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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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德州儀器推出專為衛(wèi)星架構(gòu)量身打造的AWR2544雷達(dá)傳感器芯片
集中處理能夠?qū)崿F(xiàn)有效的傳感器融合算法，從而做出更準(zhǔn)確的決策。如同人腦是根據(jù)雙眼所看到的東西來做出決策，而不是根據(jù)每只眼睛看到的東西獨(dú)立做出決策。
微流控技術(shù)(Micronuidics)，或稱為芯片實(shí)驗(yàn)室(1ab．on．a(chǎn)．chip)，是把生物、化學(xué)等領(lǐng)域中樣品的制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作集成...
芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。
集成電路是通過一系列特定的平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等無源器件，按照一定的電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在...
可編程邏輯器件是一種集成電路，具有可編程功能的特性。它們可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行編程，從而實(shí)現(xiàn)不同的邏輯功能。
先進(jìn)封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線，能夠在不縮小制程節(jié)點(diǎn)的背景下，僅通過改進(jìn)封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”...
AEC－Q系列認(rèn)證是公認(rèn)的車規(guī)元器件的通用測試標(biāo)準(zhǔn)。IC設(shè)計(jì)企業(yè)想要進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域，進(jìn)入汽車電子零部件供應(yīng)鏈，AEC－Q系列是必須獲得的認(rèn)證之一。
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，我們經(jīng)常聽到“薄膜制備技術(shù)”，“薄膜區(qū)”，“薄膜工藝”等詞匯，那么有厚膜嗎？答案是：有。
2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路電阻器半導(dǎo)體制造 5734 0
外置天線通常具有標(biāo)準(zhǔn)的 RF 接口，如 SMA、MMCX 或 U.FL 等。確保 PCB 天線和外置天線之間的接口類型匹配。
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的...
一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）
芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
ttl驅(qū)動cmos主要考慮什么匹配 ttl電路驅(qū)動cmos電路的方法
TTL驅(qū)動CMOS主要考慮什么? 當(dāng)我們需要將兩種不同種類的電路連接在一起時，例如TTL和CMOS，我們需要確保它們之間的適配和兼容性。 TTL（轉(zhuǎn)is...
集成運(yùn)算放大器是一種集成電路器件，由多個部分組成。主要的部分包括輸入級、差動放大器、輸出級等。下面將詳細(xì)介紹每個部分的作用。 輸入級：輸入級主要負(fù)責(zé)輸入...
本文介紹了半導(dǎo)體研磨方法中的化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)。
集成電路根據(jù)其功能、結(jié)構(gòu)、制造工藝等不同特點(diǎn)，可以分為多種不同類型的分類。
IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。
2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路IC芯片半導(dǎo)體芯片 2954 0
靜電（static electricity）是在生產(chǎn)、生活中普遍存在的一種自然現(xiàn)象。
Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)
SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP...
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