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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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根據(jù)這一次對集成電路工廠的訪問來判斷,中國人似乎有能力勝任任何西方IC制造商所做的事情。研究人員充分了解更先進(jìn)的集成電路制造技術(shù)。但是這項專業(yè)技能的應(yīng)用...
2018-05-09 標(biāo)簽:集成電路數(shù)據(jù)通信電子技術(shù) 4793 0
如何在PCB板的設(shè)計過程中充分考慮信號完整性的因素
串?dāng)_是兩條信號線之間的耦合,信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發(fā)耦合電流,而感性耦合引發(fā)耦合電壓。串?dāng)_噪聲源于信號線網(wǎng)之間、信號系統(tǒng)和電源...
機(jī)器視覺軟硬件產(chǎn)品正逐漸成為協(xié)作生產(chǎn)制造過程中不同階段的核心系統(tǒng),無論是用戶還是硬件供應(yīng)商都將機(jī)器視覺產(chǎn)品作為生產(chǎn)線上信息收集的工具,這就要求機(jī)器視覺產(chǎn)...
伏打電池發(fā)明之后,各國利用這種電池進(jìn)行了各種各樣的實驗和研究。德國進(jìn)行了電解水的研究,英國化學(xué)家戴維把2000個伏打電池連在一起,進(jìn)行了電弧放電實驗。戴...
采用LM3481的便攜式揚(yáng)聲器參考設(shè)計
大量便攜式揚(yáng)聲器正在涌入市場,對存儲或播放媒體內(nèi)容的現(xiàn)代蜂窩電子產(chǎn)品和內(nèi)存設(shè)備的音頻性能起到補(bǔ)充作用。當(dāng)前的挑戰(zhàn)是:便攜式設(shè)備的物理尺寸是一大賣點(diǎn),但電...
許多應(yīng)用處理器均需要現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)和其它大功率中央處理器(CPU)等負(fù)載的電流快速變化。這些系統(tǒng)的電源要求特別注...
光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上,通過光的照射,光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而生成電路圖。限...
我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)該如何邁出下一步
9月13日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康介紹,上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)收入2726.5億元,同比增長23.9%。其中,集成電路制造領(lǐng)域收入737...
2018-09-14 標(biāo)簽:集成電路 1660 0
半導(dǎo)體發(fā)展策略:以資本投入為主,轉(zhuǎn)向提高投資的質(zhì)量
中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展正進(jìn)入一個重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),從現(xiàn)在起以資本投入為主(把錢花出去),可能應(yīng)該轉(zhuǎn)向提高投資的質(zhì)量(把錢用對,用好及用對時間)。實際上中國半導(dǎo)體業(yè)要...
2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模的展望和預(yù)測
到 2018 年,中芯國際(上海)和華力微電子的 12 英寸晶圓 28 nm PolySiON 和 HK/MG 制程更趨成熟。中芯國際(上海)的 16/...
如何對集成電路模擬輸入和輸出進(jìn)行高壓瞬變保護(hù)
本文將要解決的兩個問題:(1) 如何依據(jù) IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4 和 IEC 61000-4-5 標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,對集成電路...
微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)連接微泵、微閥、微儲液器、微電極、微檢測元件等具有光、電和流體輸送功能的元器件,最
2018-04-06 標(biāo)簽:集成電路微流控芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.5萬 0
薄膜技術(shù)具有很強(qiáng)的制造靈活性,很適合客戶定制型產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造,且制造周期短。但是薄膜工藝所用設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。
單片集成MEMS-IC圓片級真空封裝方應(yīng)用設(shè)計
慣性MEMS三維集成TSV互連技術(shù)通過提供垂直貫穿慣性MEMS芯片或MEMS專用集成電路IC芯片的TSV互連為兩者層疊式立體化集成提供了便利。
全球射頻前端市場規(guī)模:以射頻開關(guān)和LNA為例說明
集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè),尤其對于射頻前端設(shè)計,由于需要適配多通信制式、多頻段,未來還需要滿足 5G 的技術(shù)要求,因此技術(shù)復(fù)雜度較高;另外,由于通...
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