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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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什么是量子反?;魻栃?yīng)?量子反常霍爾效應(yīng)有多反常?
長(zhǎng)時(shí)間使用計(jì)算機(jī)時(shí),會(huì)遇到計(jì)算機(jī)發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問(wèn)題,這是因?yàn)槌B(tài)下芯片中的電子運(yùn)動(dòng)沒(méi)有特定的軌道,它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...
最近一些手機(jī)系統(tǒng)設(shè)置中的4G和5G切換開(kāi)關(guān)已經(jīng)被取消了,只能默認(rèn)使用5G網(wǎng)絡(luò)。但在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋還不完善并且相對(duì)較耗電的情況下,被強(qiáng)制默認(rèn)開(kāi)啟,這一舉措自...
環(huán)氧印刷線路板,幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它,小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦,大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,...
芯片的工作原理涉及到集成電路中的各種電子元件,主要包括晶體管、電容、電阻等。這些元件在芯片上通過(guò)微型化的工藝制造而成,然后通過(guò)金屬線連接起來(lái),形成了各種電路。
介紹一種用于測(cè)試芯片內(nèi)部電源瞬態(tài)響應(yīng)的方法
在集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中,對(duì)芯片內(nèi)部電源的瞬態(tài)響應(yīng)進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)試是至關(guān)重要的。
2023-11-07 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)脈沖發(fā)生器 1124 0
在芯片制程中,互連、接觸、通孔和填充是常見(jiàn)術(shù)語(yǔ),這四個(gè)術(shù)語(yǔ)代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么?有什么作用呢?
對(duì)于單片機(jī)來(lái)說(shuō),它是一種電子編程器件,可以實(shí)現(xiàn)很多多樣的功能,常見(jiàn)的單品機(jī)有51,STM32等等。 單片機(jī)(single-chip Microcompu...
全面解析存儲(chǔ)芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
存儲(chǔ)芯片屬于半導(dǎo)體中集成電路的范疇,是目前應(yīng)用面最廣、標(biāo)準(zhǔn)化程度最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品分類可分為光電器件、傳感器件、分立器件和集成...
什么是模擬IC?模擬IC設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用
集成電路 (IC) 自 20 世紀(jì) 50 年代末推出以來(lái)一直統(tǒng)治著電子行業(yè)。所有跡象都表明這些小表示將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng),尤其是模擬 IC 設(shè)計(jì)多年來(lái)變得越來(lái)越重要。
2023-11-06 標(biāo)簽:集成電路模擬ICIC設(shè)計(jì) 5518 0
基于VLAN的多層交換設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
基于VLAN的多層交換,是在局域網(wǎng)的多臺(tái)交換機(jī)中選取一臺(tái)或幾臺(tái)交換機(jī)作為中心(即Server),采用VTP(VLAN Trunk Protocol)建立...
封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響
摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍,后在1975年將...
你是否好奇過(guò)FPGA技術(shù)是如何影響日常使用的設(shè)備的?在當(dāng)今快節(jié)奏的技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA變得越來(lái)越重要。FPGA擁有強(qiáng)大的功能和廣泛的應(yīng)用,驅(qū)動(dòng)著現(xiàn)代科技的進(jìn)步。
FPGA技術(shù)的內(nèi)部工作原理、應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)
你是否好奇過(guò)FPGA技術(shù)是如何影響日常使用的設(shè)備的?在當(dāng)今快節(jié)奏的技術(shù)領(lǐng)域中,F(xiàn)PGA變得越來(lái)越重要。FPGA擁有強(qiáng)大的功能和廣泛的應(yīng)用,驅(qū)動(dòng)著現(xiàn)代科技的進(jìn)步。
CPU處理器14個(gè)重要技術(shù)指標(biāo)介紹
外頻是 CPU 的基準(zhǔn)頻率,單位是 MHz,是 CPU 與主板之間同步運(yùn)行的工作頻率(系統(tǒng)時(shí)鐘頻率)。絕大部分計(jì)算機(jī)系統(tǒng)外頻也是內(nèi)存與主板之間同步運(yùn)行的頻率。
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力,即能夠在一個(gè)空間內(nèi),同時(shí)優(yōu)化多個(gè)版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接,多個(gè)版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
2023-11-01 標(biāo)簽:集成電路摩爾定律IC設(shè)計(jì) 887 0
現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度
針對(duì)現(xiàn)有的硅基晶體管而言,大致受兩個(gè)因素的制約,一個(gè)是晶體管內(nèi)最小的結(jié)構(gòu)寬度,另一個(gè)是晶體管自身所占的面積(體積)。
芯片的流片方式(Full Mask、MPW) Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片(將設(shè)計(jì)結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造)方式。Full Mask是...
模擬集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用
集成電路 (IC) 自 20 世紀(jì) 50 年代末推出以來(lái)一直統(tǒng)治著電子行業(yè)。所有跡象都表明這些小黑匣子將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng),尤其是模擬 IC 設(shè)計(jì)多年來(lái)變得越...
一顆MEMS聲學(xué)傳感器典型的產(chǎn)品構(gòu)造圖詳解
MEMS芯片負(fù)責(zé)感知信號(hào),將測(cè)量量轉(zhuǎn)化為電阻、電容等信號(hào)變化;ASIC芯片負(fù)責(zé)將電容、電阻等信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),其中涉及到信號(hào)的轉(zhuǎn)換和放大等功能。
SMT元件極性識(shí)別的相關(guān)知識(shí)
SMT元件貼裝方向貼錯(cuò)指的是在PCB上放置元件時(shí)發(fā)生的錯(cuò)誤,這些元件具有特定的定向性。這些電子元,例如二極管、電容器和集成電路,具有必須遵循的特定方向,...
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