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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

ADI發(fā)表最快且最具能源效率的300公尺UTP纜線等化器

美商亞德諾公司（Analog Devices， Inc. ADI）發(fā)表了具備業(yè)界當(dāng)中在300公尺內(nèi)最高等化頻寬與最低功率消耗的整合型叁通道差動接收器以及...

2012-09-03 標(biāo)簽：ADI 通信芯片美國原廠 1.1k 0

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組MAX3948+DS4830

Maxim推出40G發(fā)射器芯片組，將數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)吞吐量提高4倍，這款最新的4通道40GBASE-LR4 QSFP+芯片組包括MAX3948直流耦合激光...

2012-08-31 標(biāo)簽：Maxim 發(fā)射器通信芯片 2.2k 0

海爾采用展訊TD-SCDMA智能手機(jī)平臺-SC8810

展訊通信今日宣布其1GHz TD-SCDMA智能手機(jī)平臺-SC8810被全球家電巨頭之一的海爾采用，用于中國移動招標(biāo)的普及型智能手機(jī)HT-I617

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA 智能手機(jī)展訊 6.3k 0

Marvell發(fā)布面向TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺

美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)今日發(fā)布同時(shí)面向 TD-SCDMA和WCDMA市場的統(tǒng)一3G平臺，該平臺搭載了行業(yè)領(lǐng)先的新一代單芯...

2012-08-17 標(biāo)簽：TD-SCDMA WCDMA 3G 1.3k 0

博通推出首個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335

博通(Broadcom)公司針對智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、超輕薄筆電及其它行動裝置，推出第一個(gè)完整5G WiFi組合芯片BCM4335 。

2012-08-13 標(biāo)簽：博通 WIFI bcm 4.1k 0

世界首顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii

Greenvity通信公司研發(fā)出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時(shí)支持電力線通信Ho...

2012-08-10 標(biāo)簽：無線通信 Zigbee 電力線 1.5k 0

泰利特推出無線M2M的Mini PCI介面擴(kuò)充卡

　　機(jī)器對機(jī)器（M2M）模組和加值服務(wù)之全球供應(yīng)商泰利特?zé)o線解決方案（Telit Wireless Solutions）日前推出Mini PCI 介面...

2012-08-09 標(biāo)簽：PCI M2M 通信芯片 1.2k 0

ADI推出最新八通道超音波接收器AD 9670

身為資料轉(zhuǎn)換技術(shù)供應(yīng)商，同時(shí)也是醫(yī)療成像產(chǎn)業(yè)長期合作伙伴的美商亞德諾公司（Analog Devices）發(fā)表業(yè)界首款具有晶片內(nèi)建數(shù)位I/Q解調(diào)變與降頻濾...

2012-08-09 標(biāo)簽：ADI 通信芯片 AD 9670 1.6k 0

艾法斯針對SON異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)推出新增干擾消除的TM500 LTE-A測試手機(jī)

艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：該公司已經(jīng)為其TM500測試手機(jī)(Test Mobile)平臺增加了增強(qiáng)型小區(qū)間干擾協(xié)調(diào)(e...

2012-08-08 標(biāo)簽：SON LTE-A 通信芯片 1.1k 0

安森美推出FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC—NCV7381

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充汽車網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品陣容，推出一款符合最新修訂版FlexRay通信協(xié)定的總線收發(fā)器IC——NCV7381

2012-08-03 標(biāo)簽：安森美通信協(xié)議總線收發(fā)器 4k 0

聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待方案

日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機(jī)解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機(jī)。

2012-08-01 標(biāo)簽：TD-SCDMA GSM 聯(lián)芯科技 1.2k 0

Intersil推出業(yè)內(nèi)首款1.8V RS-485收發(fā)器ISL3260x

Intersil公司(納斯達(dá)克全球交易代碼：ISIL)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款可在低至1.8V電源電壓下工作的RS-485收發(fā)器---ISL3260x系列...

2012-07-30 標(biāo)簽：收發(fā)器 Intersil RS-485 3.6k 0

TI推出新一代藍(lán)牙低功耗應(yīng)用BLE-Stack 1.2

德州儀器（TI）宣佈推出基于藍(lán)牙4.0 版本的最新藍(lán)牙低功耗應(yīng)用軟體 BLE-Stack 1.2，進(jìn)一步推動可佩戴的Bluetooth Smart ...

2012-07-27 標(biāo)簽：TI 藍(lán)牙通信芯片 1.9k 0

高通和雷諾合作研發(fā)汽車無線充電技術(shù)

高通昨天宣布將和法國汽車制造商雷諾合作開發(fā)革命性的汽車無線充電技術(shù)（WEVC）,如果這項(xiàng)技術(shù)研制成功必將成為電動汽車領(lǐng)域的新動力，并推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2012-07-26 標(biāo)簽：高通無線充電通信芯片 919 0

愛特梅爾提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP

愛特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布，現(xiàn)已提供低頻(LF) RFID應(yīng)答器ATA5577M1330C-PP的在產(chǎn)產(chǎn)品。

2012-07-18 標(biāo)簽：RFID 愛特梅爾應(yīng)答器 2.1k 0

TDK公司研發(fā)超薄無線充電系統(tǒng)

TDK公司今天展示了一種電線圈系統(tǒng)，它符合無線充電聯(lián)盟的Qi標(biāo)準(zhǔn)，加上專有的靈活薄金屬磁板，形成了一個(gè)超薄、超輕的無線電力系統(tǒng)，支持在40mm距離內(nèi)充電...

2012-07-12 標(biāo)簽：TDK 無線充電通信芯片 2.3k 0

中國電子器材推出CSR低功耗藍(lán)牙4.0新產(chǎn)品

中電器材成立于一九八四年，是一家著名的專業(yè)技術(shù)產(chǎn)品分銷商，在亞太區(qū)設(shè)立了十八個(gè)辦事處，業(yè)務(wù)范圍覆蓋到中國及東南亞地區(qū)。

2012-07-11 標(biāo)簽：CSR 藍(lán)牙4.0 通信芯片 2.3k 0

科銳推出新型S波段GaN晶體管器件

全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達(dá)系統(tǒng)，對于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求

2012-07-10 標(biāo)簽：無線射頻科銳通信芯片 1.4k 1

RFMD推出全新的RF5836以單個(gè)前端模塊

RFMD全新的RF5836以單個(gè)前端模塊（FEM）方式為 WiFi 802.11a/n 系統(tǒng)提供完整的集成解決方案。超小型的形狀因數(shù)和集成配套使客戶應(yīng)...

2012-07-05 標(biāo)簽：RFMD 通信芯片 RF5836 1.4k 0

富士通推HF頻段RFID標(biāo)簽IC 配備9KB FRAM

　　富士通半導(dǎo)體將推出配備FRAM的RFID標(biāo)簽IC“FerVID Family”的新產(chǎn)品——配備9KB FRAM的HF頻段RFID標(biāo)簽IC“MB89R...

2012-07-02 標(biāo)簽：RFID FRAM 通信芯片 1.3k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

+關(guān)注

iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

+關(guān)注

Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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