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標簽 > 陶瓷
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引線鍵合技術(shù)是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產(chǎn)生塑性變形,使得引線與被焊接面親...
LED封裝有哪些功能?大功率LED封裝有哪些關(guān)鍵技術(shù)?
COB是Chip On Board(板上芯片直裝)的英文縮寫,是一種通過Uninwell International -6886系列粘膠劑或焊料將LED...
CQFP帶保護環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
在鋰電池中,隔膜可進行離子導(dǎo)電而不能進行電子導(dǎo)電,能將正、負極材料隔離開來,防止正、負極材料的接觸短路,同時,會影響Li+在正、負極材料之間的傳輸,進而...
氮化硅陶瓷在四大領(lǐng)域的研究及應(yīng)用進展
氮化硅陶瓷軸承球與鋼質(zhì)球相比具有突出的優(yōu)點:密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質(zhì)球相同。陶瓷球作為高速旋轉(zhuǎn)體產(chǎn)生離心應(yīng)力,氮化硅的低密...
近日,上海玻璃鋼研究院有限公司的高級工程師趙中堅沿著該思路,以純纖維狀α-Si3N4粉為主要原料,通過添加一定比例氧化物燒結(jié)助劑,經(jīng)冷等靜壓成型和氣氛保...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中,脈沖電鍍填孔是一項關(guān)鍵技術(shù),它直接影響著陶瓷線路板...
超材料一般指通過人工構(gòu)筑設(shè)計陣列結(jié)構(gòu),以獲得在常規(guī)自然材料中難以實現(xiàn)的奇特電磁參數(shù)(如負的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率等)。隨著功能陶瓷材料(鐵電、壓電、介電、磁等...
電子產(chǎn)品使用久了可能出現(xiàn)漏電流問題,影響性能。陶瓷電容雖性能穩(wěn)定,但工作過程中也可能產(chǎn)生漏電流,與內(nèi)部結(jié)構(gòu)、溫度、電壓和頻率等因素有關(guān),選擇時需考慮其漏...
陶瓷電容以高介電常數(shù)陶瓷為介質(zhì),具有介電常數(shù)高、耐壓高、損耗低等特點,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。其溫度系數(shù)是評估電容穩(wěn)定性的關(guān)鍵參數(shù),受材料、制造工藝、封裝形...
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