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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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微流控技術(shù)是以微管道為網(wǎng)絡(luò)連接微泵、微閥、微儲(chǔ)液器、微電極、微檢測(cè)元件等具有光、電和流體輸送功能的元器件,最
2018-04-06 標(biāo)簽:集成電路微流控芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.5萬 0
電烙鐵的種類和功率及電烙鐵的使用方式與注意事項(xiàng)詳細(xì)說明
常用電烙鐵分內(nèi)熱式和外熱式2種。內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵頭在電熱絲的外面,這種電烙鐵加熱快且重量輕。外熱式電烙鐵的烙鐵頭是插在電熱絲里面,它加熱雖然較慢,但相...
則3腳由低電平輸出變?yōu)楦唠娖捷敵?,繼電器K導(dǎo)通,觸點(diǎn)吸合,加熱管開始加熱,直到溫度恢復(fù)到25oC時(shí),Rt阻值變小,555時(shí)基電路的2腳處于高電平,3腳輸...
Pin也稱為引腳。就是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。
集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分,將設(shè)計(jì)基本分為兩部分:芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。
2011-10-28 標(biāo)簽:集成電路硬件設(shè)計(jì) 2.4萬 0
當(dāng)傳感器處在壓力介質(zhì)中時(shí),介質(zhì)壓力作用于波紋膜片上,其中的硅油受壓,硅油將膜片的壓力傳感給半導(dǎo)體芯體。受壓后其電阻值發(fā)生變化,電阻信號(hào)通過引線引出。不銹...
集成電路的一般文字符號(hào)為“IC”,數(shù)字集成電路的文字符號(hào)為“D”。集成電路出現(xiàn)在20世紀(jì)60年代,當(dāng)時(shí)只集成了十幾個(gè)元器件,后來集成度越來越高,甚至出現(xiàn)...
方框圖通常分為整機(jī)方框圖、系統(tǒng)方框圖和集成電路內(nèi)部方框圖三大類。整機(jī)方框圖描繪本機(jī)總體結(jié)構(gòu)。通過它,可以一目了然地了解整機(jī)的電路組成和各單元電路之間的相...
數(shù)字集成電路芯片的設(shè)計(jì)流程由一系列的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證測(cè)試過程組成(圖1)。首先是功能定義,它描述了對(duì)芯片功能和性能參數(shù)的要求,我們使用系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)出方...
2021-06-06 標(biāo)簽:集成電路數(shù)字集成電路 2.3萬 0
全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模:以射頻開關(guān)和LNA為例說明
集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè),尤其對(duì)于射頻前端設(shè)計(jì),由于需要適配多通信制式、多頻段,未來還需要滿足 5G 的技術(shù)要求,因此技術(shù)復(fù)雜度較高;另外,由于通...
半固化厚度越厚,線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越小。半固化厚度越薄,線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越大。特別是介質(zhì)層中如果使用單張1080或更薄的半固化片作...
處理器和cpu是一個(gè)東西嗎 cpu和主板的區(qū)別
處理器和CPU是一個(gè)東西,CPU是指中央處理器(Central Processing Unit)的簡(jiǎn)稱,是計(jì)算機(jī)的核心部件,負(fù)責(zé)執(zhí)行各種計(jì)算任務(wù)。 CP...
厚膜電路是指在同一基片上采用陣膜工藝(絲網(wǎng)漏印、燒結(jié)和電鍍等)制作無源網(wǎng)絡(luò)并組裝上分立的半導(dǎo)體器件、單片集成電路或微型元件而構(gòu)成的集成電路。通常認(rèn)為厚度...
通過模具并在壓力和溫度的作用下將裸露的芯片用環(huán)氧樹脂塑封料封裝保護(hù)起來,為芯片與其它電子元器件提供互聯(lián)。簡(jiǎn)單說就是給芯片加一個(gè)外殼。
國內(nèi)這些集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)不可不知
我國集成電路的本土“巨頭”的業(yè)務(wù)范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業(yè)務(wù)上。同時(shí),這些企業(yè)在成長早期的某個(gè)三至五年時(shí)間段,都發(fā)生過業(yè)務(wù)量迅猛增長。
2017-09-28 標(biāo)簽:集成電路展訊通信海思半導(dǎo)體 2.3萬 0
光刻是集成電路最重要的加工工藝,他的作用,如同金工車間中車床的作用。在整個(gè)芯片制造工藝中,幾乎每個(gè)工藝的實(shí)施,都離不開光刻的技術(shù)。光刻也是制造芯片的最關(guān)...
接地電阻測(cè)試儀是摒棄了傳統(tǒng)的人工手搖發(fā)電工作方式,采用先進(jìn)的大規(guī)模集成電路,應(yīng)用DC/AC變換技術(shù)將三端鈕、四端鈕測(cè)量方式合并為一種機(jī)型的新型數(shù)字接地電...
MEMS芯片(微電子機(jī)械系統(tǒng)芯片)是一種新型的集成芯片,也可以被稱為微機(jī)電系統(tǒng)芯片(Micro-electromechanical System Chi...
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