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英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

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英偉達資訊

黃仁勛：美國還要10到20年才能擺脫芯片供應(yīng)鏈依賴

　拜登政府雖然希望讓更多的半導(dǎo)體制造企業(yè)進軍美國本土，但要走的路還很長。包括英偉達的制造合作伙伴臺積電在內(nèi)，三星電子和英特爾等很多大企業(yè)正在計劃擴大在美...

2023-11-30 標簽：人工智能半導(dǎo)體制造英偉達 1004 0

【機器視覺】歡創(chuàng)播報 | 英偉達為中國開發(fā)特供芯片

1 英偉達為中國開發(fā)特供芯片英偉達CEO黃仁勛(Jensen Huang)周三證實，公司正在為中國市場開發(fā)特供芯片，這些芯片不會違反美國的出口管制規(guī)定...

2023-11-30 標簽：芯片英偉達 VR 1208 0

多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)選擇退出中國市場

該公司證實了這一決定，理由是“美國最近限制向中國出售技術(shù)的出口管制”。但對于被裁減的員工人數(shù)，Graphcore則表示拒絕透露。

2023-11-30 標簽：芯片云計算英偉達 954 0

擴充自動駕駛中國團隊，英偉達開放上百個職位

據(jù)公告，本次英偉達，招聘部門自動駕駛軟件組、系統(tǒng)集成&測試組、地圖&仿真組、產(chǎn)品組，開放崗位包括自動駕駛數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)工具開發(fā)、校準和運動...

2023-11-30 標簽：系統(tǒng)集成英偉達自動駕駛 882 0

NVIDIA 為部分大型亞馬遜 Titan 基礎(chǔ)模型提供訓(xùn)練支持

本文將介紹亞馬遜如何使用 NVIDIA NeMo 框架、GPU 以及亞馬遜云科技的 EFA 來訓(xùn)練其最大的新一代大語言模型（LLM）。大語言模型的一...

2023-11-29 標簽：英偉達 810 0

NVIDIA BioNeMo 在亞馬遜云科技上線，實現(xiàn)用于藥物研發(fā)的生成式 AI

制藥和生物科技企業(yè)現(xiàn)在可以通過 Amazon SageMaker 和 AWS ParallelCluster 訪問包括 NVIDIA BioNeMo 在...

2023-11-29 標簽：英偉達亞馬遜云科技 868 0

NVIDIA 通過企業(yè)級生成式 AI 微服務(wù)為聊天機器人、AI 助手和摘要工具帶來商業(yè)智能

Cadence、Dropbox、SAP、ServiceNow 率先使用 NVIDIA NeMo Retriever 優(yōu)化語義檢索，實現(xiàn)準確的 AI 推理...

2023-11-29 標簽：英偉達 882 0

亞馬遜云科技與 NVIDIA 宣布開展戰(zhàn)略合作，為生成式 AI 提供全新超級計算基礎(chǔ)架構(gòu)、軟件和服務(wù)

亞馬遜云科技將提供首款搭載 NVIDIA Grace Hopper 超級芯片和亞馬遜云科技可擴展性 UltraCluster 的云? AI 超級計算機...

2023-11-29 標簽：英偉達亞馬遜云科技 938 0

擁抱變革：亞馬遜云科技與 NVIDIA 共同推進生成式 AI 和云的創(chuàng)新

在 2023 亞馬遜云科技 re:Invent 大會上，亞馬遜云科技首席執(zhí)行官 Adam Selipsky 和 NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛強...

2023-11-29 標簽：英偉達亞馬遜云科技 862 0

HBM市場將爆發(fā)“三國之戰(zhàn)”

英偉達的圖形處理器（gpu）是高附加值產(chǎn)品，特別是high end h100車型的售價為每個6000萬韓元（約4.65萬美元）。英偉達將在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2023-11-29 標簽：圖形處理器英偉達 HBM 1110 0

英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

由于hbm芯片的驗證過程復(fù)雜，預(yù)計需要2個季度左右的時間，因此業(yè)界預(yù)測，最快將于2023年末得到部分企業(yè)對hbm3e的驗證結(jié)果。但是，驗證工作可能會在2...

2023-11-29 標簽：芯片英偉達 HBM 1233 0

NVIDIA 招聘 | 加入自動駕駛中國團隊，共同推動 AI 定義汽車的到來！

我們是誰？ NVIDIA 自動駕駛團隊的使命是為自動化和自動駕駛車輛設(shè)計、創(chuàng)建和部署最安全、最先進的人工智能驅(qū)動系統(tǒng)。我們的工作涵蓋多種運輸形式，從乘用...

2023-11-28 標簽：英偉達 817 0

阿迪達斯與 Covision Media 使用 AI 和 NVIDIA RTX 創(chuàng)建逼真的 3D 內(nèi)容

Covision 的基于 AI 的 3D 技術(shù)可幫助企業(yè)掃描數(shù)千種產(chǎn)品，為網(wǎng)站和移動應(yīng)用創(chuàng)建逼真的 3D 圖像、視頻和 AR 體驗。將實體產(chǎn)品掃描成 ...

2023-11-28 標簽：英偉達 1028 0

英偉達“閹割版”AI芯片遇阻，推遲至明年發(fā)布

近日，英偉達（Nvidia）為遵守美國出口規(guī)定而推遲在中國市場推出的新款人工智能（AI）芯片引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。

2023-11-28 標簽：英偉達 AI芯片 1278 0

英偉達HBM3e 驗證計劃2024 Q1完成

HBM4 預(yù)計將于 2026 年推出，具有針對英偉達和其他 CSP 未來產(chǎn)品量身定制的增強規(guī)格和性能。在更高速度的推動下，HBM4 將標志著其最底部邏輯...

2023-11-28 標簽：存儲芯片 Nand flash 英偉達 828 0

3D 藝術(shù)家在“NVIDIA Studio 創(chuàng)意加速”欄目中獻上一場視覺上的饕餮盛宴

藝術(shù)家 Ravissen Carpenen 做客 “NVIDIA Studio 創(chuàng)意加速”欄目，展示令人垂涎欲滴的逼真 3D 美食渲染作品，呈現(xiàn)一場視覺...

2023-11-27 標簽：英偉達 852 0

預(yù)計英偉達將于Q1完成HBM3e驗證 2026年HBM4將推出

2023-11-27 標簽：芯片英偉達 HBM 1367 0

全球半導(dǎo)體市場目前穩(wěn)步回暖到2024年有望達到16%的年增長率

據(jù)Semiconductor Intelligence數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場目前穩(wěn)步回暖，到2024年有望達到16%的年增長率。

2023-11-27 標簽：半導(dǎo)體英偉達 1386 0

英偉達被曝推遲發(fā)布面向中國的新芯片

目前，英偉達在人工智能芯片市場上占據(jù)80%左右的ai處理器市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，英偉達的高端處理器已經(jīng)用于各種聊天機器人的訓(xùn)練和執(zhí)行。

2023-11-27 標簽：處理器英偉達人工智能芯片 1535 0

傳：戴爾對華禁售部分產(chǎn)品！

戴爾在其銷售咨詢報告中重點介紹了一系列現(xiàn)已被禁止在中國和其他22個國家/地區(qū)銷售的AMD產(chǎn)品。咨詢文件顯示，被禁止銷售產(chǎn)品搭載的顯卡包括AMD的Rade...

2023-11-25 標簽：戴爾數(shù)據(jù)中心英偉達 1334 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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