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蝕刻

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最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量（Weight Reduction）儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

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蝕刻技術

淺析MEMS工藝的部分關鍵技術

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標簽：mems 晶圓芯片制造 733 0

印制電路噴淋蝕刻精細線路流體力學模型分析

在精細印制電路制作過程中，噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一?，F(xiàn)有很多的文章對精細線路的蝕刻做了大量的研究，但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中，并...

2023-10-17 標簽：印制電路蝕刻流體力學 1058 0

基于Cl2/BCl3電感偶聯(lián)等離子體的氮化鎵干蝕特性

氮化鎵(GaN)具有六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)，直接帶隙約為3.4eV，目前已成為實現(xiàn)藍光發(fā)光二極管(led)的主導材料。由于GaN的高化學穩(wěn)定性，在室溫下用濕法化...

2023-10-12 標簽：電感氮化鎵蝕刻 824 0

一文解析MEMS工藝的部分關鍵技術

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2023-10-12 標簽：mems 晶圓芯片制造 1137 0

高速pcb設計11個布線技巧

混合信號電路需要在單點連接模擬地和數(shù)字地。在原理圖，還是建議在模擬和數(shù)字部分之間放置鐵氧體磁珠或0Ω電阻。數(shù)字地和模擬地的合并應靠近集成電路放置...

2023-10-07 標簽：pcb 天線阻抗 1141 0

一文解析齊平電路技術和嵌入式電路工藝

WUS提供了更多實例。圖7和圖8展示了齊平嵌入工藝與傳統(tǒng)mSAP減成法工藝在加工外層或內(nèi)層1盎司或0.5盎司銅箔時的差異。很多時候，根據(jù)密度的不同，齊平...

2023-09-26 標簽：pcb 嵌入式激光 697 0

降低半導體金屬線電阻的沉積和蝕刻技術

銅的電阻率取決于其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配，這在較小的尺度上變得更加重要。傳統(tǒng)上，銅(Cu)線的形成是通過使用溝槽蝕刻工藝在低k二氧化硅中...

2023-09-22 標簽：半導體蝕刻蝕刻工藝 1153 0

薄膜晶體管液晶銅膜蝕刻

由于在室溫下的低電阻率和低材料成本，銅(Cu)被積極地考慮作為高質(zhì)量和大面積TFT-LCD的金屬電極的候選。事實上，開發(fā)具有低電阻率的金屬電極工藝是下一...

2023-09-18 標簽：電極晶體管蝕刻 865 0

覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎 pcb一定要鋪銅嗎

覆銅板生產(chǎn)線路板前需要鍍銅嗎　　是的，生產(chǎn)線路板時通常需要在基材上進行銅鍍覆蓋。這是因為銅具有良好的導電性和焊接性能，可以提供可靠的電氣連接和焊接接口。

2023-09-11 標簽：線路板蝕刻柔性電路板 3251 0

淺談PCB蝕刻質(zhì)量及先期存在的問題

要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層...

2023-09-07 標簽：pcb 印刷電路板蝕刻 2111 0

芯片有什么作用？芯片是如何制造的

芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...

2023-09-07 標簽：晶圓微處理器晶體管 2776 0

PCB工藝制程解析

PCB加工十幾道工序會，不可避免的會存在加工誤差，PCB制造行業(yè)采用的標準通常是指標準的ISO、UL、等行業(yè)標準。華秋PCB可實現(xiàn)的線寬公差范圍在±15...

2023-09-06 標簽：pcb 電路板蝕刻 1579 0

pcb蝕刻是什么意思

　在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。

2023-09-06 標簽：pcb 蝕刻刻蝕 2234 0

集成電路為什么越做越小集成電路電阻怎么識別

集成電路越做越小是多個因素共同作用的結(jié)果，包括技術進步、成本和效率考慮、功耗和散熱需求，以及新應用的推動，為電子設備的發(fā)展提供了更多的可能性和機遇。

2023-09-05 標簽：集成電路電阻電容 2397 0

柵欄狀蝕刻銅箔上的摻氟碳量子點界面層

由于其卓越的能量密度和長壽命，鋰離子電池(LIBs)廣泛用于電動設備，如軍用無人機、電動車輛和動力輔助服，這些設備需要高重量或體積能量密度。然而，盡管在...

2023-09-04 標簽：鋰離子電池電極蝕刻 557 0

電沉積技術的詳細解析

如果有人認為化學鍍銅和其他金屬化系統(tǒng)深不可測，那么關于電鍍就更像是復雜的腦外科手術。

2023-08-29 標簽：pcb 電路板蝕刻 3110 0

使用各向同性濕蝕刻和低損耗線波導制造與蝕刻材料對非晶硅進行納米級厚度控制

我們?nèi)A林科納通過光學反射光譜半實時地原位監(jiān)測用有機堿性溶液的濕法蝕刻，以實現(xiàn)用于線波導的氫化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的...

2023-08-22 標簽：半導體監(jiān)測蝕刻 803 0

線路板PCB加工特殊制程

這是一種全新領域的薄形多層板做法，早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎，...

2023-08-21 標簽：線路板電鍍銅蝕刻 1003 0

多種不同工藝的PCB流程簡介

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

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PCB電測技術分析

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而...

2023-08-04 標簽：蝕刻探針 PCB 920 0

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