完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 長電科技
長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
文章:356個(gè) 瀏覽:33262次 帖子:0個(gè)
半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長電科技、華天科技或成最大黑馬?
但是,就目前來看,面板級(jí)封裝技術(shù)難以掌握,這個(gè)領(lǐng)域也沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)?!斑x擇的主要落腳點(diǎn)總是成本,”Yole的Azemar說。 “面板級(jí)封裝的出現(xiàn)可能改變封...
長電科技業(yè)績拐點(diǎn)將至 先進(jìn)封裝份額位居世界第三
先進(jìn)封裝在未來市場中的地位愈發(fā)重要。據(jù)Yole數(shù)據(jù)研究,2016~2022年期間,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計(jì)可達(dá)7%,超過了總體...
國內(nèi)最大三家封測廠,上半年財(cái)報(bào)大PK
我國集成電路封測業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主,產(chǎn)品種類繁多,隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展,集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測公...
2017-09-05 標(biāo)簽:封測半導(dǎo)體工藝長電科技 6.4k 0
長電科技收購長電新科的交易1日獲得大陸證監(jiān)會(huì)上市公司并購重組委有條件通過,長電科技股票也從昨(2)日復(fù)牌。
半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭企業(yè)
整合并購加速,三巨頭格局呼之欲出。隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定,封測行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn),以2015年?duì)I收計(jì)算占全球2...
目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況,包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等,若以各陣營占全球...
從瀕臨倒閉到躋身跨國公司之列,在新加坡、韓國等地?fù)碛?個(gè)生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球第四,長電科技的成功告訴我們:企業(yè)需要大膽設(shè)計(jì)未來,創(chuàng)新謀劃升級(jí)。
中國四組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺(tái)灣封測受威脅
2015~2016 年以來全球半導(dǎo)體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢,包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-...
探究中芯國際成長電科技第一大股東背后的驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電中國區(qū)副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球曾經(jīng)說:“臺(tái)積電以前只做晶圓代工,現(xiàn)在也投入先進(jìn)封裝。主要原因是臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)有一些技術(shù)請封測廠去開發(fā)會(huì)比較慢,他們遲延的話我們就...
2016-05-06 標(biāo)簽:中芯國際半導(dǎo)體芯片長電科技 7.5k 0
中芯成長電最大股東 兩強(qiáng)聯(lián)合迎中國半導(dǎo)體最強(qiáng)篇
中芯國際出資4億美金加上之前收購星科金朋時(shí)的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長電科技的股權(quán),中芯國際成為長電科技單一最大股東。并且在長電科技董事會(huì)由九名董事組成的情況下...
中芯國際聯(lián)姻長電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對巨頭
中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際,與國內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
2014-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造3dic國產(chǎn)芯片 2k 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |