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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計(jì)和制造流程
EDA有著“芯片之母”稱號(hào),一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段,三個(gè)設(shè)計(jì)與制造的主要階段均需要對(duì)應(yīng)...
2023-09-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)西門子 2758 0
隨著中國(guó)汽車工業(yè)的飛速發(fā)展,汽車從滿足最初的運(yùn)輸功能,擴(kuò)展到現(xiàn)在具有非常多的安全性、舒適性功能。隨著功能的增加,作為汽車關(guān)鍵部件的汽車連接器從以前一輛車...
為什么內(nèi)部集成電路 (I2C) 總線使連接 IC 變得如此簡(jiǎn)單——以及如何使用該總線
作者:Art Pini 若在印刷電路板(PC 板)上使用并行總線來(lái)實(shí)現(xiàn)集成電路間的通信和控制,這樣做不太符合實(shí)際。即便是 8 位處理器,僅數(shù)據(jù)方面就要使...
單片機(jī)是微控制器嗎 什么是單片機(jī)最小系統(tǒng)
微控制器芯片(Microcontroller Chip):微控制器芯片是整個(gè)系統(tǒng)的核心,包含了處理器核心、存儲(chǔ)器(包括閃存和RAM)、IO接口和其他外設(shè)...
傳統(tǒng)封裝 Vs.先進(jìn)封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯...
開環(huán)比較器基于未補(bǔ)償?shù)姆糯笃?,可以使用單?jí)或者多級(jí)結(jié)構(gòu)。根據(jù)輸入信號(hào)的大小,開環(huán)放大器工作于小信號(hào)狀態(tài)和大信號(hào)狀態(tài)(擺率限制),其對(duì)應(yīng)的延遲時(shí)間計(jì)算也是不同。
高可靠集成電路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊過(guò)程中焊縫區(qū)域往往產(chǎn)生密封空洞,這對(duì)電路的氣密性和蓋板焊接強(qiáng)度產(chǎn)生影響,從而造成可靠性隱患。
書接上回。我們提到了真空管的誕生催生了集成電路行業(yè)的發(fā)展,但是最初的真空管由于其體積較大、壽命較短、功耗較等缺點(diǎn),所以將許多商業(yè)巨擘將其推向更廣泛市場(chǎng)的...
新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行業(yè)科普視頻,傳播更多芯片相關(guān)小知識(shí),解答各類科技小問(wèn)題。每周3分鐘,多一些“芯”知識(shí)。 這一期,我們聊一聊集成電...
電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國(guó)民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會(huì)前進(jìn), 關(guān)乎國(guó)家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計(jì)...
現(xiàn)在工業(yè)上經(jīng)常使用的PLC種類繁多,對(duì)于低端的PLC而言,梯形圖指令大同小異,對(duì)于中高端機(jī),如S7-300,許多程序是用語(yǔ)言表編的。
先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng),2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元...
晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事...
車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證解讀:AEC-Q100和IATF16949
,為什么說(shuō)汽車電子的測(cè)試環(huán)境或質(zhì)量要求那么高?由于汽車整體應(yīng)用環(huán)境較為嚴(yán)酷,如溫度、車外環(huán)境溫度都將面臨著急冷急熱等問(wèn)題,車內(nèi)溫度將表現(xiàn)出不同分布規(guī)律,...
FPGA芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵技術(shù)
本文來(lái)自“FPGA專題:萬(wàn)能芯片點(diǎn)燃新動(dòng)力,國(guó)產(chǎn)替代未來(lái)可期(2023)”,F(xiàn)PGA又稱現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電...
陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別 芯片封裝為什么要用到***
芯片封裝是將集成電路芯片(IC芯片)封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過(guò)程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體...
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