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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器AS1326的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析
通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域的模擬集成電路設(shè)計者和制造商奧地利微電子公司(austriamicrosystems),新近推出同步、高效、升壓DC/DC轉(zhuǎn)換...
2021-01-25 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器醫(yī)療 1014 0
PCB很簡單?先考考你26個PCB專業(yè)術(shù)語
印刷電路板是最常見的名稱。在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過費(fèi)力的點(diǎn)對點(diǎn)布線過程構(gòu)建的。當(dāng)電線絕緣層開始老化和開裂時,導(dǎo)致電線連接處經(jīng)常出現(xiàn)故障和短路。
北京最高目標(biāo):集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展
實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局是最高目標(biāo)。
2012-03-29 標(biāo)簽:集成電路集成電路產(chǎn)業(yè) 1009 0
淺談電子產(chǎn)品封裝保護(hù)工藝的演進(jìn)和應(yīng)用場景
電子產(chǎn)品的更新迭代離不開電子元器件的不斷升級,20世紀(jì)初發(fā)明真空三極管,20世紀(jì)50年代發(fā)明了第一塊集成電路,現(xiàn)如今,集成電路制造商已向2nm制程工藝發(fā)起挑戰(zhàn)。
2023-08-08 標(biāo)簽:集成電路電子產(chǎn)品電子元器件 1009 0
KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進(jìn)行光刻的光刻膠。248nmKrF光刻技術(shù)已廣 泛應(yīng)用于0.13μm工藝的生產(chǎn)中,主要應(yīng)用于150 , 200...
PCB最終表面處理的選擇不是一個簡單的過程,需要考慮PCB的用途和工作條件。目前PCB正在向密集封裝、間距小的高速PCB電路和更小、更薄、高頻的PCB方...
在設(shè)計電源時,設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)之一是如何處理瞬態(tài)電壓。保護(hù)電路不受高于集成電路(IC)額定輸入電壓(VIN)的電壓峰值破壞非常重要。在處理瞬態(tài)電壓時,...
2023-04-12 標(biāo)簽:電源集成電路轉(zhuǎn)換器 1005 0
多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件
四款新型多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件。進(jìn)一步擴(kuò)展射頻(RF)解決方案范圍,適用于包括海事、氣象監(jiān)測和新興的...
通過Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)
芯片上的集成,封裝內(nèi)的集成,PCB板級集成,是電子集成的三個層次。每一個層次的集成,都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章,我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩...
2023-11-15 標(biāo)簽:集成電路pcb電子系統(tǒng) 1003 0
集成電路(Integrated Circuit,IC)是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。在進(jìn)行集成電路選型時,需要考慮多個因素,以確保選擇最適合...
短溝道二維晶體管中的摻雜誘導(dǎo)輔助隧穿效應(yīng)
短溝道效應(yīng)嚴(yán)重制約了硅基晶體管尺寸的進(jìn)一步縮小,限制了其在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路中的應(yīng)用。開發(fā)新材料和新技術(shù)對于維系摩爾定律的延續(xù)具有重要意義。
EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era
一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現(xiàn)在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來小一半,密度比...
隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,單片微型計算機(jī)也隨之大發(fā)展,各種新穎的單片機(jī)層出不窮。單片機(jī)具有體積小、重量輕、應(yīng)用靈活且價格低廉等特點(diǎn),廣泛地應(yīng)用于人類...
力特推出新型電子保險絲保護(hù)集成電路LS05006VPQ33
這款新型電子保險絲保護(hù)集成電路采用了創(chuàng)新型設(shè)計,可保護(hù)USB C型端口免受短路、過壓和靜電放電 (ESD) 的影響。LS05006VPQ33是一款高度集...
FSL已將消費(fèi)者1工業(yè)微控制器轉(zhuǎn)換為銅線和現(xiàn)在正在啟動汽車改裝。 -金(金)和銅(銅)線都被用來連接到多年來集成電路上的鋁(AI)鍵墊金屬間化合物(I...
借助NVIDIA Aerial CUDA增強(qiáng)5G/6G的DU性能和工作負(fù)載整合
Aerial CUDA 加速無線接入網(wǎng) (RAN)可加速電信工作負(fù)載,使用 CPU、GPU 和 DPU 在云原生加速計算平臺上提供更高水平的頻譜效率 (SE)。
HS6605LN是一款具有高性能的傳感信號處理集成電路。它配以熱釋電紅外傳感器和極少量外接元器件構(gòu)成被動式的熱釋電紅外感應(yīng)系統(tǒng),專用于各種鋰電類人體感應(yīng)...
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