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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn),是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具...
2025-03-20 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)芯片封裝 893 0
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專為智能手機(jī),平板,移動電源,手持電動工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
介紹一個(gè)高度集成的PWM控制集成電路的反轉(zhuǎn)換器—充電器芯片U2281
根據(jù)IDC發(fā)布的報(bào)告,2024年第一季度全球智能手機(jī)市場出現(xiàn)了明顯的反彈,全球智能手機(jī)市場整體在增長,主打非洲市場的國內(nèi)手機(jī)廠商更是實(shí)現(xiàn)了出貨量的大幅增長。
2024-04-15 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器開關(guān)電源 887 0
電晶片,通常指的是集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC),是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分。它們通過不同的連接方式與其他電子元件相...
集成電路制造設(shè)備的防震標(biāo)準(zhǔn)是如何制定的?
集成電路制造設(shè)備的防震標(biāo)準(zhǔn)制定主要涉及以下幾個(gè)方面:1,設(shè)備性能需求分析(1)精度要求:集成電路制造設(shè)備精度極高,如光刻機(jī)的光刻分辨率可達(dá)納米級別,刻蝕...
射頻收發(fā)器是混合集成電路 ?;旌霞呻娐肥怯砂雽?dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路,它結(jié)合了模擬電路和數(shù)字電路的特點(diǎn)。射頻收發(fā)器作為一種用于...
簡述運(yùn)動傳感器在未來蜂窩手持設(shè)備領(lǐng)域的關(guān)鍵作用
以微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)集成電路(IC)形式實(shí)現(xiàn)的運(yùn)動傳感器正在蜂窩手持設(shè)備的未來發(fā)揮關(guān)鍵作用,這些MEMS加速計(jì)使移動電話更便于使用,而且還能夠提高手...
集成電路對其輸入電源快速瞬變的響應(yīng)通常是一項(xiàng)重要的測量。如果被測器件(DUT)是微功率器件,不需要輸入旁路電容,只需使用50Ω端接函數(shù)發(fā)生器驅(qū)動電源輸入...
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅...
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
混合壓縮/內(nèi)置自我測試解決方案的應(yīng)用優(yōu)勢分析
有了混合測試方法,你就能選擇從測試儀中提供嵌入式壓縮 ATPG 向量或在設(shè)備邏輯內(nèi)置自我測試中自動應(yīng)用和分析向量。你可以憑借在一個(gè)或多個(gè)區(qū)段中(圖1)的...
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是一種對完整封裝的集成電路(IC)芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),同時(shí)確保...
FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即現(xiàn)場可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激...
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