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標(biāo)簽 > 芯馳科技
南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年,總部位于南京市江北新區(qū),在上海、北京、深圳擁有設(shè)計、研發(fā)中心。
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立锜科技與芯馳科技聯(lián)手,推出高性能車用電源管理方案
在汽車電子化、智能化的浪潮中,模擬IC設(shè)計公司立锜科技與車規(guī)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技攜手合作,共同打造了一款高性能的車用電源管理解決方案。此次合作針對芯馳科...
芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合
作為全場景智能車芯的領(lǐng)軍企業(yè),芯馳科技專注于研發(fā)高性能、高可靠的車規(guī)芯片,涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。其G9系列處理器專為新一代車載中央...
芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案
在2024年北京車展上,博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開發(fā)的參考設(shè)計板。
東軟睿馳與芯馳科技聯(lián)合展出中央計算單元X-Center 2.0
東軟睿馳與芯馳科技聯(lián)合展出的中央計算單元X-Center 2.0在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。
關(guān)于智能汽車的整車架構(gòu)如何發(fā)展,行業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成了三步走的共識。過去汽車行業(yè)采用的是分布式的計算架構(gòu),目前正邁入更加集成化的跨域融合階段,而對于未來的設(shè)想...
京東方精電協(xié)同芯馳打造“一芯多屏”智能座艙,登陸北京車展演繹互聯(lián)新生態(tài)
京東方精電與芯馳科技聯(lián)合打造的“一芯多屏”智能座艙產(chǎn)品在車展亮相。
博世與芯馳展出基于芯馳G9H、搭載博世高集成度PMIC CS600的參考設(shè)計板
應(yīng)芯馳科技孫鳴樂的邀請,博世汽車電子事業(yè)部全球總裁Michael Budde和博世智能出行集團中國區(qū)董事會高級執(zhí)行副總裁兼汽車電子事業(yè)部中國區(qū)總裁Nor...
芯馳科技與Qt Group聯(lián)合發(fā)布并展示了全新的智能座艙解決方案
在2024年4月25日開幕的北京國際汽車展上,芯馳科技與HMI開發(fā)軟件提供商Qt Group聯(lián)合發(fā)布并展示了全新的智能座艙解決方案
2024-04-29 標(biāo)簽:RGBADAS系統(tǒng)芯馳科技 2063 0
光庭信息與芯馳科技及Epic Games聯(lián)合打造智能座艙數(shù)字化創(chuàng)新體驗
2024年4月26日,北京車展期間,光庭信息與芯馳科技、Epic Games舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式,三方將充分發(fā)揮各自在智能座艙芯片、汽車電子軟件、以及3...
芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案
在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上,芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同解決方案,并重磅推出領(lǐng)軍芯片產(chǎn)品E3650。
芯馳科技與光庭信息、Epic Games舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式
2024年4月26日,北京車展期間,芯馳科技與光庭信息、Epic Games舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式,三方將充分發(fā)揮各自在智能座艙芯片、汽車電子軟件、以及3...
芯馳科技MCU芯片MCAL軟件獲TüV萊茵 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證
4月26日,德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)向芯馳科技MCU芯片MCAL軟件頒發(fā)ISO 26262 ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。
芯馳科技推出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構(gòu),引領(lǐng)智行時代
4月25日,芯馳科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發(fā)布會,重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。
ETAS與芯馳科技合作,共同推動汽車電子行業(yè)的技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級
2024年4月25日,在行業(yè)矚目的北京車展上,全球領(lǐng)先的軟件定義汽車全方位服務(wù)解決方案提供商ETAS與芯馳科技舉辦全面深化戰(zhàn)略合作簽約儀式。
芯馳科技與群聯(lián)電子合作推出新一代車載平臺與高速車載存儲方案
2024年4月25日,在北京國際汽車展上,全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技與全球領(lǐng)先的NAND主控與NAND存儲解決方案供貨商群聯(lián)電子(Phison; 82...
芯馳科技與TASKING達(dá)合作,全面賦能E3系列高性能車規(guī)MCU工具鏈
4月18日,塔斯金信息技術(shù)(上海)有限公司(以下簡稱TASKING)與芯馳科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在芯馳科技E3系列高性能MCU工具鏈領(lǐng)域展開全面深...
羅姆與芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。
2024-04-03 標(biāo)簽:SoC設(shè)計羅姆ADAS系統(tǒng) 1553 0
ETAS與芯馳科技推出基于車規(guī)MCU的HSM網(wǎng)絡(luò)安全解決方案
3月29日,全球領(lǐng)先的軟件定義汽車全方位服務(wù)解決方案提供商ETAS與芯馳科技共同宣布,ETAS CycurHSM網(wǎng)絡(luò)安全方案支持芯馳E3系列MCU最新產(chǎn)...
芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”
芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)...
2024-03-28 標(biāo)簽:led驅(qū)動器SoC設(shè)計PMIC 1604 0
羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計
配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及! 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙...
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