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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
905納米波長(zhǎng)激光雷達(dá)成主流?陶瓷基板功不可沒
激光雷達(dá)(Light Detection And Ranging,簡(jiǎn)稱"LiDAR")測(cè) 量 , 是 一 種 集 激 光 、 GPS...
一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)方案
通過對(duì)現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體技術(shù)功率器件 2193 0
DBA直接覆鋁陶瓷基板將成為未來電子材料領(lǐng)域的新寵
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中,直接覆鋁陶瓷基板(DBA基板)因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目,成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。
陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色,其電阻高,高頻特性突出,且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的...
微型化、集成化及智能化是當(dāng)今科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向。隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)和微加工技術(shù)的發(fā)...
氧化鋁陶瓷基材 機(jī)械強(qiáng)度高,絕緣性好,和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類...
半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
測(cè)量DBC陶瓷基板在功率模塊的散熱和熱穩(wěn)定性功能
碳化硅和氮化鎵是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,也是被認(rèn)為要求更高功率和更高溫度的電力電子應(yīng)用最佳材料。由于這些WBG半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能,如寬禁帶(>3...
國(guó)瓷材料:DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破
氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷...
陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)...
微機(jī)電系統(tǒng)因其巨大的能力和良好的品質(zhì)而經(jīng)常用于T/R模塊,特別是用于空間模塊化應(yīng)用。將MEMS技術(shù)用于射頻應(yīng)用可以制成高性能和低成本的集成元件,如可變電...
陶瓷基板對(duì)于電力電子元器件中選擇性能和產(chǎn)量至關(guān)重要
許多固態(tài)電力電子設(shè)備包括用于大功率LED、射頻/微波、電動(dòng)汽車、電氣基礎(chǔ)設(shè)施和軍事應(yīng)用等,都是依賴于物理和耐熱的陶瓷基板材料作為基礎(chǔ)。這些陶瓷材料與導(dǎo)熱...
微連接技術(shù)對(duì)于在現(xiàn)代微電子和光電設(shè)備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而,由于微型傳感器的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能和在各種環(huán)...
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián),陶瓷作為封裝基板材料,需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優(yōu)良的密封性,金屬導(dǎo)電層的方...
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