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　　表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

　　典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

　　第一步：施加焊錫膏

　　其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

　　焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

　　焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤(pán)上，其設(shè)備有：

　　全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。

　　施加方法

　　適用情況

　　優(yōu) 點(diǎn)

　　缺 點(diǎn)

　　機(jī)器印刷

　　批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠

　　大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高

　　使用工序復(fù)雜、投資較大

　　手動(dòng)印刷

　　中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)

　　操作簡(jiǎn)便、成本較低

　　需人工手動(dòng)定位、無(wú)法進(jìn)行大批量生產(chǎn)

　　手動(dòng)滴涂

　　普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤(pán)焊膏

　　無(wú)須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn)

　　只適用于焊盤(pán)間距在0.6mm以上元件滴涂

　　第二步：貼裝元器件

　　本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

　　貼裝方法有二種，其對(duì)比如下：

　　施加方法

　　適用情況

　　優(yōu) 點(diǎn)

　　缺 點(diǎn)

　　機(jī)器貼裝

　　批量較大，供貨周期緊

　　適合大批量生產(chǎn)

　　使用工序復(fù)雜，投資較大

　　手動(dòng)貼裝

　　中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)

　　操作簡(jiǎn)便，成本較低

　　生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度

　　人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。