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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路封裝可拿性試驗(yàn)是指對集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價(jià)的一種手段,即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力(如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其綜合),檢查其...
2023-06-16 標(biāo)簽:集成電路封裝可靠性試驗(yàn) 1716 0
如何用MAXQ1065創(chuàng)建安全的谷歌到物聯(lián)網(wǎng)核心連接
在過去幾年中,智能設(shè)備的數(shù)量呈指數(shù)級增長。它們的設(shè)計(jì)和功能的復(fù)雜性提供了許多簡化我們生活的功能。互聯(lián)網(wǎng)的便捷訪問以及技術(shù)和通信的進(jìn)步為隨時隨地管理遠(yuǎn)程設(shè)...
封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式,采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù),消除或控制失效模式,使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動。
2023-06-15 標(biāo)簽:集成電路DFM封裝設(shè)計(jì) 1394 0
具有可擴(kuò)展功率和性能的收發(fā)器:關(guān)鍵任務(wù)通信解決方案
本文探討了ADRV9001,這是ADI公司最新一代軟件定義無線電(SDR)收發(fā)器單片集成電路(IC),旨在為衛(wèi)星、軍事、陸地移動、公用事業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和蜂窩...
面向光刻的設(shè)計(jì)規(guī)則建立及優(yōu)化
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓,在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起,該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...
運(yùn)放全稱是運(yùn)算放大器,它是一個差分輸入、多級聯(lián)、直接耦合、高增益的單芯片集成電路,搭配一些阻容器件能實(shí)現(xiàn)不同功能的運(yùn)算電路,因而得名。運(yùn)放有兩個輸入端、...
2023-06-14 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器差動放大器 717 0
質(zhì)詢和響應(yīng)身份驗(yàn)證要求 MAC 發(fā)起方和 MAC 接收方根據(jù)隱藏的機(jī)密和公共數(shù)據(jù)計(jì)算消息認(rèn)證代碼。發(fā)起方通常是 SHA-1 身份驗(yàn)證器或具有 SHA-1...
現(xiàn)今的FPGA設(shè)計(jì)規(guī)模越來越龐大,功能越來越復(fù)雜,因此FPGA設(shè)計(jì)的每個部分都從頭開始著手是不切實(shí)際的。
2023-06-12 標(biāo)簽:fpga集成電路FPGA設(shè)計(jì) 5252 0
淺談IC集成電路設(shè)計(jì)的物理設(shè)計(jì)
ASIC物理設(shè)計(jì)中的單元,集成電路設(shè)計(jì)中特殊的單元要求是盡量減少可能的CMOS問題。更多的不是比基本功能所必需的晶體管。 *保護(hù)部件不受破壞 ...
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
3D NAND沉積技術(shù)的特點(diǎn)及挑戰(zhàn)
中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
印刷電路板作為重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。由于其在電子元器件領(lǐng)域的重要作用,因此被許多人成為“電子航母”。
2023-06-11 標(biāo)簽:集成電路印刷電路板IC設(shè)計(jì) 1633 0
許多教材和參考指南將 運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)定義為可以執(zhí)行各種功能或操作(如放大、加法和減法)的專用集成電路(IC)。 雖然我同意這個定義,但仍需注重芯片...
2023-06-10 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器運(yùn)放 1239 0
一文了解半導(dǎo)體產(chǎn)品類別和應(yīng)用領(lǐng)域
提到半導(dǎo)體,大家應(yīng)該都耳熟能詳,但種類如此繁多,大家是否清楚的了解半導(dǎo)體產(chǎn)品的類別應(yīng)該如何區(qū)分呢?小編給大家找了相關(guān)資料,科普一下半導(dǎo)體的幾大產(chǎn)品類別和...
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