過去的幾年里，測試探針卡的發(fā)展允許平行測試更多的器件——同時可測的待測器件(DUT)數(shù)量從32到64到128不斷上升——減少了測試平臺的數(shù)目。這樣，通過在300 mm晶圓上一次完成測試，
2011-11-10 12:04:20
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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2017-01-06 14:05:133023 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。
2011-12-31 09:45:371760 民幣，增幅約10.95%。該公司在去年10月才宣布完成5000萬元戰(zhàn)略融資，投資方是豐年資本。 ? ? 在MEMS探針卡市場名列前茅 ? 強一半導(dǎo)體成立于2015年8月，是先進的集成電路晶圓測試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計、制造和組裝半導(dǎo)體測試解決方案產(chǎn)
2021-06-24 07:30:005552 翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設(shè)備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
提供測試探針及各類Socket，有需要的聯(lián)系***
2021-12-15 11:55:24
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測試方法有很多種，其中四探針法具有設(shè)備簡單、操作方便、測量精度高以及對樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
進口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準進行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè)，并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
Probe - Test equipment used to test resistivity of wafers.四探針 - 測量半導(dǎo)體晶片表面電阻的設(shè)備。Furnace and Thermal
2011-12-01 14:20:47
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
應(yīng)用范圍：探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。芯片失效分析探針臺
2020-10-16 16:05:57
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點：1.設(shè)備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓厚度高精度測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容
2024-07-31 14:28:40
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓制程幾何尺寸量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
FormFactor針對DRAM市場推出12吋全晶圓測試
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix™ 100探針卡解決方案。該方案結(jié)合運用FormFactor Mi
2009-12-11 09:17:14951 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功
2011-12-21 08:51:40911 。? ? ? ?整體設(shè)計與構(gòu)造?基于X射線的晶圓級抗輻照電路測試系統(tǒng)用于半導(dǎo)體材料和集成電路的抗輻射效應(yīng)實時測量。它主要由四個大部分構(gòu)成——X射線源系統(tǒng)，探針臺、測試儀表、監(jiān)視控制單元。其中，X射線源系統(tǒng)包括X射線
2019-01-14 09:21:224414 
晶圓（wafer） 是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。 極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當中。
2018-12-29 08:50:5628480 
美國VLSI Research是一家專門調(diào)查半導(dǎo)體及相關(guān)設(shè)備、材料的市場調(diào)查公司，近日公布了用于半導(dǎo)體方面的探針卡（Probe）供應(yīng)商的2018年的銷售額排名。
2019-05-08 14:25:1230079 
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，中國晶圓探針卡領(lǐng)軍企業(yè)強一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（簡稱：強一半導(dǎo)體）完成5000萬元融資，本次融資由豐年資本領(lǐng)投。 強一半導(dǎo)體是中國大陸第一家擁有自主設(shè)計垂直探針卡研發(fā)能力
2020-11-09 11:27:243408 制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導(dǎo)體，
2021-11-11 16:16:412313 就像其他較大的電子元件一樣，半導(dǎo)體在制造過程中也經(jīng)過大量測試。 這些檢查之一是#晶圓測試#，也稱為電路探測（CP）或電子管芯分類（EDS）。這是一種將特殊測試圖案施加到半導(dǎo)體晶圓上各個集成電路
2021-10-14 10:25:4710359 半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長時間的使用過程中，也需要對半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進行必要的檢查和維護保養(yǎng)，定期維護有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時也有利于延長壽命。
2021-04-04 16:17:002577 基于NI-VISA的晶圓測試探針臺遠程控制軟件
2021-06-29 15:07:08
23 晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單，它不僅是節(jié)約芯片
2021-11-17 15:29:157456 Apollo 探針卡概述 為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。 雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們也向晶
2022-06-09 15:05:361152 TrueScale 探針卡概述 為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。 雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢，但是它們
2022-06-13 09:50:51872 Vx-MP 探針卡概述 ? ? 為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。 ? ? 雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低成本和低功耗應(yīng)用提供了重要優(yōu)勢
2022-06-13 10:06:04888 隨著晶圓尺寸的增大和同時測量 DUT 的增加，對具有巨大布線能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長。FICT為最先進的設(shè)備的晶圓測試提供各種無存根 VIA 結(jié)構(gòu)和高速傳輸技術(shù)。
2022-07-15 10:45:262989 通過使用下一代納米和半導(dǎo)體晶圓技術(shù)，將您的技術(shù)提升到一個新的水平。RISE 是新興技術(shù)的測試平臺。ProNano 是一個數(shù)字創(chuàng)新中心，您可以在其中進行試點測試和升級您的設(shè)計，而無需投資昂貴的設(shè)備或基礎(chǔ)設(shè)施。它還允許進入工業(yè) 半導(dǎo)體 制造的潔凈室。
2022-07-29 15:04:201242 晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。
2022-08-09 09:21:105464 晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。
2023-01-04 16:11:502872 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時添加配料之前先做面團一樣。
2023-01-11 10:28:016502 探針卡（Probe card）或許很多人沒有聽過，但看過關(guān)于，也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生，其中就有提到過探針卡。
2023-02-27 17:48:495297 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場-概況 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備用于去除晶圓表面的顆粒、污染物和其他雜質(zhì)。清潔后的表面有助于提高半導(dǎo)體器件的產(chǎn)量和性能。市場上有各種類型的半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備。一些流行的設(shè)備類型包括
2023-08-22 15:08:002550 
高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。
2023-03-27 14:41:433757 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計將達到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對器件的性能和可靠性有重大影響。本報告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
探針卡是半導(dǎo)體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:278672 
芯片、晶圓是電子產(chǎn)品的核心，而高頻探針卡則是高頻芯片、晶圓測試中的重要工具。
2023-05-10 10:17:231740 晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構(gòu)成電性接觸
2023-05-11 14:35:145904 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導(dǎo)體晶圓測試的核心耗材——探針卡，以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。
2023-05-26 10:56:552504 
測試測試的主要目標是檢驗半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量是否達到一定標準，從而消除不良產(chǎn)品、并提高芯片的可靠性。另外，經(jīng)測試有缺陷的產(chǎn)品不會進入封裝步驟，有助于節(jié)省成本和時間。電子管芯分選(EDS)就是一種針對晶圓
2022-07-18 14:08:391955 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420195 
成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設(shè)備主要為測試機和分選機。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP 測試，是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓 上的裸芯片（gross die）進行功能和電學性能參數(shù)的測試。
2023-06-25 12:26:503480 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)進步的核心引擎，其成果無處不在，從我們的智能手機到現(xiàn)代交通工具，再到各種先進的醫(yī)療設(shè)備。而在這一巨大產(chǎn)業(yè)中，每一個微小但至關(guān)重要的部分都需經(jīng)過嚴格的測試，以確保其性能和可靠性。這就是半導(dǎo)體檢測設(shè)備探針臺（通常稱為“探針卡”或“探針臺”）發(fā)揮作用的地方。
2023-07-25 09:59:131661 
半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中，每個芯片的電性能和電路機能都受到了嚴格的檢驗。
2023-08-16 11:10:171852 
晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片（晶圓）進行封裝組裝后，進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓測溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測溫熱電偶 晶圓測溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測溫熱電偶，是一種高精度的溫度測量設(shè)備。它采用了先進的測溫技術(shù)，能夠準確地測量晶圓表面的溫度。這個
2023-10-11 16:09:411734 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計
2023-01-13 09:07:123 晶圓檢測機，又稱為半導(dǎo)體芯片自動化檢測設(shè)備，是用于對半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量進行檢驗和測試的專用設(shè)備。它可以用于硅片、硅晶圓、LED芯片等半導(dǎo)體材料的表面檢測，通過對晶圓的表面特征進行全面檢測，可以有效降低
2023-10-26 10:51:340 據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，近日，和林微納在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，線針、MEMS晶圓測試探針均進入部分客戶驗證環(huán)節(jié)。 和林微納進一步稱，半導(dǎo)體探針業(yè)務(wù)受行業(yè)及經(jīng)濟環(huán)境等綜合影響，營業(yè)收入較往年有較大的變化
2023-11-16 08:38:471191 半導(dǎo)體的外延片和晶圓的區(qū)別？ 半導(dǎo)體的外延片和晶圓都是用于制造集成電路的基礎(chǔ)材料，它們之間有一些區(qū)別和聯(lián)系。在下面的文章中，我將詳細解釋這兩者之間的差異和相關(guān)信息。 首先，讓我們來了解一下半導(dǎo)體
2023-11-22 17:21:258102 作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
2024-01-25 10:29:2115546 
將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。
2024-04-23 16:56:513985 
探針卡是晶圓功能驗證測試的關(guān)鍵工具，通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進行測試。探針卡上的探針與芯片上的焊點或者凸起直接接觸，導(dǎo)出芯片信號，再配
2024-05-11 08:27:301802 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語，它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 晶圓貼膜機的半導(dǎo)體應(yīng)用
2024-08-19 17:21:341244 
是德科技（Keysight Technologies， Inc.）近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步豐富了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品線。該系統(tǒng)能夠在單次測試中高效地覆蓋從低壓到高達3kV的高壓參數(shù)測試，顯著提升了功率半導(dǎo)體制造商的生產(chǎn)效率。
2024-10-11 14:49:561545 是德科技近日推出了全新的4881HV高壓晶圓測試系統(tǒng)，進一步豐富了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品線。
2024-10-14 17:03:321097 探針卡（Probe Card）是半導(dǎo)體測試領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵工具，主要用于晶圓級的電學性能檢測。在半導(dǎo)體制造流程中，為了確保每個芯片的質(zhì)量與性能達標，在封裝之前必須對晶圓上的每個裸片進行詳細的電學
2024-11-25 10:27:291230 
本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺?? 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅
2024-11-26 11:37:593270 半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶圓生長是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
有序的芯片單元，每個小方塊都預(yù)示著一個未來可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小，直接關(guān)聯(lián)到單個晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊：晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:001183 
AP-200，中間為晶體管檢測儀IWATSU CS-10105C，右邊為控制用計算機。三部分組成了一個測試系統(tǒng)。 下圖所示為探針臺，主要對晶圓進行電學檢測，分為載物臺、探卡、絕緣氣體供應(yīng)設(shè)備這幾部分，載物臺用于晶圓的放置，可以兼容4~8寸的晶圓，上面有
2025-01-14 09:29:132360 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
探針和探針卡是半導(dǎo)體制造中晶圓測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵組件，可以篩選不良芯片，避免無效封裝、降低成本，是半導(dǎo)體測試的“質(zhì)量守門員”，技術(shù)壁壘高且國產(chǎn)化空間大。國內(nèi)企業(yè)在中低端市場已實現(xiàn)突破，但高端領(lǐng)域仍需攻克
2025-05-08 18:14:211311 
?隨著半導(dǎo)體制造工藝的生產(chǎn)自動化需求以及生產(chǎn)精度、流程可控性的需求，晶圓卡塞盒作為承載晶圓的核心載體，其管理效率直接影響到生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合RFID技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè)的需求，闡述
2025-05-20 14:57:31628 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測通過合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17648 
晶圓檢測是指在晶圓制造完成后，對晶圓進行的一系列物理和電學性能的測試與分析，以確保其質(zhì)量和性能符合設(shè)計要求。這一過程是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結(jié)構(gòu)
2025-06-06 17:15:28718 
探針卡, WAT,PCM測試
2025-06-26 19:23:17674 半導(dǎo)體器件向更小、更強大且多功能的方向快速演進，對晶圓測試流程提出了前所未有的要求。隨著先進架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能，傳統(tǒng)晶圓測試方法已難以跟上發(fā)展步伐。飛針測試技術(shù)的發(fā)展為晶圓探針測試
2025-07-17 17:36:53705 在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31249 
ATE的探針卡，在晶圓測試中被稱為定海神針，有著不可替代價值，那么在設(shè)計和生產(chǎn)階段有哪些注意事項，點開今天的文章，有你需要的答案。
2025-12-15 15:07:36228 
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