飛思卡爾的又一個十字路口

飛思卡爾近來做了業(yè)務(wù)部門的調(diào)整，以下這篇文章是作者對飛思卡爾現(xiàn)狀的一些解讀。

2012-11-01 標(biāo)簽：MCUARM飛思卡爾 1137 0

飛思卡爾推出首個加快和簡化軟件開發(fā)的汽車微控制器產(chǎn)品線S32K

隨著新汽車中芯片內(nèi)容和復(fù)雜性的不斷增加，未來的汽車發(fā)展對軟件愈發(fā)依賴。新汽車通常集成了超過1億行內(nèi)置代碼，比大多數(shù)民用客機的代碼數(shù)量還要多。雖然軟件帶來...

2018-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體飛思卡爾 1137 0

飛思卡爾12軸向Xtrinsic平臺通過Windows 8需求認證

飛思卡爾半導(dǎo)體的12軸向Xtrinsic感應(yīng)器集合平臺，具備先進的感應(yīng)器融合能力，已經(jīng)獲得微軟認可，與採用Windows 8作業(yè)系統(tǒng)的可攜式裝置相容。該...

2012-10-29 標(biāo)簽：飛思卡爾XtrinsicWindows 8 1129 0

Ramtron推出可與飛思卡爾Tower System共用的F-RAM存儲器模塊

世界領(lǐng)先隨機存取存儲器（F-RAM）和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron宣布，現(xiàn)已提供可與飛思卡爾半導(dǎo)體公司廣受歡迎的Tower System開...

2012-10-08 標(biāo)簽：飛思卡爾F-RAMRamtron 1122 0

Broadcom、恩智浦、飛思卡爾和哈曼成立OPEN聯(lián)盟

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)、恩智浦半導(dǎo)體公司(Nasdaq：NXPI)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司(Nyse：FSL)和哈曼國際公司...

2011-11-15 標(biāo)簽：飛思卡爾恩智浦Broadcom 1119 0

Mouser宣布現(xiàn)貨供應(yīng)飛思卡爾Kinetis Cortex-M4 MCU產(chǎn)品

Mouser Electronics宣布已為飛思卡爾半導(dǎo)體公司的32位Kinetis Cortex?-M4微控制器系列產(chǎn)品備貨。

2012-01-10 標(biāo)簽：MCU飛思卡爾Mouser 1108 0

飛思卡爾新款DSP支持杜比數(shù)字技術(shù)

    飛思卡爾半導(dǎo)體推出新款DSPD56374數(shù)字信號處理器(DSP)，該產(chǎn)品具...

2006-03-13 標(biāo)簽：飛思卡爾數(shù)字技術(shù) 1108 0

Freescale榮膺華為2012年“杰出核心合作伙伴獎”

2013年3月1日，深圳 -飛思卡爾半導(dǎo)體 [NYSE: FSL] 日前宣布，榮獲華為公司所授予的2012年杰出核心合作伙伴獎。該獎項于近期在深圳舉行的...

2013-03-03 標(biāo)簽：飛思卡爾華為移動設(shè)備 1104 0

飛思卡爾推智能穿戴設(shè)備芯片解決方案

智能穿戴設(shè)備大行其道，越來越多的手機廠商想?yún)⑴c進去，復(fù)制智能手機的奇跡，如何解決技術(shù)方案是個門檻。如今MWC上飛思卡爾半導(dǎo)體（原摩托羅拉半導(dǎo)體部）推出了...

2014-02-28 標(biāo)簽：飛思卡爾MWC可穿戴設(shè)備 1101 0

英特爾、飛思卡爾與德州儀器的多核處理器戰(zhàn)爭

英特爾、飛思卡爾與德州儀器的多核處理器戰(zhàn)爭 引言：傳統(tǒng)上，飛思卡爾憑借其Power PC處理器霸守在通信處理器市場；

2009-09-07 標(biāo)簽：英特爾飛思卡爾 1100 0

飛思卡爾通信處理器領(lǐng)導(dǎo)通信網(wǎng)絡(luò)市場

飛思卡爾半導(dǎo)體在1989年推出業(yè)界首款多協(xié)議微處理器，確立了通信處理器市場之后，長期位居這一市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，其產(chǎn)品線的覆蓋廣度及深度均鮮有競爭者企及。

2011-08-31 標(biāo)簽：處理器飛思卡爾通信 1100 0

e絡(luò)盟提供來自Atmel、飛兆半導(dǎo)體、飛思卡爾及Microchip的產(chǎn)品

e絡(luò)盟日前宣布提供來自全球領(lǐng)先供應(yīng)商Atmel、飛兆半導(dǎo)體、飛思卡爾及Microchip的16000余種最重要的高性能半導(dǎo)體元件。在此之前，e絡(luò)盟還推出...

2013-06-18 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體飛思卡爾Microchip 1095 0

飛思卡爾推出嵌入式板卡解決方案計劃

為了幫助制造商降低硬件工程成本，加速產(chǎn)品上市時間，降低與高級多核處理器相關(guān)的設(shè)計與軟件的復(fù)雜性，飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE：FSL）正與其廣泛的板卡供...

2012-03-02 標(biāo)簽：嵌入式飛思卡爾嵌入式板卡 1091 0

飛思卡爾憑借領(lǐng)先技術(shù)入圍“2013年度中國電子成就獎”

在舉辦的“2013年度中國電子成就獎”評選活動中，飛思卡爾分別在不同類別獎項中提名“2013年度最佳產(chǎn)品獎”。

2013-01-17 標(biāo)簽：飛思卡爾B4860Xtrinsic傳感器 1091 0

Computex：Dialog展示音訊轉(zhuǎn)碼器與MTIC方案

日前，德商戴樂格半導(dǎo)體在Computex2013上展示TWR-DLG-DA7321音訊轉(zhuǎn)碼器參考模組，以及采用Dialog多點觸控方案（MTIC）的23...

2013-06-06 標(biāo)簽：飛思卡爾Computex2013DA7321 1089 0

飛思卡爾推出Xtrinsic壓力感應(yīng)器 供汽車引擎控制及環(huán)保車輛應(yīng)用

飛思卡爾半導(dǎo)體推出三款腳位相容的壓力感應(yīng)器，它們將取代MPXHZ6000系列，成為Xtrinsic壓力式感應(yīng)器的新成員，并運用在汽車引擎管理及效益應(yīng)用上...

2012-11-22 標(biāo)簽：飛思卡爾汽車芯片壓力感應(yīng)器 1089 0

飛思卡爾QorIQ Qonverge系列多種無線基站一體化設(shè)計解決方案

通信處理器領(lǐng)導(dǎo)廠商飛思卡爾半導(dǎo)體，推出高度集成的具有可擴展能力的多核異構(gòu)基站產(chǎn)品QorIQ Qonverge系列，提供基于同一架構(gòu)的可擴展處理器，滿足了...

2012-05-25 標(biāo)簽：飛思卡爾宏蜂窩基站設(shè)備 1087 0

飛思卡爾落馬 英飛凌成汽車芯片市場老大

飛思卡爾落馬 英飛凌成汽車芯片市場老大 Semicast Research的最新統(tǒng)計報告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車芯片市場上成了頭號供應(yīng)商，將...

2010-05-07 標(biāo)簽：飛思卡爾 1086 0

飛思卡爾i.MX將使用ARM MPCore內(nèi)核

飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布將許可使用新型超高效ARM Cortex-A7 MPCore處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將...

2011-10-24 標(biāo)簽：ARM飛思卡爾Cortex 1086 0

飛思卡爾推出Kinetis K50系列32位微控制器

飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布其高增長的Kinetis 32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線又喜添新成員—Kinetis K50系列。這個系列主要針對醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)...

2011-03-05 標(biāo)簽：微控制器飛思卡爾Kinetis 1082 0