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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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LT3581集成電路是一款具有內(nèi)置故障保護(hù)功能的PWM DCDC轉(zhuǎn)換器,由凌力爾特設(shè)計。LT3581由一個42V主開關(guān)和一個42V從開關(guān)組成,后者可連接...
2023-10-06 標(biāo)簽:集成電路PWMdcdc轉(zhuǎn)換器 1141 0
使用LTC4011集成電路可以設(shè)計出非常簡單高效的鎳電池快速充電器。該LTC4011使用少量外部元件在小型封裝中提供完整的解決方案。包括一個550kHz...
熱焊盤:指的是連接焊盤到平面間的一段短走線,如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計,焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計,會感覺焊盤比較黏,...
Dual in-line package (DIP):雙列直插封裝,是最早也是最常見的封裝形式,引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...
ic設(shè)計屬于嵌入式嗎 ic設(shè)計和fpga設(shè)計有什么不同
IC設(shè)計(Integrated Circuit Design)通常被認(rèn)為是嵌入式系統(tǒng)的一部分。嵌入式系統(tǒng)指的是將計算機(jī)技術(shù)和硬件設(shè)備嵌入到各種產(chǎn)品或系統(tǒng)...
1.1 單片機(jī)介紹 一臺能夠工作的計算機(jī)要有這樣幾個部件構(gòu)成:CPU(進(jìn)行運算、控制)、 RAM (數(shù)據(jù)存儲)、ROM(程序存儲)、輸入/輸出設(shè)備。 而...
在20世紀(jì)初,電子設(shè)備使用的是離散元件,這些元件通過手工焊接或者點對點連接來完成電路的布局。隨著電子設(shè)備的發(fā)展和功能的增加,線路的復(fù)雜性也不斷提高,而手...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加,芯片設(shè)計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...
開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式,目前已有上百種CSP產(chǎn)品,并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此,CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段,因此還...
在當(dāng)今數(shù)字化時代,芯片、半導(dǎo)體和集成電路已經(jīng)成為了日常生活中不可或缺的一部分。然而,對于這些術(shù)語之間的區(qū)別,很多人卻感到困惑。本文將詳細(xì)介紹這三者之間的...
50-75GHz波導(dǎo)微帶轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)仿真分析
隨著微波和毫米波技術(shù)的快速發(fā)展,毫米波混合集成電路和單片集成電路已廣泛運用于在雷達(dá)通信、制導(dǎo)等系統(tǒng)中。微帶傳輸線由于其尺寸較小,相對于金屬波導(dǎo)在設(shè)計上更...
PPA在SoC設(shè)計中的重要性 PPA的優(yōu)化方法有哪些
在當(dāng)前高速發(fā)展的科技時代,系統(tǒng)級芯片(System on Chip,簡稱 SoC)設(shè)計已經(jīng)成為了集成電路領(lǐng)域的研究熱點。
2023-09-07 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動器SoC設(shè)計 5373 0
集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是一種將多個電子器件(如晶體管、電容器、電阻器等)集成在一塊半導(dǎo)體芯片上的電路。它具有以下作用和功能:
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