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標(biāo)簽 > 陶瓷
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引線鍵合技術(shù)是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產(chǎn)生塑性變形,使得引線與被焊接面親...
將生片加工成多層基板時,可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案,進(jìn)行三維多層配線。由于用作布線導(dǎo)體的Ag具有低電阻,因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...
LED封裝有哪些功能?大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
COB是Chip On Board(板上芯片直裝)的英文縮寫,是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
在鋰電池中,隔膜可進(jìn)行離子導(dǎo)電而不能進(jìn)行電子導(dǎo)電,能將正、負(fù)極材料隔離開來,防止正、負(fù)極材料的接觸短路,同時,會影響Li+在正、負(fù)極材料之間的傳輸,進(jìn)而...
氮化硅陶瓷在四大領(lǐng)域的研究及應(yīng)用進(jìn)展
氮化硅陶瓷軸承球與鋼質(zhì)球相比具有突出的優(yōu)點(diǎn):密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質(zhì)球相同。陶瓷球作為高速旋轉(zhuǎn)體產(chǎn)生離心應(yīng)力,氮化硅的低密...
陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接注意事項(xiàng)及布局
相比固態(tài)器件,MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性,由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動...
近日,上海玻璃鋼研究院有限公司的高級工程師趙中堅沿著該思路,以純纖維狀α-Si3N4粉為主要原料,通過添加一定比例氧化物燒結(jié)助劑,經(jīng)冷等靜壓成型和氣氛保...
組態(tài)王在陶瓷檢測系統(tǒng)中的通訊設(shè)計立即下載
類別:單片機(jī)論文網(wǎng) 2011-09-27 標(biāo)簽:檢測系統(tǒng)陶瓷組態(tài)王 1505 0
先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷與金屬材料釬焊連接技術(shù)的研究進(jìn)展立即下載
類別:機(jī)械制造論文 2011-10-07 標(biāo)簽:陶瓷金屬材料連接技術(shù) 1212 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2019-04-08 標(biāo)簽:電鍍陶瓷 1187 0
電子陶瓷件表面粗糙度 GB/T 13841-1992立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2010-05-27 標(biāo)簽:電子陶瓷GB/T 1122 0
0.115BiGaO3-(0.885-x) BiScO3-x立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-23 標(biāo)簽:陶瓷 1075 0
陶瓷加熱器是一種高效熱分部均勻的加熱器、熱導(dǎo)性極佳的金屬合金,確保熱面溫度均勻,消除了設(shè)備的熱點(diǎn)及冷點(diǎn)。陶瓷加熱器分兩種,分別是PTC陶瓷發(fā)熱體和MCH...
華為Mate40系列全球線上發(fā)布會正式召開,首次采用陶瓷材質(zhì)后蓋
華為Mate40 Pro+的后蓋采用黑白納米微晶陶瓷材質(zhì),傳遞溫潤質(zhì)感的同時,將雅韻風(fēng)潮匯于一身,光芒之中盡顯格調(diào)。其中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)。據(jù)了解華為Mate...
將陶瓷毛坯在1300°C~1800°C高溫下進(jìn)行燒結(jié)。燒結(jié)是陶瓷坯體成型的最后一道工藝,陶瓷產(chǎn)品的性能優(yōu)劣很大一部分因素是由燒結(jié)來決定的。氧化鋯陶瓷要燒...
2020年結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷企業(yè)名錄大全
先進(jìn)陶瓷是采用高度精選或合成的原料,具有精確控制的化學(xué)組成,按照便于控制的制造技術(shù)加工,并且有優(yōu)異特性的陶瓷。按其特性和用途,可分為2大類:結(jié)構(gòu)陶瓷和功...
你們知道NPO與X7R、X5R、Y5V、Z5U之間有什么區(qū)別嗎
主要是介質(zhì)材料不同。不同介質(zhì)種類由于它的主要極化類型不一樣,其對電場變化的響應(yīng)速度和極化率亦不一樣。在相同的體積下的容量就不同,隨之帶來的電容器的介質(zhì)損...
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Research And Markets的報告,全球陶瓷基復(fù)合材料市場預(yù)計將從2021年的113.5億美元增長到2022年的122.6億美元...
2020年LTCC產(chǎn)業(yè)高峰論壇將于12月24日在合肥開展
2020年低溫共燒陶瓷(LTCC)產(chǎn)業(yè)高峰論壇 2020 LTCC Industry Summit Forum邀請函 2020年12月24日 (星期四)...
空間站“天和”核心艙發(fā)射了!這意味著,我國空間站建設(shè)序幕也即將拉開,這將是中國載人航天又一個里程碑。 中國天宮空間站將于2022年前后正式完成在軌建造任...
微波介質(zhì)陶瓷(MWDC)是指應(yīng)用于微波頻段(主要是UHF、SHF頻段,300MHz~300GHz)電路中作為介質(zhì)材料并完成一種或多種功能的陶瓷。是近二十...
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