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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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半導(dǎo)體行業(yè)中的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)詳解
20世紀(jì)60年代以前,半導(dǎo)體基片拋光還大都沿用機(jī)械拋光,得到的鏡面表面損傷是極其嚴(yán)重的。1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶膠和凝膠拋光后,...
采用中規(guī)模集成計數(shù)器進(jìn)行任意進(jìn)制計數(shù)器設(shè)計的解決方案
計數(shù)器是數(shù)字邏輯系統(tǒng)中的基本部件, 它是數(shù)字系統(tǒng)中用得最多的時序邏輯電路,其主要功能就是用計數(shù)器的不同狀態(tài)來記憶輸入脈沖的個數(shù)。除此以外還具有定時、分頻...
TimeGen 是一款圖形界面的波形繪制軟件,使用鼠標(biāo)進(jìn)行操作,廣泛應(yīng)用于IC設(shè)計、硬件設(shè)計、集成電路等領(lǐng)域,安裝在windows系統(tǒng)中。TimeGen...
傳統(tǒng)的光刻工藝是相對目前已經(jīng)或尚未應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)光刻工藝而言的,普遍認(rèn)為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺(見下表)。這是因...
當(dāng)電路上電時,C2、R1和C3、R3產(chǎn)生一個微分尖脈沖,使計數(shù)器CD4518和D型觸發(fā)器CD4013復(fù)位清零。此時D型觸發(fā)器的Q反為高電平,三極管導(dǎo)通,...
什么是引線框架 半導(dǎo)體引線框架的生產(chǎn)工藝
在集成電路中,引線框架和封裝材料起著固定芯片,保護(hù)內(nèi)部元件,傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。
2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 1.7萬 0
如果貼片集成電路已經(jīng)損壞,可使用刀片將該集成電路的引腳齊根切斷,然后用防靜電烙鐵將斷下的引腳焊下即可。
CSP封裝(Chip Scale Package)是指芯片級封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...
外延工藝是指在襯底上生長完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講,外延工藝是在單晶襯底上生長一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導(dǎo)體制造,...
芯片設(shè)計中數(shù)?;旌霞呻娐返脑O(shè)計流程是怎么樣的
芯片設(shè)計包含很多流程,每個流程的順利實現(xiàn)才能保證芯片設(shè)計的正確性。因此,對芯片設(shè)計流程應(yīng)當(dāng)具備一定了解。本文將講解芯片設(shè)計流程中的數(shù)字集成電路設(shè)計、模...
開環(huán)比較器基于未補(bǔ)償?shù)姆糯笃鳎梢允褂脝渭壔蛘叨嗉壗Y(jié)構(gòu)。根據(jù)輸入信號的大小,開環(huán)放大器工作于小信號狀態(tài)和大信號狀態(tài)(擺率限制),其對應(yīng)的延遲時間計算也是不同。
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