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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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幾乎每個(gè)應(yīng)用中的半導(dǎo)體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都?xì)w結(jié)于需要更高的功率密度。
2023-07-11 標(biāo)簽:集成電路電源設(shè)計(jì)熱管理 640 0
微處理器和應(yīng)用特定集成電路 (ASIC)需要低電壓、高電流電源。此類電源通常對(duì)輸出電壓偏差有非常嚴(yán)格的要求,對(duì)于負(fù)載瞬態(tài)事件尤其如此。測(cè)試此類電源會(huì)給設(shè)...
使用MAX66250移動(dòng)應(yīng)用,基礎(chǔ)知識(shí)
本應(yīng)用筆記介紹了MAX66250 NFC/RFID器件與相關(guān)移動(dòng)應(yīng)用的配合使用。IC的功能通過使用移動(dòng)應(yīng)用程序直接調(diào)用MAX66250的命令來實(shí)現(xiàn)。
適用于阻抗條測(cè)試,信號(hào)完整性驗(yàn)證、共面波導(dǎo)、電路調(diào)試及測(cè)試裝置用途,基本可以做到高速信號(hào)測(cè)試無死角。
芯片看似和普通人沒有直接關(guān)系,殊不知,已經(jīng)滲透到我們生活的每一個(gè)角落。在為手機(jī)充電的充電器里,在穩(wěn)定運(yùn)行電視的機(jī)頂盒里,在守護(hù)安全的監(jiān)控設(shè)備里,都有芯片...
2025-02-27 標(biāo)簽:集成電路開關(guān)電源電源芯片 634 0
法動(dòng)科技EMOptimizer解決模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)難題
一直困擾模擬/射頻集成電路工程師多年的痛點(diǎn),被業(yè)界首款基于人工智能(AI)技術(shù)的模擬/射頻電路快速設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件EMOptimizer革命性地改變和突破!
若貝集成電路設(shè)計(jì)和RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)
RISC-V雙系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合了FPGA的靈活性和RISC-V指令集的開放性,為用戶提供了一個(gè)高效、靈活的開發(fā)環(huán)境。
2025-01-14 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)RISC-V 630 0
射頻收發(fā)器是混合集成電路 ?;旌霞呻娐肥怯砂雽?dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路,它結(jié)合了模擬電路和數(shù)字電路的特點(diǎn)。射頻收發(fā)器作為一種用于...
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如,光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高,其工...
2024-12-30 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 625 0
現(xiàn)在工業(yè)上經(jīng)常使用的PLC種類繁多,對(duì)于低端的PLC而言,梯形圖指令大同小異,對(duì)于中高端機(jī),如S7-300,許多程序是用語言表編的。
Achronix Speedcore eFPGA IP性能介紹
相對(duì)于FPGA+SoC的方案,集成了eFPGA的SoC或者ASIC將在功耗、單位成本、延遲和連接帶寬方面獲得巨大收益,其價(jià)值已經(jīng)得到全球數(shù)十家頂級(jí)創(chuàng)新公司驗(yàn)證。
在20世紀(jì)初,電子設(shè)備使用的是離散元件,這些元件通過手工焊接或者點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接來完成電路的布局。隨著電子設(shè)備的發(fā)展和功能的增加,線路的復(fù)雜性也不斷提高,而手...
展示了一種鎖定在異質(zhì)集成的鈮酸鋰-大馬士革氮化硅微諧振器模式上的電光可調(diào)諧混合集成激光自注入器。觀測(cè)到的固有線寬為 3 kHz,頻率調(diào)諧率為 12 × ...
IP6822為智能手機(jī)提供無線充電方案的無線充電發(fā)射微控制SOC芯片
在無線充電技術(shù)日新月異的今天,一款能夠引領(lǐng)潮流、滿足多元化需求的芯片顯得尤為重要。英集芯IP6822是一款專為智能手機(jī)、智能手表、無線耳機(jī)提供無線充電方...
FPGA片內(nèi)PLL電磁抗擾度的熱應(yīng)力效應(yīng)研究與測(cè)試分析
片內(nèi)PLL設(shè)計(jì)是IC設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),在無線通信、高頻通信和數(shù)字通信等領(lǐng)域PLL的使用占據(jù)重要地位。本文以Cyclone IV系列EP4CE15F1...
封裝基板正在成為封裝領(lǐng)域一個(gè)重要的和發(fā)展迅速的行業(yè),國(guó)內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進(jìn)口,如日韓以及臺(tái)灣地區(qū)等等。
IP5561至為芯支持15W功率無線充TX功能的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5561是一款支持15W無線充TX功能的快充移動(dòng)電源方案SOC芯片。集成了多種功能于一體,包括無線充TX、多種主流快充協(xié)議、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器...
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