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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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在SMT錫膏焊接過程中,錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一。錫珠產(chǎn)生的原因很多,而且不容易控制。那么導(dǎo)致SMT焊接中出現(xiàn)錫珠的因素有哪些呢?下面深圳佳金源錫膏廠家來...
固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜,但是對于越來越小...
在SMT錫膏貼加工過程中,立碑現(xiàn)象是一個常見的問題,表現(xiàn)為元器件端部翹起,嚴重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。究其根本,立碑現(xiàn)象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤力的不平...
在電子產(chǎn)品越來越小型化和輕便化的時代,PCB線路板這一核心組件也需要隨之變得更小巧和輕便。為此,SMT貼片加工技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色。焊點的質(zhì)量和可靠性在S...
新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險與應(yīng)對指南——從焊點看整車可靠性
本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式:機械失效(熱循環(huán)與振動導(dǎo)致焊點疲勞)、熱失效(高溫下焊點軟化與散熱不足)、電氣失效(電遷移與接觸電...
錫膏印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求?
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,錫膏印刷作為首道工序,其質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的成敗。而錫膏印刷過程中,SMT鋼網(wǎng)的選擇與準備更是至關(guān)重要。以下,深圳佳金...
如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象?
在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量,元件偏移是焊接質(zhì)量的重要組成部分。如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象呢?下面深圳佳金源錫膏...
在SMT貼片的生產(chǎn)加工過程中,元器件的移位是一個常見的質(zhì)量問題。隨著科技的進步和消費者對電子產(chǎn)品要求的日益精細,SMT貼片技術(shù)因其高精度和高效性而得到廣...
SMT錫膏加工中立碑現(xiàn)象發(fā)生的原因及預(yù)防方法
在SMT錫膏加工中,偶爾會有"立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生,而這種情況常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中...
在SMT(表面貼裝技術(shù))貼片加工過程中,元器件移位是一個常見的問題,它可能導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降甚至產(chǎn)品報廢。隨著電子產(chǎn)品越來越小巧和精細,對于SMT貼片技術(shù)...
回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,但大...
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...
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