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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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在為電信系統(tǒng)制造硬件時,基本任務(wù)之一是測試系統(tǒng)是否存在任何生產(chǎn)缺陷。雖然有許多方法可以測試硬件,但最流行的方法之一是使用聯(lián)合測試行動組(JTAG)邊界掃...
12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)IC4配置為雙極性輸出至±2.048V。運算放大器IC6A將該信號乘以+2V/V的增益,運算放大器IC7將結(jié)果轉(zhuǎn)換為通過被測器...
但是有些電路圖上也會畫上電源,運放常見的電源供給方式有兩種,一種是單電源供電方式,另一種是雙電源供電方式
Material Thickness(Board Thickness): 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thicknes...
網(wǎng)絡(luò)接口上的設(shè)備遇到電源故障后,設(shè)備可能處于非功能狀態(tài),需要維修。由于T1/E1產(chǎn)品的某些終端客戶不希望派遣技術(shù)人員,因此可能需要修改電路布局。電源故障...
半導(dǎo)體集成電路和晶圓有何關(guān)系?半導(dǎo)體晶圓制造工藝介紹
半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個芯片中以處理和存儲各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過在晶圓的薄基板上制造多個相同電路而產(chǎn)生的,因此晶圓是半...
關(guān)于CMOS傳感器的串?dāng)_和量子效率仿真方法
Lumerical是Ansys公司開發(fā)的用于微納光子器件、芯片及系統(tǒng)的設(shè)計仿真軟件。
SOT 降壓型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器可有效地從并行端口“竊取”電源,同時 SIM/智能卡電平轉(zhuǎn)換集成電路 (IC) 完成接口。這允許并行端口為低壓邏輯供電...
2023-01-10 標(biāo)簽:集成電路轉(zhuǎn)換器DC-DC 1504 0
本應(yīng)用筆記介紹如何修改包含DS33R11T1/E1/J1收發(fā)器的設(shè)計的印刷線路板(PWB)網(wǎng)表,使網(wǎng)表符合聯(lián)合測試行動小組(JTAG)規(guī)范。這些改動是必...
某些元器件包含很多獨立單元,尤其以集成電路為多,如上圖中的雙功放集成電路,圖a為集中畫法,圖b為分散畫法。一般來講,較簡單的電路多采用集中畫法,較復(fù)雜的...
為了確保IC符合其規(guī)格,在IC制造過程中設(shè)計了幾層工程安全因素,以平均可能的誤差。沒有工程團(tuán)隊愿意運送“不合格”的零件。因此,設(shè)計人員在零件規(guī)格方面留有...
模組與模組之間的連接通常通過具有接插件的線束進(jìn)行連接,產(chǎn)品在使用的過程中,常常伴有振動、跌落、碰撞等工況,模組連接的可靠性除了接插件本身的質(zhì)量外,還接插...
微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一,是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志,正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
設(shè)置Linduino、Visual Micro和Atmel-ICE進(jìn)行硬件調(diào)試
Linduino 是凌力爾特的 Arduino 兼容系統(tǒng),用于向凌力爾特集成電路的客戶分發(fā)固件庫和示例代碼。該設(shè)計基于Arduino Uno,使用Atm...
了解ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 測試標(biāo)準(zhǔn)
帶電器件模型 (CDM) ESD 被認(rèn)為是表示 ESD 充電和快速放電的主要實際 ESD 模型,也是當(dāng)今集成電路 (IC) 制造和組裝中使用的自動化處理...
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