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標(biāo)簽 > 陶瓷基板

陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。

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陶瓷基板技術(shù)

闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

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2013-03-08 標(biāo)簽:LEDLED封裝陶瓷基板 2264 0

905納米波長(zhǎng)激光雷達(dá)成主流?陶瓷基板功不可沒

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激光雷達(dá)(Light Detection And Ranging,簡(jiǎn)稱"LiDAR")測(cè) 量 , 是 一 種 集 激 光 、 GPS...

2023-02-23 標(biāo)簽:芯片電路板激光雷達(dá) 2200 0

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)方案

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通過對(duì)現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。

2023-04-26 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體技術(shù)功率器件 2193 0

了解氮化鋁陶瓷基板的金屬化是否通過化學(xué)鍍銅方式

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本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學(xué)鍍銅方式。

2022-08-25 標(biāo)簽:蝕刻陶瓷基板 2163 0

DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵

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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中,直接覆鋁陶瓷基板(DBA基板)因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目,成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。

2023-09-14 標(biāo)簽:功率器件SAMDBA 2121 0

陶瓷基板的種類及其特點(diǎn)

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色,其電阻高,高頻特性突出,且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的...

2023-07-26 標(biāo)簽:led芯片陶瓷材料 2015 0

如何利用陶瓷基板優(yōu)化MEMS傳感器的性能?

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微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術(shù)的發(fā)...

2023-10-21 標(biāo)簽:傳感器memsMEMS傳感器 1992 0

氧化鋁陶瓷基板你了解嗎?

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氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高,絕緣性好,和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類...

2023-08-02 標(biāo)簽:電路板陶瓷基板 1955 0

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

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晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...

2023-05-08 標(biāo)簽:LTCC晶圓測(cè)試陶瓷基板 1939 0

測(cè)量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能

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碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,如寬禁帶(>3...

2022-09-27 標(biāo)簽:功率模塊碳化硅陶瓷基板 1857 0

國(guó)瓷材料:DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破

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氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷...

2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體大功率陶瓷基板 1850 0

陶瓷基板與鋁基板的對(duì)比詳情

陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)...

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功率分立器件通常用于低功率/低電壓應(yīng)用,其功率從毫瓦級(jí)別到上千瓦,電壓從1伏以下到600伏以上。功率模塊有最大的應(yīng)用范圍,從幾百瓦到兆瓦級(jí),從48伏到幾...

2023-10-12 標(biāo)簽:晶閘管IGBT功率模塊 1800 0

淺談陶瓷薄膜

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什么是薄膜? 薄膜是指許多技術(shù),它們是沉積和加工從幾微米厚到單個(gè)原子層的薄層的工藝。用作基板的薄層材料和應(yīng)用差異很大,我們?cè)谌粘I钪斜凰鼈兯鼑河糜?..

2023-08-10 標(biāo)簽:PCB薄膜電路板 1749 0

針對(duì)LED的嵌入式集成ESD保護(hù)功能基板

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一直以來,印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡(jiǎn)單,而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研...

2018-05-07 標(biāo)簽:led嵌入式陶瓷基板 1730 0

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微機(jī)電系統(tǒng)因其巨大的能力和良好的品質(zhì)而經(jīng)常用于T/R模塊,特別是用于空間模塊化應(yīng)用。將MEMS技術(shù)用于射頻應(yīng)用可以制成高性能和低成本的集成元件,如可變電...

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陶瓷基板對(duì)于電力電子元器件中選擇性能和產(chǎn)量至關(guān)重要

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許多固態(tài)電力電子設(shè)備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動(dòng)汽車、電氣基礎(chǔ)設(shè)施和軍事應(yīng)用等,都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎(chǔ)。這些陶瓷材料與導(dǎo)熱...

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微連接技術(shù)對(duì)于在現(xiàn)代微電子和光電設(shè)備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而,由于微型傳感器的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能和在各種環(huán)...

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玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

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在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì),這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。

2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體玻璃基板柔性基板 1593 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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