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標(biāo)簽 > 集成電路

集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

集成電路封裝的分類與演進(jìn)

集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的,并使用塑料、金屬、陶...

2023-02-11 標(biāo)簽:集成電路封裝 2992 0

萬(wàn)字講述汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)

大規(guī)模集成電路的發(fā)展讓汽車電子得以快速發(fā)展,發(fā)動(dòng)機(jī)定時(shí)點(diǎn)火控制系統(tǒng)、電控燃油噴射系統(tǒng)、自動(dòng)變速箱控制系統(tǒng)、牽引力控制系統(tǒng)、電控懸架系統(tǒng)、電控座椅、電控車...

2023-02-10 標(biāo)簽:集成電路汽車電子架構(gòu) 3734 0

集成電路傳統(tǒng)封裝的定義及其作用

狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過(guò)程;廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...

2023-02-10 標(biāo)簽:集成電路PCB板功率電路 4728 0

基于FPGA典型SOC開發(fā)設(shè)計(jì)方案

FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的...

2023-02-10 標(biāo)簽:fpga集成電路嵌入式 2067 0

多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件

多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件

四款新型多極碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)單片微波集成電路(MMIC)器件。進(jìn)一步擴(kuò)展射頻(RF)解決方案范圍,適用于包括海事、氣象監(jiān)測(cè)和新興的...

2023-02-10 標(biāo)簽:集成電路氮化鎵相控陣 1038 0

封裝熱分析計(jì)算器教程

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封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...

2023-02-10 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 1393 0

什么是氮化鎵(GaN)?什么是高電子遷移率晶體管?

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氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體,用于高效功率晶體管和集成電路。在GaN晶體的頂部生長(zhǎng)氮化鋁鎵(AlGaN)薄層并在界面施加應(yīng)力,從而產(chǎn)生二維電子氣(...

2023-02-10 標(biāo)簽:集成電路晶體管氮化鎵 5641 0

嵌入式、單片機(jī)和PLC哪個(gè)前景好一些?

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我們國(guó)內(nèi)教育普遍是把可編程控制芯片按照芯片的功能強(qiáng)弱進(jìn)行分層,功能較強(qiáng)的一類稱為嵌入式,特別是適合跑WINCE、安卓之類輕量級(jí)系統(tǒng)的處理器或FPGA、D...

2023-02-09 標(biāo)簽:dspfpga集成電路 5624 0

利用USB至JTAG接口板編程MAX1441

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MAX1441為信號(hào)調(diào)理集成電路(IC),支持電容式接近檢測(cè)傳感器設(shè)計(jì),適用于汽車無(wú)源遙控門禁(PKE)及其它系統(tǒng)。MAX1441具有兩個(gè)獨(dú)立的接觸/接...

2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路usbJTAG 1328 0

全球封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測(cè)試。從封裝類型的發(fā)展來(lái)看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...

2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 1984 0

氮化鎵晶體管的優(yōu)點(diǎn)

法國(guó)和瑞士科學(xué)家首次使用氮化鎵在(100)-硅(晶體取向?yàn)?00)基座上,成功制造出了性能優(yōu)異的高電子遷徙率晶體管(HEMTs)。

2023-02-08 標(biāo)簽:集成電路MOSFET晶體管 1162 0

5至1.8V轉(zhuǎn)換器無(wú)需磁性元件即可工作

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要從1V獲得8.5V電壓,可以考慮使用開關(guān)模式穩(wěn)壓器。開關(guān)穩(wěn)壓器效率很高,但需要電感器。線性穩(wěn)壓器很簡(jiǎn)單,但效率僅為40%。該電路的效率超過(guò)70%(圖2...

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EDA技術(shù)探索之源漏穿通解析

以NMOS為例在源漏穿通發(fā)生之后,對(duì)于載流子而言存在一個(gè)N-D-N的通道。源極的部分電子進(jìn)入耗盡區(qū)后,有一定可能被電場(chǎng)直接掃進(jìn)漏極,進(jìn)而被漏極收集,從而...

2023-02-03 標(biāo)簽:集成電路eda 2480 0

分立式MOSFET終于獲得了應(yīng)有的模型

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為了正確預(yù)測(cè)MOSFET的開關(guān)和EMC行為,必須有一個(gè)精確的模型,了解其在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。這些信息使設(shè)計(jì)人員能夠使用SPICE軟件包...

2023-02-03 標(biāo)簽:集成電路PCBMOSFET 613 0

CMP工藝技術(shù)淺析

CMP工藝技術(shù)淺析

在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無(wú)法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí),CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

2023-02-03 標(biāo)簽:集成電路封裝工藝 5864 0

簡(jiǎn)單說(shuō)一下功率半導(dǎo)體的特色

『集成電路IC』,指采用半導(dǎo)體制備工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊晶片上,然后封裝好,成為具有一定功能...

2023-02-03 標(biāo)簽:集成電路IGBT功率半導(dǎo)體 818 0

基于FPGA的模擬I2C協(xié)議系統(tǒng)設(shè)計(jì)

I2C(Inter-Integrated Circuit),其實(shí)是 I2C Bus 簡(jiǎn)稱,中文就是集成電路總線,它是一種串行通信總線,使用多主從架構(gòu),由...

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視頻解碼器在監(jiān)督檢查中的基礎(chǔ)知識(shí)

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在大多數(shù)情況下,灰度圖片可以攜帶足夠的信息。因此,可以通過(guò)將RGB信號(hào)轉(zhuǎn)換為Y(僅亮度)來(lái)刪除色度信息。然后,可以使用邊緣檢測(cè)來(lái)檢查生成的單色圖片的內(nèi)容...

2023-02-01 標(biāo)簽:集成電路解碼器存儲(chǔ)器 1125 0

迪賽康高性能手持差分探針產(chǎn)品描述

適用于阻抗條測(cè)試,信號(hào)完整性驗(yàn)證、共面波導(dǎo)、電路調(diào)試及測(cè)試裝置用途,基本可以做到高速信號(hào)測(cè)試無(wú)死角。

2023-02-01 標(biāo)簽:集成電路mems差分阻抗 656 0

醫(yī)療器械滅菌方法和信息

由于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步,如今集成電路(IC)出現(xiàn)在包括醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的各種設(shè)備中。醫(yī)療應(yīng)用面臨的一個(gè)特殊挑戰(zhàn)是需要保持產(chǎn)品無(wú)菌,不受真菌、細(xì)菌、病毒和...

2023-01-31 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體醫(yī)療 2976 0

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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    ESP8266
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