錫膏

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錫膏一般指焊錫膏，也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

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錫膏技術(shù)

關(guān)于大尺寸LED生產(chǎn)線對(duì)印刷焊膏和再流焊工藝的要求

LED顯示所由于長(zhǎng)時(shí)間要在戶外暴曬和南淋，需要要求LED顯示屏主板焊點(diǎn)有足夠的韌性，因此必須選用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0...

2024-01-09 標(biāo)簽：FPC LED顯示錫膏 363 0

低溫錫膏和高溫錫膏有什么區(qū)別？

當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料，主要取決于不同的使用溫度。下面...

2024-01-08 標(biāo)簽：元器件錫膏 smt貼片 2929 0

淺談層疊封裝PoP錫膏移印工藝應(yīng)用

為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通?？梢圆捎闷胀ㄓ∷⒐に噷㈠a膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PC...

2023-12-25 標(biāo)簽：PCB BGA PoP 962 0

SMT錫膏知識(shí)介紹

錫膏是將錫粉顆粒與助焊劑(Flux medium)充分混合所形成的一-種膏狀物質(zhì),這種膏狀物質(zhì)具有可印刷或點(diǎn)滴的能力。

2023-12-18 標(biāo)簽：smt 錫膏助焊劑 752 0

理解錫膏的回流過程怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線

當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb 錫膏溫度曲線 2541 0

錫膏焊點(diǎn)疲勞壽命模型

元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...

2023-11-29 標(biāo)簽：錫膏模型焊點(diǎn) 899 0

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb smt 3036 0

詳解錫膏的回流過程

助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...

2023-11-03 標(biāo)簽：焊錫錫膏助焊劑 649 0

SMT模板（鋼網(wǎng)）的概述及特點(diǎn)

模板的采購(gòu)不僅是裝配工藝的步，它也是重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積（deposition）。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板（bare PC...

2023-10-12 標(biāo)簽：電路板錫膏模板 1274 0

SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt 印刷電路錫膏 1871 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 2090 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 992 0

錫膏沉積方法

根據(jù)生產(chǎn)的特定組件，可使用不同的工藝步驟。便利和成本效益的工藝是設(shè)計(jì)一個(gè)同時(shí)適合 SMC和異形／通孔器件的網(wǎng)板。對(duì)于具有兩列引腳的通孔器件，而錫膏敷層的...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏引腳 SMC 534 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標(biāo)簽：錫膏 CSP 晶圓級(jí) 570 0

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過多，對(duì)于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標(biāo)簽：錫膏 CSP 基板 1003 0

對(duì)01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長(zhǎng)10 mil，“居中”的方式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 2944 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 1716 0

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒有...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件錫膏焊點(diǎn) 721 0

貼片機(jī)檢測(cè)的理論依據(jù)

就表面貼裝設(shè)備而言，關(guān)鍵的是把元件快速準(zhǔn)確地放置于印有錫膏的PCB焊盤上，即速度和準(zhǔn)確性指標(biāo)。由于設(shè)備的速度及準(zhǔn)確性與元件外形、元件可識(shí)別性、PCB材料...

2023-09-20 標(biāo)簽：元件錫膏焊盤 443 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向...

2023-09-20 標(biāo)簽：元件焊接錫膏 576 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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