為了幫助制造商降低硬件工程成本,加速產(chǎn)品上市時間,降低與高級多核處理器相關(guān)的設(shè)計與軟件的復(fù)雜性,飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)正與其廣泛的板卡供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)開展深入的合作,以擴(kuò)大其基于Power Architecture?和ARM?技術(shù)的處理器的供應(yīng),這些處理器將以標(biāo)準(zhǔn)化的、現(xiàn)貨供應(yīng)的單板計算(SBC)和系統(tǒng)模塊(SOM)的形式提供。
預(yù)計本計劃帶來的高度靈活的解決方案將允許原始設(shè)備制造商(OEM)和原始設(shè)計制造商(ODM)關(guān)注突顯IP優(yōu)勢,而不是低級的印刷電路板和板卡支持包(BSP)軟件的開發(fā)任務(wù)。該計劃旨在向OEM和ODM提供板卡激活業(yè)務(wù),允許他們盡早獲得相關(guān)文檔、BSP和硅片。
飛思卡爾全球渠道與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴副總裁P.Y. Ferrard 表示:“多年來,雖然飛思卡爾已經(jīng)與板卡合作伙伴建立了深度的生態(tài)系統(tǒng),但這個新計劃將使我們世界級硅片的供應(yīng)提高到新水平。該計劃提供工程支持和聯(lián)合推廣活動,目的是大幅提升世界頂級板卡廠商提供的基于飛思卡爾的量產(chǎn)系統(tǒng)的銷量?!?/p>
根據(jù)IMS Research對全球嵌入式計算機(jī)板卡空間的最新研究得出的初步數(shù)據(jù),2011年市場總額超過30億美元,預(yù)計到2016年前將以百分之六的平均速率增長。
今天在世界嵌入式大會上,兩家領(lǐng)先的板卡廠商介紹了即將推出的基于先進(jìn)的飛思卡爾多核處理器的計劃。Mercury Computer(水星計算機(jī)公司)已推出包含兩個QorIQ AMP系列T4240處理器的OpenVPX系統(tǒng);Kontron(控創(chuàng)公司)計劃在今年晚些時候提供基于飛思卡爾 i.MX 6系列技術(shù)的電腦模塊。
Mercury產(chǎn)品管理副總裁Steve Patterson表示:“通過飛思卡爾嵌入式板卡計劃,Mercury可以獲得支持并盡早獲取硅片,能夠在硅片試用期創(chuàng)建一個采用飛思卡爾下一代QorIQ處理器的強(qiáng)健板卡解決方案。飛思卡爾已經(jīng)幫助我們比以往任何時候更早開始創(chuàng)建復(fù)雜產(chǎn)品。飛思卡爾計劃提前通知客戶Mercury Computer會提供哪些先進(jìn)產(chǎn)品,從而為所有利益相關(guān)方帶來共贏結(jié)果?!?/p>
Kontron首席技術(shù)官Dirk Finstel表示:“Kontron很高興與飛思卡爾擴(kuò)展我們的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。飛思卡爾的嵌入式板卡解決方案計劃能夠大力支持我們提供應(yīng)用就緒平臺、開發(fā)新客戶應(yīng)用、創(chuàng)建新設(shè)備等一系列積極的增長計劃。這個計劃允許Kontron基于ARM和Power兩種架構(gòu)產(chǎn)品來創(chuàng)建可擴(kuò)展的產(chǎn)品,以更好地滿足不斷增長的應(yīng)用需求,如長期供貨和擴(kuò)大溫度范圍。”
2012年世界嵌入式大會上支持飛思卡爾QorIQ通信處理器和/或i.MX應(yīng)用處理器的其他板卡廠商還包括Advantech, Boundary Devices,Compulab,Congatec, Digi International, Emerson, iWave Systems, Microsys, MSC, Novtech, Seco 和TQ Group 。
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關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品,不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接,它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ),也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市,在全世界擁有多家設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。
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