雅馬哈貼片機(jī)型號有哪些

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率 以4梁、4臺貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高...

2020-04-14 標(biāo)簽：表面貼裝SL貼片機(jī) 7546 0

YAMAHA貼片機(jī)

大幅升級高速通用一體化貼裝頭，在世界同級別產(chǎn)品中最快的 ※萬能型表面貼片機(jī) 高速通用一體化貼裝頭同時實(shí)現(xiàn)高速性與通用性，提供理想的解決方案 可廣泛貼裝各...

2020-04-14 標(biāo)簽：表面貼裝 2328 0

印制電路板設(shè)計(jì)的常用標(biāo)準(zhǔn)指南介紹

IPC-ESD-2020： 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為...

2020-01-17 標(biāo)簽：印制電路板表面貼裝 1287 0

表面貼裝的優(yōu)點(diǎn)

簡單地說，表面安裝是一種焊接技術(shù)，其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù)，通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...

2019-10-15 標(biāo)簽：焊接表面貼裝 4525 0

表面貼裝元器件的特點(diǎn)

SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一...

2019-04-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝 1.2萬 0

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 μModule 電源產(chǎn)品 適用于國防、航空電子和重型設(shè)備

凌力爾特公司推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國防...

2016-06-16 標(biāo)簽：Linear表面貼裝SnPb BGA 1497 0

Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC

Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）---5KASMC。

2013-01-11 標(biāo)簽：VishayTVS表面貼裝 1721 0

TriQuint推出新的雙通道、表面貼裝光調(diào)制器驅(qū)動器

TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首個雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動器---TGA4947-SL，可降低物料清單和縮...

2012-10-30 標(biāo)簽：表面貼裝TriQuint半導(dǎo)體芯片 1585 0

Vishay的表面貼裝Power Metal Strip榮獲今日電子雜志TOP-10電源產(chǎn)品獎

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其4接頭、1W功率的表面貼裝Power Metal Stri...

2012-10-24 標(biāo)簽：Vishay電源產(chǎn)品表面貼裝 1281 0

Vishay為L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻擴(kuò)充外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，擴(kuò)充其L-NS系列低阻值表面貼裝薄膜片式電阻。

2012-09-20 標(biāo)簽：Vishay表面貼裝薄膜電阻 1375 0

Vishay推出新款高性能Power Metal Strip電阻WSLP2512

日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達(dá)3W的...

2012-02-07 標(biāo)簽：Vishay表面貼裝 1268 0

表面貼裝對貼片元器件的要求

表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...

2011-12-23 標(biāo)簽：表面貼裝貼片元器件 2390 0

Vishay推出表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列

日前，Vishay Intertechnology宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOU...

2011-12-05 標(biāo)簽：Vishay表面貼裝鉭電容器 1303 0

Vishay推出表面貼裝環(huán)繞式厚膜片式電阻CHPHT

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。

2011-12-05 標(biāo)簽：Vishay表面貼裝片式電阻 968 0

Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，...

2011-09-27 標(biāo)簽：VishayMLCC表面貼裝 1955 0

TE推出用于處理器的表面貼裝LGA 2011插座

TE Connectivity(TE)，原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 20...

2011-09-20 標(biāo)簽：表面貼裝TE插座 1047 0

Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSK0612

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)...

2011-09-06 標(biāo)簽：Vishay表面貼裝WSK0612 976 0

Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSLP2726和WSLP4026

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——...

2011-08-30 標(biāo)簽：Vishay表面貼裝WSLP2726 1581 0

Vishay推出無磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無磁性表面貼裝多層...

2011-08-13 標(biāo)簽：電容器MLCC表面貼裝 2408 2

SMT表面貼裝工藝流程

表面安裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT...

2011-07-02 標(biāo)簽：SMT表面貼裝 1.2萬 0