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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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在PCBA制造過(guò)程中,由于SMT過(guò)程中的一些原因,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如錫珠,這是很常見(jiàn)的情況。錫珠是指在SMT電路板組裝后,焊盤上或背面金屬...
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代,LED燈珠以其高效節(jié)能、長(zhǎng)壽命的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于照明、顯示等各個(gè)領(lǐng)域。然而,在LED燈珠的生產(chǎn)過(guò)程中,焊接作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,其...
隨著科技的進(jìn)步,現(xiàn)代電子設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦等越來(lái)越追求輕薄、便攜。這一趨勢(shì)促使SMT(表面貼裝技術(shù))加工中的電子元器件尺寸不斷縮小,從過(guò)去的040...
助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能,以及助焊劑殘留量(CL-,F(xiàn)-和Br-)、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本;助焊劑的測(cè)試可以...
SMT加工中常見(jiàn)的錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題有哪些?
在SMT加工中錫膏印刷的質(zhì)量也是能夠直接影響到產(chǎn)品整體質(zhì)量的因素之一,并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來(lái)自錫膏印刷的質(zhì)量問(wèn)題,在高密度高精度的SMT...
在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏,往往獲得的錫膏不均勻,要么有些地方少錫 ,要么有些地方錫膏量過(guò)多,對(duì)于密間距元件的錫膏印刷,基板是...
現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來(lái)越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問(wèn)題,很大程度上影響了工作效率,導(dǎo)致不能正常印刷錫膏,那么...
smt貼片加工中,焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)錫膏上錫不良的情況,例如焊點(diǎn)上錫不飽滿,這會(huì)直接降低smt貼...
錫膏是SMT加工中不可或缺的材料,它的質(zhì)量好壞決定了印刷效果和焊接效果。錫膏質(zhì)量的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)一般有哪些方面?還有錫膏的質(zhì)量會(huì)受到哪些因素的影響呢?今天,深...
激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì):電路板pcb銅柱如何焊接?
激光錫膏焊接機(jī)是一種非常適合電路板PCB銅柱焊接的自動(dòng)化設(shè)備。在未來(lái)的生產(chǎn)中,隨著技術(shù)的進(jìn)步和設(shè)備的優(yōu)化,我們有理由相信,激光錫膏焊接機(jī)將會(huì)在電路板焊接...
為了讓BGA焊料球固定在PCB上,PoP通??梢圆捎闷胀ㄓ∷⒐に噷㈠a膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn),然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PC...
SMT錫膏使用中產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因及解決方法
假焊現(xiàn)象在smt使用中比較容易發(fā)生,為此很多用戶對(duì)此非??鄲?,今天深圳佳金源錫膏生產(chǎn)廠家對(duì)這個(gè)問(wèn)題為大家介紹一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因及發(fā)生之后應(yīng)該做出哪些...
SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象,如何解決?
SMT貼片加工中,元器件兩端的錫膏熔化時(shí)間和表面張力可能存在差異,這可能導(dǎo)致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下,其中一端被拉起。此外,焊盤...
在SMT加工過(guò)程中,助焊膏扮演著舉足輕重的角色。這是一種特殊的化學(xué)物質(zhì),專為在焊接過(guò)程中促進(jìn)焊接點(diǎn)的形成和提高焊接質(zhì)量而設(shè)計(jì)。下面深圳佳金源錫膏廠家給大...
PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝,因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī),在使用錫膏印刷機(jī)的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問(wèn)題,這些不良應(yīng)該如何解...
SMT貼片加工作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù),在實(shí)踐過(guò)程中可能遭遇各種挑戰(zhàn)。本文將探討這些問(wèn)題,并提供有效的解決策略,以幫助讀者更有效地應(yīng)對(duì)SMT貼片加工...
元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相,錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊,使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...
在SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中,元器件貼完后發(fā)生移位是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題。隨著科技的不斷進(jìn)步和人們對(duì)電子產(chǎn)品需求的日益增長(zhǎng),傳統(tǒng)的DIP插件已經(jīng)無(wú)法滿足小型、緊...
BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的原因和解決方法
BGA返修過(guò)程中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點(diǎn)的存在,這種不飽滿焊點(diǎn)意味著焊點(diǎn)的體積量不足,在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點(diǎn)。其特征是在外形明顯小于其...
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