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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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Analog Devices / Maxim Integrated MAX18002超聲波升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. MAX18002超聲波升壓轉(zhuǎn)換器是一款高性能集成電路,具有0.5V至5.5V輸入電壓范圍和3.6A開關(guān)電流限制。...
2025-06-15 標(biāo)簽:集成電路升壓轉(zhuǎn)換器Analog 749 0
晶圓經(jīng)切割后,表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物,這些物質(zhì)會對后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...
Analog Devices / Maxim Integrated MAX77789 3.15A充電器集成電路 (IC)數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices / Maxim Integrated MAX77789 3.15A充電器集成電路 (IC) 具有集成USB Type-C?...
LM5163H-Q1 具有超低 IQ 的汽車類 6V-100V 輸入、0.5A 同步高溫降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
LM5163H-Q1 符合比汽車 AEC-Q100 1 級要求的更高溫度曲線的要求,并采用 8 引腳 SO PowerPAD? 集成電路封裝。該器件的 ...
2025-06-12 標(biāo)簽:集成電路直流轉(zhuǎn)換器引腳 1.4k 0
IP5326至為芯支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源方案芯片
英集芯IP5326是一個為移動電源、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、無人機(jī)等便攜式設(shè)備提供高效充電解決方案的支持2.4A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源管理S...
在集成電路制造工藝中,氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜,不僅可以實(shí)現(xiàn)對硅表面的保護(hù)和鈍化,還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、...
芯片的設(shè)計(jì)理念眾所周知,芯片擁有極為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。以英偉達(dá)的B200芯片為例,在巴掌大的面積上,塞入了2080億個晶體管。里面的布局,堪稱一個異次元空間級...
2025-06-11 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.3k 0
IP5356至為芯支持22.5W大功率雙向快充的移動電源方案SOC芯片
英集芯IP5356是一款廣泛應(yīng)用于移動電源、充電寶等領(lǐng)域的支持22.5W大功率雙向快充的移動電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步升降壓轉(zhuǎn)換器,可提供最大22.5...
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-07 標(biāo)簽:集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 1.1k 0
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-06 標(biāo)簽:集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 2.1k 0
IP5320至為芯支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源方案芯片
英集芯IP5320是一個應(yīng)用于移動電源,充電寶,手機(jī),平板電腦等充電方案的支持3A同步升壓轉(zhuǎn)換充放電的移動電源管理SOC芯片,3A同步升壓轉(zhuǎn)換和3A同步...
歡迎來到芝識課堂!從本文開始,我們要為您介紹在電源電路設(shè)計(jì)中非常重要,還經(jīng)常露面的“大明星”——低壓差穩(wěn)壓器。我們會介紹低壓差穩(wěn)壓器的基本定義、內(nèi)部原理...
2025-06-05 標(biāo)簽:集成電路ldo線性穩(wěn)壓器 1.9k 0
面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里,HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個集成電路 (IC...
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識,重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展
芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。
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