儲能系統(tǒng) 1.4k 0
近日,第二十五屆投資洽談會在廈門成功舉行,作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域集研發(fā)設(shè)計、測試驗證、銷售服務(wù)于一體的上市骨干央企,成都華微(股票代碼:688709)受中...
慧榮SM770芯片,USB顯示接口SOC方案,支持三顯4k60
SM770 是一款高性能USB顯示接口 SoC,支持多達三臺 4K超高清(3840x2160@60p)顯示器同時連接?;诨蹣s科技創(chuàng)新的CAT?(內(nèi)容...
9月11日,在深圳會展中心舉辦的第七屆硬核芯生態(tài)大會現(xiàn)場,2025年度硬核芯評選結(jié)果正式揭曉。成都華微憑借今年6月發(fā)布的4通道12位16GSPS高速高精...
2025-09-11 標簽:芯片轉(zhuǎn)換器信號鏈 752 0
曾在半導體技術(shù)上享有絕對優(yōu)勢的韓國,正面臨中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速追趕。韓國「每日經(jīng)濟新聞」報導指出,在半導體制造設(shè)備領(lǐng)域,中國第一大設(shè)備制造商北方華創(chuàng)今年...
2025-09-11 標簽:芯片 367 0
助力 AI 時代,高速通信 14-100G VCSEL和 PD 芯片新品發(fā)布
當今數(shù)字世界正經(jīng)歷數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長,云計算、人工智能、5G及元宇宙等新興技術(shù)驅(qū)動全球數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴容與升級,高速數(shù)據(jù)光通信已成為信息基礎(chǔ)設(shè)施的核心支...
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用,但其焊點全部隱藏在芯片底部,傳統(tǒng)目視或顯微鏡檢查難以判...
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備充電新方案:廣東芯片助力低功耗設(shè)計
廣東充電管理芯片結(jié)合能量收集技術(shù),為物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點提供長效免維護供電,降低成本提升可靠性。
2025-09-11 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng) 193 0
自主創(chuàng)新賦能半導體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導體科技有限公司與 “半導體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件” 的突破之路
當前,全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期,我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下,加速向自主可控方向邁進。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心...
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