國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)大盤(pán)點(diǎn)

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設(shè)計(jì)、器件制造等環(huán)節(jié)，但目前全球碳化硅市場(chǎng)基本被在國(guó)外企業(yè)所壟斷。

2018-12-06 標(biāo)簽：英飛凌碳化硅賀利氏 1.3萬(wàn) 0

賀利氏電子攜手業(yè)界，共話(huà)功率電子創(chuàng)新材料

會(huì)議上，賀利氏電子的芯片粘合及無(wú)壓燒結(jié)材料的全球產(chǎn)品經(jīng)理丹尼斯昂先生做了重要發(fā)言。報(bào)告的主題是“為汽車(chē)規(guī)格sic/gan配件需求的革新無(wú)煙焊接材料”。

2023-11-10 標(biāo)簽：焊接SiC賀利氏 884 0

賀利氏電子亮相2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展，推出創(chuàng)新解決方案以提升器件性能

賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國(guó)際博覽中心舉行的2023年上海國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON China)。屆時(shí)，賀...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體賀利氏 1274 0

賀利氏產(chǎn)品榮獲Mini及MicroLED材料年度產(chǎn)品金獎(jiǎng)

中國(guó)上海,2021年12月14日?— ?近日,在中國(guó)深圳舉行的2021行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,賀利氏電子的WelcoTM LED131榮獲Mini Mic...

2021-12-20 標(biāo)簽：led賀利氏 959 0

賀利氏榮膺華天科技“2020年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

賀利氏電子宣布，榮獲中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)封企業(yè)天水華天科技股份有限公司頒發(fā)的“2020年優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

2021-04-30 標(biāo)簽：賀利氏華天科技 2303 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開(kāi)展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項(xiàng)目合作

雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測(cè)試等領(lǐng)域，開(kāi)展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 1912 0

2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕

賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，全方位滿(mǎn)足客戶(hù)的應(yīng)用需求。

2020-11-30 標(biāo)簽：電子封裝賀利氏 1357 0

賀利氏專(zhuān)家等你來(lái)撩，直播探討應(yīng)用于5G產(chǎn)品的SiP封裝材料

SIP WEBINAR 系統(tǒng)級(jí)封裝線(xiàn)上研討會(huì)第三期開(kāi)播在即，行業(yè)知名系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)自2020年5月，推出第一期SiP Webinar以來(lái)便受到行業(yè)內(nèi)人士...

2020-07-27 標(biāo)簽：氮化鎵5Gsip封裝 3915 0

賀利氏推出新一代適用于電力電子的鋁包銅線(xiàn)

通過(guò)提升熔斷電流能力將載流容量提高20%，CucorAl Plus有助于提高電力電子模塊的功率密度。此外，該材料可耐受高達(dá)200°C的工作溫度。

2020-05-14 標(biāo)簽：電力電子賀利氏 3328 0

賀利氏創(chuàng)新解決方案加速提升5G設(shè)備性能

5G技術(shù)受到萬(wàn)眾矚目，業(yè)界期待。然而，新標(biāo)準(zhǔn)的許多優(yōu)勢(shì)只有通過(guò)設(shè)備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應(yīng)對(duì)5G發(fā)展的四大技術(shù)挑戰(zhàn)，賀利氏推出了創(chuàng)新的解決方案組合！

2019-09-18 標(biāo)簽：電磁干擾5G賀利氏 996 0