集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

IP5385專為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的30W到100W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP5385一款專為快充移動(dòng)電源、便攜式儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的大功率電源管理SOC芯片，集成了快充協(xié)議芯片、MCU、同步升降壓控...

2024-11-26 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 1027 0

如何通過建模與仿真提升電力電子組件的設(shè)計(jì)與性能?

建模過程被稱為建模，而仿真被定義為使用模型研究實(shí)際或理論系統(tǒng)的行為和性能的過程。在仿真中，模型可以用于研究系統(tǒng)的現(xiàn)有或擬議特性。對(duì)于大型互聯(lián)系統(tǒng)的仿真，...

2024-11-25 標(biāo)簽：集成電路仿真電力電子 786 0

CP測(cè)試和WAT測(cè)試有什么區(qū)別

本文詳細(xì)介紹了在集成電路的制造和測(cè)試過程中CP測(cè)試（Chip Probing）和WAT測(cè)試（Wafer Acceptance Test）的目的、測(cè)試對(duì)象...

2024-11-22 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試晶圓 1134 0

一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺(tái)技術(shù)

? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石，其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定律：價(jià)格不變時(shí)，約每隔18-24個(gè)月，集成度增加一倍...

2024-11-22 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī) 4312 0

利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上，為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。

2024-11-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體混合信號(hào) 791 0

英集芯IP6801為藍(lán)牙音箱提供無線充電方案的無線充電發(fā)射控制SOC芯片

英集芯IP6801專為藍(lán)牙音箱、臺(tái)燈、電子時(shí)鐘、小夜燈等便攜式電子設(shè)備提供無線充電解決方案的無線充電發(fā)射控制SOC芯片，集成了H橋驅(qū)動(dòng)模塊、ASK通訊解...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 703 0

高速調(diào)諧鈮酸鋰窄線寬激光器

展示了一種鎖定在異質(zhì)集成的鈮酸鋰-大馬士革氮化硅微諧振器模式上的電光可調(diào)諧混合集成激光自注入器。觀測(cè)到的固有線寬為 3 kHz，頻率調(diào)諧率為 12 × ...

2024-11-20 標(biāo)簽：傳感器集成電路激光器 612 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯...

2024-11-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體倒裝芯片 1268 0

英集芯IP2363應(yīng)用于手持電動(dòng)工具方案的大功率鋰電池充電SOC芯片

英集芯IP2363是一款應(yīng)用于手持電動(dòng)工具、儲(chǔ)能電源、音箱等充電方案的大功率鋰電池充電SOC芯片，內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器，支持2到5串的鋰電池組充電，涵蓋...

2024-11-18 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 827 0

金屬層1工藝的制造流程

金屬層1工藝是指形成第一層金屬互連線，第一層金屬互連線的目的是實(shí)現(xiàn)把不同區(qū)域的接觸孔連起來，以及把不同區(qū)域的通孔1連起來。第一金屬層是大馬士革的銅結(jié)構(gòu)，...

2024-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓工藝 886 0

英集芯IP5568專為無線充電寶設(shè)計(jì)的快充電源管理SOC芯片

英集芯IP5568是一款專為無線充電寶和快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的電源管理SOC芯片，集成了無線充電發(fā)射與接收、多種快充協(xié)議、USB Power Deliver...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 1115 0

深入解析離子束（FIB）技術(shù)在微納米加工領(lǐng)域的應(yīng)用

集成電路制造中的先進(jìn)束流技術(shù)在集成電路的制造過程中，三種先進(jìn)的束流技術(shù)——電子束、光子束和離子束技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。這些技術(shù)不僅推動(dòng)了微電子器件...

2024-11-12 標(biāo)簽：集成電路 fib 離子束 982 0

555電路相關(guān)的電子元件解析

555定時(shí)器電路是一種多功能的集成電路，它可以被配置為單穩(wěn)態(tài)、雙穩(wěn)態(tài)和無穩(wěn)態(tài)（自由振蕩）模式。這種電路因其可靠性和靈活性而被廣泛應(yīng)用于電子項(xiàng)目中，如定時(shí)...

2024-11-12 標(biāo)簽：集成電路電子元件調(diào)制器 1227 0

555電路調(diào)試技巧和注意事項(xiàng)

555集成電路是一種多功能的定時(shí)器，廣泛應(yīng)用于各種電子項(xiàng)目中，如振蕩器、脈沖發(fā)生器、定時(shí)器等。調(diào)試555電路時(shí)，需要掌握一些技巧和注意事項(xiàng)，以確保電路能...

2024-11-12 標(biāo)簽：集成電路振蕩器 555電路 1874 0

一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場(chǎng)前景展望

光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展，對(duì)微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強(qiáng)，光刻膠的需求...

2024-11-11 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)光刻膠 1702 0

側(cè)墻工藝是什么意思

與亞微米工藝類似，側(cè)墻工藝是指形成環(huán)繞多晶硅的氧化介質(zhì)層，從而保護(hù)LDD 結(jié)構(gòu)，防止重?fù)诫s的源漏離子注入到LDD結(jié)構(gòu)的擴(kuò)展區(qū)。側(cè)墻是由兩個(gè)主要工藝步驟形...

2024-11-09 標(biāo)簽：集成電路工藝蝕刻 1281 0

大微DW421專為電子霧化器設(shè)計(jì)的大功率MEMS硅麥咪頭芯片

大微DW421功率咪頭，廣泛應(yīng)用在電子霧化類設(shè)備的21W大功率集成硅麥咪頭芯片，集成了最新的MEMS硅基膜微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，賦予了咪頭更高的靈敏度和穩(wěn)定性...

2024-11-06 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 661 0

柔性基板異質(zhì)集成系統(tǒng)的印刷互連技術(shù)

柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場(chǎng)景?？煽康?D和3D布局對(duì)于系統(tǒng)的有效性至關(guān)重要。在采用傳統(tǒng)的互連技術(shù)又面臨機(jī)械以及熱性能...

2024-11-05 標(biāo)簽：芯片集成電路柔性基板 789 0

集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹脂析出及控制研究

環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...

2024-11-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體元件 811 0

詳解金屬互連中介質(zhì)層

集成電路(IC)是由數(shù)億甚至數(shù)十億個(gè)晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相互導(dǎo)通，它們就不能實(shí)現(xiàn)指定功能。而這些金屬互連(Me...

2024-11-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 2501 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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