完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 貼片機(jī)
文章:586個(gè) 瀏覽:23989次 帖子:163個(gè)
高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個(gè)重要組成部分,其應(yīng)用范圍廣泛,從日常生活用品到高科技產(chǎn)品,幾乎無處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類、性質(zhì)、...
優(yōu)化你的生產(chǎn)線:了解貼片機(jī)的重要配件
貼片機(jī),作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備,對于印刷電路板(PCB)組裝過程中的高效率和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。它的設(shè)計(jì)和功能依賴于多種復(fù)雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配...
ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)刷新業(yè)內(nèi)記錄
2023 年 11 月 15 日,位于荷蘭奈梅亨 ITEC 的 ADAT3 XF Tagliner 刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。
ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī),速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄
?2023年11月15日,位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可...
SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)
在電子組裝領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)已成為一種主流的組裝方式。SMT的核心在于焊盤設(shè)計(jì),它直接影響著...
2023-11-14 標(biāo)簽:焊盤SMT設(shè)備貼片機(jī) 1.3k 0
隨著科技的飛速發(fā)展,芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而,芯片的植球技術(shù)對于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對電子...
智能工廠是一種高度自動化、數(shù)字化和智能化的制造系統(tǒng),它通過集成信息技術(shù)、制造技術(shù)、自動化技術(shù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了制造過程的智能化、可視化和優(yōu)化...
未來是什么材料的世界?探索介質(zhì)層材料的新趨勢和挑戰(zhàn)
在電子工程和芯片制造領(lǐng)域,介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中,起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的...
跳出傳統(tǒng):射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用
射頻電路PCB(射頻印刷電路板)是一種專為處理高頻信號設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的...
磨不破,切不斷:碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用
碳化硅(SiC)是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料,由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...
半導(dǎo)體主控技術(shù):驅(qū)動自動駕駛革命的引擎
半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心,已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動駕駛汽車,從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動化,半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。...
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色,用于控制...
半導(dǎo)體器件可靠性測試指的是評估半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的長期穩(wěn)定性和可靠性的一系列測試和分析方法。這些測試旨在確保半導(dǎo)體器件在其設(shè)計(jì)壽命內(nèi)能夠正常運(yùn)行...
隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分,扮演著越來越重要的角色。AI芯片相對于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨(dú)特的特點(diǎn),這些特...
國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議
近年來,國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,成為全球最大的汽車市場之一。然而,汽車電子系統(tǒng)在車輛中的應(yīng)用越來越廣泛,對高性能、可靠的車規(guī)級芯片需求也隨之增加。本文將探...
2023-10-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 3.3k 0
集成電路(Integrated Circuit,IC)是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一,而為了確保IC的質(zhì)量和性能,需要進(jìn)行各種測試。IC測試是一個(gè)多層次、...
IC封裝中的導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠有什么區(qū)別?
在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中,集成電路(Integrated Circuits,ICs)的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過程中,導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |