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標簽 > 金剛石
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化合積電推出硼摻雜單晶金剛石,推動金剛石器件前沿應用與開發(fā)
【DT半導體】獲悉,化合積電為了大力推動金剛石器件的應用和開發(fā)進程,推出硼摻雜單晶金剛石,響應廣大客戶在金剛石器件前沿研究的需求。 金剛石,作為超寬帶隙...
在傳統(tǒng)LED照明領域,散熱問題一直是制約性能提升的關鍵因素。特別是隨著LED技術向高光效、高功率方向的快速發(fā)展,高功率LED封裝技術因其結(jié)構(gòu)和工藝的復雜...
【DT半導體】獲悉,2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀錄!此前30×30mm以上基...
中國第四代半導體技術獲重大突破:金剛石與氧化鎵實現(xiàn)強強聯(lián)合
2025年2月13日凌晨,中國科技界迎來一則重磅消息:吉林大學劉冰冰教授團隊聯(lián)合中山大學朱升財教授,在國際頂級期刊《Nature Materials》上...
由格拉斯哥大學研究人員領導的一項具有里程碑意義的進展可能有助于創(chuàng)造用于大功率電子產(chǎn)品的新一代金剛石基晶體管。 該團隊找到了一種新方法,將金剛石作為晶體管...
單晶金剛石被譽為“材料之王”,憑借超高的硬度、導熱性和化學穩(wěn)定性,在半導體、5G通信、量子科技等領域大放異彩。 硬度之王: 擁有超高的硬度,是磨料磨具的...
2025-02-08 標簽:金剛石 572 0
隨著電子器件越來越小、功率越來越高,散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統(tǒng)材料(如銅、硅)熱導率有限,而金剛石的熱導率是銅的 5倍?以上,堪稱“散熱王者”...
解析GaN器件金剛石近結(jié)散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長
在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領域,GaN(氮化鎵)器件因其卓越的性能而備受矚目。然而,隨著功率密度的不斷提升,器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴重,成...
近日,美國加州大學伯克利分校、勞倫斯伯克利國家實驗室和Adamas Nanotechnologies公司等機構(gòu)的研究人員將量子傳感與液滴微流控技術相結(jié)合...
2025-01-02 標簽:檢測系統(tǒng)金剛石量子傳感器 412 0
探討金剛石增強復合材料:金剛石/銅、金剛石/鎂和金剛石/鋁復合材料
在當今科技飛速發(fā)展的時代,熱管理材料的需求日益增長,特別是在電子封裝、高功率設備等領域。金屬基金剛石增強復合材料,以其獨特的性能,成為了這一領域的新星。...
金剛石因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而,目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量生產(chǎn)的單晶金剛石尺寸通常小于10毫米,這極大限制了其...
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