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      標(biāo)簽　>　芯馳科技

      芯馳科技

      芯馳科技

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      南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年，總部位于南京市江北新區(qū)，在上海、北京、深圳擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)中心。

      文章：213個(gè) 瀏覽：7211次 帖子：2個(gè)

      芯馳科技資訊

      芯馳科技引領(lǐng)車(chē)規(guī)芯片市場(chǎng)，加速智能化進(jìn)程

      在2024年的智能出行領(lǐng)域，芯馳科技憑借其卓越的創(chuàng)新能力與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，持續(xù)在智能座艙與智能車(chē)控等核心領(lǐng)域展現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)地位。截至今年7月，芯馳科技已成功實(shí)...

      2024-08-14 標(biāo)簽：智能汽車(chē)芯馳科技車(chē)規(guī)芯片 1.8k 0

      芯馳科技總部落戶(hù)北京經(jīng)開(kāi)區(qū)，獲10億戰(zhàn)略投資助力車(chē)規(guī)芯片研發(fā)

      近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的汽車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司——芯馳科技宣布其全球總部正式入駐北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（簡(jiǎn)稱(chēng)“經(jīng)開(kāi)區(qū)”），這一戰(zhàn)略部署標(biāo)志著芯馳科技在推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)...

      2024-07-16 標(biāo)簽：智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯馳科技車(chē)規(guī)芯片 1.3k 0

      IAR全面支持芯馳科技E3系列車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

      IAR全面支持芯馳科技E3系列車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

      IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119...

      2024-07-15 標(biāo)簽：mcuIAR芯馳科技 388 0

      芯馳科技與IAR宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作

      全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場(chǎng)景智能車(chē)芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench f...

      2024-07-11 標(biāo)簽：mcuIAR芯馳科技 1.3k 0

      芯馳科技MCU芯片功能安全軟件庫(kù)獲TüV萊茵ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

      7月5日，德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TüV萊茵”）向芯馳科技MCU芯片的功能安全軟件庫(kù)FuSaLib頒發(fā)ISO 26262 ASIL D/IEC 6...

      2024-07-08 標(biāo)簽：微控制器德國(guó)萊茵MCU芯片 1.2k 0

      芯馳科技出席第十一屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)

      2024年6月18日，第十一屆國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)年會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：CICV 2024）在北京開(kāi)幕。工業(yè)和信息化部、中國(guó)公路學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、國(guó)家智...

      2024-06-20 標(biāo)簽：SoC芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯馳科技 1k 0

      立锜科技與芯馳科技攜手打造X9系列平臺(tái)

      立锜科技與車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技攜手合作，針對(duì)芯馳科技 X9 系列芯片，量身定制高整合車(chē)用電源管理解決方案，為智能座艙等系統(tǒng)應(yīng)用提供高整合與優(yōu)異性能，同時(shí)...

      2024-06-11 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器立锜科技芯馳科技 1.3k 0

      立锜科技聯(lián)合芯馳科技打造新一代智能座艙應(yīng)用

      模擬IC 設(shè)計(jì)公司立锜科技與車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技攜手合作，針對(duì)芯馳科技X9 系列芯片，量身定制高整合車(chē)用電源管理解決方案，為智能座艙應(yīng)用提供高整合與優(yōu)異...

      2024-06-11 標(biāo)簽：立锜科技芯馳科技智能座艙 1.3k 0

      立锜科技與芯馳科技聯(lián)手，推出高性能車(chē)用電源管理方案

      在汽車(chē)電子化、智能化的浪潮中，模擬IC設(shè)計(jì)公司立锜科技與車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技攜手合作，共同打造了一款高性能的車(chē)用電源管理解決方案。此次合作針對(duì)芯馳科...

      2024-06-11 標(biāo)簽：汽車(chē)電子立锜科技芯馳科技 1.4k 0

      芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合

      作為全場(chǎng)景智能車(chē)芯的領(lǐng)軍企業(yè)，芯馳科技專(zhuān)注于研發(fā)高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。其G9系列處理器專(zhuān)為新一代車(chē)載中央...

      2024-05-23 標(biāo)簽：處理器芯馳科技智能座艙 1.2k 0

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      芯馳科技與博世半導(dǎo)體攜手打造高性能中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案

      在2024年北京車(chē)展上，博世半導(dǎo)體與芯馳科技共同展出了一款由雙方合作開(kāi)發(fā)的參考設(shè)計(jì)板。

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      東軟睿馳與芯馳科技聯(lián)合展出中央計(jì)算單元X-Center 2.0

      東軟睿馳與芯馳科技聯(lián)合展出的中央計(jì)算單元X-Center 2.0在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。

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      單芯片運(yùn)行六個(gè)操作系統(tǒng)，芯馳科技交卷跨域融合

      關(guān)于智能汽車(chē)的整車(chē)架構(gòu)如何發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成了三步走的共識(shí)。過(guò)去汽車(chē)行業(yè)采用的是分布式的計(jì)算架構(gòu)，目前正邁入更加集成化的跨域融合階段，而對(duì)于未來(lái)的設(shè)想...

      2024-05-09 標(biāo)簽：單芯片智能汽車(chē)車(chē)載芯片 1.1k 0

      京東方精電協(xié)同芯馳打造“一芯多屏”智能座艙，登陸北京車(chē)展演繹互聯(lián)新生態(tài)

      京東方精電與芯馳科技聯(lián)合打造的“一芯多屏”智能座艙產(chǎn)品在車(chē)展亮相。

      2024-05-09 標(biāo)簽：京東方車(chē)載顯示芯馳科技 2.1k 0

      博世與芯馳展出基于芯馳G9H、搭載博世高集成度PMIC CS600的參考設(shè)計(jì)板

      應(yīng)芯馳科技孫鳴樂(lè)的邀請(qǐng)，博世汽車(chē)電子事業(yè)部全球總裁Michael Budde和博世智能出行集團(tuán)中國(guó)區(qū)董事會(huì)高級(jí)執(zhí)行副總裁兼汽車(chē)電子事業(yè)部中國(guó)區(qū)總裁Nor...

      2024-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車(chē)電子PMIC 1.4k 0

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      2024-04-28 標(biāo)簽：SoC芯片AUTOSAR芯馳科技 4.2k 0

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      2024-04-28 標(biāo)簽：電池管理智能駕駛MCU芯片 1.5k 0

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        74LS00
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        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿(mǎn)足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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      jf_44062154 Mike張迎輝

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